2026年5月,中国科技金融政策体系迎来又一轮重大升级。中国人民银行、国家发展改革委、财政部三部门联合印发通知,将科技创新和技术改造再贷款总额度从此前的8000亿元大幅提升至1.2万亿元,增幅达50%,创下历年最大规模科创技改专项金融支持纪录。与此同时,4.4万亿元地方政府专项债券和1.3万亿元超长期特别国债正加速落地,明确投向新质生产力领域,一套”财政+金融”双轮驱动的科技融资新格局正在快速成型。
这次再贷款扩围的核心亮点在于”三个突破”。第一是规模突破,1.2万亿的总盘子意味着数以万计的科技型企业将获得低成本资金支持;第二是范围突破,支持领域从传统的”硬设备”采购延伸至软硬并重,覆盖电子信息、人工智能、生物医药、新能源、高端装备等14个重点领域,首次明确纳入AI设备与软件服务采购;第三是成本突破,央行再贷款利率低至1.75%,叠加中央财政1.5%贴息,企业实际融资成本可降至1.5%左右,远低于当前1年期LPR水平。

值得关注的是,此次政策首次将研发投入水平较高的民营中小企业系统性纳入支持范围。长期以来,轻资产科创企业因缺乏传统抵押物而面临融资瓶颈,这一政策调整直击痛点。上海作为全国首个全面落地该扩围政策的超大城市,已获得首批专项额度800亿元,重点支持人工智能、集成电路、生物医药等硬科技赛道,为全国其他省市提供了可复制的经验模板。
在财政端,专项债的投向结构同样发生了深刻变化。2026年专项债明确划定四大重点支持方向:城市更新与新型城镇化、安全保障领域、新质生产力基础设施以及重大战略基建。其中,新质生产力基础设施方向首次被单独列出,涵盖算力中心、数据中心、工业互联网、低空经济配套、绿色能源与储能等前沿领域。智算中心作为新质生产力的核心基础设施,已被正式纳入专项债”正面清单”,可享受资本金比例提升至30%的政策红利,地方政府或国企平台可以利用专项债资金直接解决项目资本金不足的问题,撬动更多社会资金跟投。
央行在最新发布的2026年第一季度货币政策执行报告中进一步明确,要高质量建设和发展债券市场”科技板”,用好科技创新与民营企业债券风险分担工具,支持更多民营科技型企业和民营股权投资机构发债融资。这标志着从信贷端到债券端,科技金融的政策工具箱正在全面打开。

从地方实践来看,政策效应已经开始显现。四川省2026年首批新增专项债券总规模达644.20亿元,涉及982个项目,覆盖城中村改造、城市更新、产业升级等多个领域。北京、上海、江苏、浙江、广东等11个省份获得专项债”自审自发”试点资格,项目经省级政府审核即可发行,发行周期大幅缩短,极大提升了资金到位效率。
与此同时,中央还设立了1000亿元财政金融协同促内需专项资金,通过贷款贴息和融资担保等方式直接支持民间投资。国家融资担保基金也设立了5000亿元专项担保计划,分两年实施,为符合条件的中小微企业提供担保支持。这些配套措施与再贷款扩围、专项债发力形成合力,构建起覆盖”贷款—债券—担保—贴息”全链条的科技融资支撑体系。
政治局会议明确要求,推动7550亿元中央预算内投资和1万亿元超长期特别国债于6月底前基本下达完毕,加快有序投放8000亿元新型政策性金融工具资金。这意味着二季度将成为政策落地的关键窗口期,大量资金将密集进入实体经济。
综合来看,从1.2万亿再贷款扩围到4.4万亿专项债精准投放,从债券市场”科技板”建设到1000亿促内需专项资金,2026年的科技金融政策体系呈现出前所未有的系统性和协同性。对于广大科技型企业而言,无论是通过银行信贷、债券融资还是政策性担保,获取低成本资金的渠道正在全面拓宽。新质生产力不再只是一个战略概念,而是正在被真金白银的财政金融资源所浇灌,这场深刻的融资生态重塑才刚刚开始。


























