2026年5月，中国科技金融领域迎来密集政策落地期。三部门联合推出的1.2万亿元科技创新和技术改造再贷款新政率先在上海全面执行，债市”科技板”运行满一周年交出亮眼成绩单，国家融资担保基金5000亿专项担保计划持续推进——多层次科技融资体系正在加速成型，为中小科技企业打开了前所未有的融资通道。
万亿再贷款扩围落地 企业融资成本降超六成
5月9日，中国人民银行、国家发展改革委、财政部联合推出的科创技改再贷款新政在上海正式落地。作为全国首个全面执行该扩围政策的超大城市，上海获得首批专项额度800亿元，重点支持人工智能、电子信息、生物医药等14大新质生产力领域。
此次政策升级力度空前：再贷款总额度从此前5000亿元大幅提升至1.2万亿元，增幅达140%；支持范围从传统”硬设备”采购延伸至软硬并重，首次明确纳入AI设备与软件服务采购，同时将高研发投入民营中小企业系统性纳入支持范围。在融资成本方面，央行再贷款利率低至1.75%，叠加中央财政1.5%贴息，企业实际融资成本约1.5%，科技型中小企业融资成本从此前约5.8%降至2.3%以下，降幅超过60%。审批效率也显著提升，上海开通绿色通道，3至7天即可放款，较传统流贷提速约70%。
债市科技板周年扩容 2.6万亿活水涌向硬科技
与再贷款政策协同推进的，是债券市场”科技板”制度规则的全面落地。自2025年5月正式运行以来，科技创新债券已成为债券市场服务科技金融的重要抓手，发行规模快速扩容至2.6万亿元，既拓宽了科技型企业和金融机构的融资渠道，也引导更多长期资金和社会资本流向科技创新领域。
最新政策进一步拓宽了发行主体范围，商业银行、证券公司、金融资产投资公司等金融机构也将加入科技创新债券发行行列。同时简化信息披露规则，发行人可与投资人约定简化或豁免披露重要在研项目等敏感信息，满足企业技术保密需求。免收科技创新债券发行认购费和交易经手费等措施，进一步降低了发行与投资成本。
央行在2026年第一季度货币政策执行报告中明确提出，要高质量建设和发展债券市场”科技板”，用好科技创新与民营企业债券风险分担工具，支持更多民营科技型企业和民营股权投资机构发债融资。这意味着科创债市场将继续保持快速扩容态势。
融资担保与财政贴息双轮驱动 中小企业获真金白银
在信贷和债券融资之外，国家融资担保基金设立的5000亿元专项担保计划正在分两年实施，为符合条件的中小微企业和民间投资贷款提供担保，支持范围涵盖场景拓展、升级改造、厂房建设、经营周转等多个领域。设备更新贷款财政贴息政策也在同步扩围，由设备购置贷款拓展至设备更新项目相关的固定资产贷款，并纳入再贷款政策支持的2026年起新发放的科技创新类贷款。
支农支小再贷款与再贴现额度合并使用后，增加了5000亿元额度，其中单设1万亿元民营企业再贷款，重点支持中小民营企业。服务业经营主体贷款贴息政策新增数字、绿色、零售3类重点领域，单户享受贴息的贷款规模由100万元提高至1000万元。
多层次体系加速成型 科技金融进入新阶段
从1.2万亿科创技改再贷款到2.6万亿科创债市场，从5000亿融资担保计划到万亿级民营企业再贷款，2026年的科技金融政策呈现出前所未有的体系化和协同化特征。财政贴息、货币信贷、直接融资三大工具协同发力，正在构建覆盖不同发展阶段科技企业的全方位融资支持体系。
对于广大中小科技企业而言，融资成本的大幅下降和审批效率的显著提升，意味着创新资源的可及性正在根本性改善。当金融活水以更低成本、更快速度、更广覆盖流向科技创新前沿，中国科技产业的高质量发展将获得更加坚实的资金基础。
四川业信集团发展研究中心