2026年5月，中国科技金融政策迎来了一轮密集而深远的制度性突破。从三部门联合推出1.2万亿元科创技改再贷款扩围新政，到七部门联合发布15项科技金融政策举措，再到债券市场”科技板”落地一周年交出2.6万亿元的亮眼成绩单——一个覆盖科技创新全生命周期的金融支撑体系正在加速成型。
5月9日，中国人民银行、国家发展改革委、财政部联合推出的1.2万亿元科技创新和技术改造再贷款新政在上海正式落地执行。作为全国首个全面落地该扩围政策的超大城市，上海获得首批专项额度800亿元，重点支持人工智能、电子信息、生物医药等14大新质生产力领域。这一政策的核心突破体现在三个维度：规模上，再贷款总额度从此前5000亿元大幅提升至1.2万亿元，增幅达140%；范围上，从传统”硬设备”采购延伸至”软硬并重”，首次明确纳入AI设备与软件服务采购；成本上，央行再贷款利率低至1.75%，叠加中央财政1.5%贴息，企业实际融资成本约1.5%，科技型中小企业融资成本从约5.8%降至2.3%以下，降幅超过60%。
与此同时，科技部、央行等七部门联合发布了《加快构建科技金融体制有力支撑高水平科技自立自强的若干政策举措》，围绕创业投资、货币信贷、资本市场、科技保险支持科技创新等七个方面，凝练了15项科技金融政策举措。这份文件的发布标志着中国科技金融从”碎片化补贴”走向”体系化制度建设”的关键转折。政策明确提出要加强财政政策引导，健全科技金融统筹推进机制，完善科技金融生态，为科技创新全链条提供”精准滴灌”式的金融服务。
在直接融资端，债券市场”科技板”运行满一周年交出了令人瞩目的答卷。据Wind数据统计，一年来全市场共发行科创债2391只，环比增长80.86%，发行规模合计2.61万亿元，环比增长106.2%。科创债发行主体不断扩容，来自新能源、新材料、生物医药、半导体等新兴行业的多家知名民企均实现了科创债首发，民企发行人占比显著提升。央行在最新发布的2026年第一季度货币政策执行报告中也明确提出，要高质量建设和发展债券市场”科技板”，用好科技创新与民营企业债券风险分担工具，支持更多民营科技型企业和股权投资机构发债融资。
地方层面同样呈现出积极的政策联动态势。山西省财政厅发布科技金融、科技成果转化”先投后股”、政府投资基金三大板块支持政策，投入超4.3亿元精准赋能科技型企业。其中科技金融专项安排3000万元，推出六大支持政策，包括对科技型企业信用贷款给予50%利息补贴、对科技信贷不良损失按比例补偿等创新性举措。成果转化”先投后股”专项投入5000万元，聚焦能源转型和产业升级领域，以财政资金撬动社会资本参与成果转化。
从更宏观的视角来看，这一轮科技金融政策的集中释放传递出三个重要信号：第一，科技创新已经从单纯的研发投入驱动转向”研发+金融”双轮驱动，财政政策与货币政策的协同效应正在放大；第二，融资工具从单一信贷向”信贷+债券+股权+保险”多元组合转变，科技企业全生命周期的融资需求正在被系统性覆盖；第三，中央与地方的政策联动正在形成合力，从顶层制度设计到基层落地执行的政策传导链条日趋完善。
对于广大科技型企业特别是中小企业而言，这些政策组合拳意味着前所未有的融资窗口期。企业应当密切关注各地配套政策的落地节奏，积极对接金融机构的专项产品，充分利用再贷款贴息、科创债发行、成果转化基金等多元化融资渠道，为自身的技术攻关和产业化进程注入充足的资金动力。
四川业信集团发展研究中心