万亿科创再贷款扩围与债券科技板双轮驱动正在重塑科技型企业融资新格局

2026年5月,中国科技金融政策体系迎来又一轮密集升级。从央行联合三部委推出的1.2万亿科创技改再贷款扩围新政,到债券市场”科技板”的加速落地,再到财政部15亿元中央引导地方科技发展资金的下达,一系列”组合拳”正在从货币端、财政端和资本市场端协同发力,全面重塑科技型企业的融资生态。

科技金融政策协同

1.2万亿再贷款扩围落地 上海率先启动

5月9日,中国人民银行、国家发展改革委、财政部联合印发《关于扩大科技创新和技术改造贷款投放 进一步支持设备更新的通知》正式落地执行。这是迄今为止最大规模的科创技改专项金融支持政策——再贷款总额度从此前的5000亿元大幅提升至1.2万亿元,增幅达140%。

上海成为全国首个全面落地该扩围政策的超大城市,首批获得专项额度800亿元,重点支持人工智能、电子信息、生物医药等14大新质生产力领域。值得关注的是,此次扩围在支持范围上实现了从”硬设备”到”软硬并重”的跨越——首次明确纳入AI设备与软件服务采购,同时将高研发投入的民营中小企业系统性纳入支持范围,直接破解了轻资产科创企业长期面临的融资难题。

在融资成本方面,央行再贷款利率低至1.75%,叠加中央财政1.5%的贴息支持(最长2年),企业实际融资成本可降至约1.5%,远低于当前1年期LPR的3.1%水平。这意味着科技型中小企业获得的资金成本将大幅低于市场化融资渠道,政策的”含金量”显著提升。

债券市场”科技板”加速成型

与再贷款政策形成呼应的是债券市场”科技板”的加速推进。5月11日,央行公布的《2026年第一季度中国货币政策执行报告》明确指出,要”高质量建设和发展债券市场’科技板'”,用好科技创新与民营企业债券风险分担工具,支持更多民营科技型企业和民营股权投资机构发债融资。

此前5月7日的国新办新闻发布会上,央行行长已透露相关政策及准备工作基本就绪,将支持金融机构、科技型企业、股权投资机构等三类市场主体发行科技创新债券,并完善发行交易、信息披露、信用评级等制度安排。特别值得注意的是,政策鼓励股权投资机构发行更长期限的债券(如8年期、10年期),这将有效降低其融资成本,从而间接扩大对早期科技项目的股权投资规模。

财政资金精准引导 57亿支撑区域科创

在财政端,5月8日财政部下达了2026年中央引导地方科技发展资金预算15亿元,加上此前已提前下达的42亿元,全年预算合计57亿元。这笔资金将定向用于支持各省区市的自由探索类基础研究、科技创新基地建设、科技成果转移转化和区域创新体系建设等方面。

与此同时,七部门联合发布的《加快构建科技金融体制有力支撑高水平科技自立自强的若干政策举措》,从创业投资、货币信贷、资本市场、科技保险等七个维度提出了15项政策举措,构建起从基础研究到成果转化再到产业化的全链条金融支撑体系。其中,国家融资担保基金设立的5000亿元专项担保计划尤为引人关注,将分两年实施,为符合条件的中小微企业和民间投资贷款提供担保支持。

政策协同效应加速释放

从宏观视角看,当前科技金融政策的最大特点在于”协同”二字。货币政策端的再贷款扩围提供了低成本资金来源,财政政策端的贴息和引导资金降低了企业实际负担,资本市场端的科技板建设则拓宽了直接融资渠道。三者形成了从间接融资到直接融资、从短期信贷到中长期债券的完整政策矩阵。

对于广大科技型中小企业而言,这意味着融资渠道更宽、融资成本更低、融资期限更长。特别是民营中小企业首次被系统性纳入再贷款政策支持范围,加上科技保险和融资担保的配套完善,科技创新的金融生态正在发生根本性变化。

科创融资新格局

展望下半年,随着各地对中央政策的细化落地和配套措施的陆续出台,科技金融的政策红利将进一步向产业链末端和区域创新节点传导,为新质生产力的培育和壮大提供持续有力的金融支撑。