2026年5月，中国科技金融领域迎来重磅政策密集落地期。中国人民银行、国家发展改革委、财政部三部门联合推出的1.2万亿元科技创新和技术改造再贷款新政正式在多地启动执行，标志着我国金融支持科技创新的力度达到历史新高。
三部门联手扩围 再贷款规模创历史新高
此次政策调整是对前期科创技改支持政策的系统性扩围与优化。再贷款总额度从此前的5000亿元大幅提升至1.2万亿元，增幅达140%，为历年最大规模科创技改专项金融支持。上海作为全国首个全面落地该扩围政策的超大城市，获得首批专项额度800亿元，重点支持人工智能、电子信息、生物医药等14大新质生产力领域。
值得关注的是，支持范围从传统”硬设备”采购延伸至软硬并重，首次明确纳入AI设备与软件服务采购，同时将高研发投入民营中小企业系统性纳入支持范围，精准破解轻资产科创企业融资难题。央行再贷款利率低至1.75%，叠加中央财政1.5%贴息支持（最长2年），企业实际融资成本约1.5%，远低于1年期LPR的3.1%。
财政部下达57亿元引导地方科技发展
与金融政策协同推进的还有财政支持。5月8日，财政部正式下达2026年中央引导地方科技发展资金预算，全年合计57亿元，本次下达15亿元，用于支持各省区市自由探索类基础研究、科技创新基地建设、科技成果转移转化和区域创新体系建设等方面。这笔资金将有效优化地方科技创新环境，加速科技成果从实验室走向市场。
债券市场”科技板”建设提速
5月11日，央行发布《2026年第一季度中国货币政策执行报告》，明确提出高质量建设和发展债券市场”科技板”，用好科技创新与民营企业债券风险分担工具，支持更多民营科技型企业、民营股权投资机构发债融资。这一举措将进一步拓宽科技型企业的直接融资渠道，降低对间接融资的过度依赖。
此前已设立的民营企业债券融资支持工具与科技创新债券风险分担工具实施合并管理，合计提供再贷款额度2000亿元。国家融资担保基金还设立了5000亿元专项担保计划，分两年实施，为符合条件的中小微企业民间投资贷款提供担保。
多维政策协同构建科技金融新生态
从宏观视角来看，当前科技金融政策体系正呈现三个显著趋势：一是从单一信贷支持转向”贷款+债券+担保”多元融资工具协同；二是从大型企业为主转向中小民营科技企业全覆盖；三是从硬件设备采购转向软硬件一体化数字化转型支持。设备更新贷款财政贴息政策也在持续优化，由设备购置贷款拓展至设备更新项目相关的固定资产贷款，服务业经营主体贷款贴息新增数字、绿色、零售三类重点领域。
对于广大科技型中小企业而言，当前正是抢抓政策窗口期的关键时刻。建议企业密切关注各地政策落地细则，积极对接属地金融机构，充分利用低成本融资工具加速技术创新和设备升级，在新一轮产业变革中抢占发展先机。