2026年5月，中国科技金融领域迎来了一系列重磅政策的密集落地。从三部委联合推出的1.2万亿元科技创新和技术改造再贷款扩围新政，到央行最新发布的债券市场”科技板”建设蓝图，金融支持科技创新的体制机制正在加速构建，一场深刻的科技金融变革正在重塑中国创新企业的融资生态。
1.2万亿再贷款扩围：规模与范围双双创纪录
5月9日，中国人民银行、国家发展改革委、财政部联合印发《关于扩大科技创新和技术改造贷款投放 进一步支持设备更新的通知》，标志着我国规模最大的科创专项金融支持政策正式进入实施阶段。此次再贷款总额度从此前的8000亿元大幅增加至1.2万亿元，增幅达50%，创下历年之最。
上海成为全国首个全面落地该扩围政策的超大城市，获得首批专项额度800亿元，重点支持人工智能、电子信息、生物医药等14大新质生产力领域。值得关注的是，本次扩围首次明确将研发投入水平较高的民营中小企业纳入再贷款政策支持领域，同时将支持范围从传统的”硬设备”采购延伸至软件服务采购，特别是人工智能设备和软件服务，这一突破性举措有望为大量轻资产科创企业打开全新的融资通道。
融资成本降至历史低位
在融资成本端，本次政策释放了强有力的降本信号。央行再贷款利率低至1.75%，叠加中央财政1.5个百分点的贴息支持（最长2年），企业实际融资成本可降至约1.5%左右，远低于当前1年期LPR的3.1%。这意味着科技型中小企业的融资成本几乎降至”准政策性”水平，将极大缓解”融资贵”的痛点。
同时，国家融资担保基金配套设立了规模5000亿元的专项担保计划，分两年实施，为符合条件的中小微企业和民间投资贷款提供担保支持，覆盖改扩建厂房、经营周转等多种场景，形成了”再贷款+贴息+担保”的三重政策组合拳。
债券市场”科技板”加速成型
5月11日，央行发布《2026年第一季度中国货币政策执行报告》，明确提出要”高质量建设和发展债券市场’科技板'”，用好科技创新与民营企业债券风险分担工具，支持更多民营科技型企业、民营股权投资机构发债融资。这一表态将债券市场服务科技创新提升到了新的战略高度。
此前已设立的民营企业债券融资支持工具与科技创新债券风险分担工具实施合并管理，合计提供再贷款额度2000亿元。结合2025年科创债发行突破2.6万亿元的里程碑，债券市场正在成为科技企业直接融资的重要渠道，形成了与间接融资互补的双轮驱动格局。
从政策红利到产业转化
值得注意的是，这一轮科技金融政策的突出特点在于”精准”和”协同”。一方面，14个重点领域的划定确保了资金流向真正的科技创新前沿，包括人工智能、电子信息、新能源、高端装备、设施农业等；另一方面，央行、发改委、财政部三部门的联合发文打破了部门壁垒，实现了货币政策、财政政策与产业政策的深度协同。
对于广大科技型企业而言，当前是抓住政策窗口期的关键时刻。建议企业密切关注所在地区的配套实施细则，积极对接商业银行和政策性银行的专项信贷产品，同时关注科创债发行机会，充分利用多元化融资工具实现高质量发展。
四川业信集团发展研究中心