财政部57亿科技资金下达叠加万亿再贷款扩围正在加速释放创新红利

财政部57亿科技资金下达叠加万亿再贷款扩围正在加速释放创新红利

财政部57亿科技资金下达叠加万亿再贷款扩围正在加速释放创新红利

2026年5月上旬,多项重磅科技金融政策密集落地,从中央财政到货币工具形成合力,为科技创新和产业升级注入了强劲的资金活水。财政部下达2026年中央引导地方科技发展资金预算57亿元,与此同时三部委联合推出的1.2万亿元科技创新和技术改造再贷款新政在上海率先全面执行,科创债市场规模突破2.6万亿元,一系列政策信号正在深刻重塑科技型企业的融资生态。

一、57亿中央科技引导资金精准投向创新前沿

财政部近日正式下达2026年中央引导地方科技发展资金预算57亿元,覆盖全国各省区市及新疆生产建设兵团。这笔资金重点支持四大方向:自由探索类基础研究、科技创新基地建设、科技成果转移转化以及区域创新体系建设。从投向结构来看,基础研究和成果转化两个环节获得的资金占比最大,体现了国家从源头创新到落地应用全链条布局的战略意图。

值得注意的是,今年的资金分配更加注重向中西部地区和科技创新薄弱环节倾斜,鼓励地方结合自身产业优势和科技发展实际需要统筹使用。多个省份已经开始制定配套实施方案,将中央引导资金与地方财政科技投入形成合力,放大政策效应。

二、1.2万亿科创技改再贷款上海率先全面落地

5月9日,中国人民银行、国家发展改革委、财政部联合推出的1.2万亿元科技创新和技术改造再贷款新政在上海正式落地执行。上海成为全国首个全面落地该扩围政策的超大城市,获得首批专项额度800亿元。这一政策的核心突破体现在三个维度。

规模创历史新高。再贷款总额度从此前5000亿元大幅提升至1.2万亿元,增幅达140%,为历年最大规模科创技改专项金融支持。支持范围全面扩围,从传统硬件设备采购延伸至软硬并重,覆盖电子信息、人工智能、生物医药、新能源、高端装备等14个重点领域,首次明确纳入AI设备与软件服务采购,同时将高研发投入民营中小企业系统性纳入支持范围。融资成本大幅下降,央行再贷款利率低至1.75%,叠加中央财政1.5%贴息,企业实际融资成本约1.5%,远低于1年期LPR水平。

三、科创债市场一周年突破2.6万亿元规模

2026年5月7日恰好是债市科技板落地一周年。过去一年间,科技创新债券市场实现了跨越式发展。截至目前,已有近100家机构参与科技创新债券发行,累计发行规模突破2.6万亿元。央行在最新发布的2026年第一季度货币政策执行报告中明确提出,要高质量建设和发展债券市场科技板,用好科技创新与民营企业债券风险分担工具,支持更多民营科技型企业和民营股权投资机构发债融资。

科创债新政不仅新增支持商业银行、证券公司、金融资产投资公司等金融机构作为发行主体,还拓宽了募集资金使用范围,新增支持股权投资机构募集资金用于私募股权投资基金,带动更多资金投早、投小、投长期、投硬科技。这意味着从天使轮到成长期的科技企业都能通过债券市场获得更便利的融资渠道。

四、多维政策协同构建科技金融新格局

从更宏观的视角来看,当前科技金融政策体系正在从单点突破走向系统集成。货币政策端有万亿级再贷款和专项债工具,财政政策端有中央引导资金和贴息补助,资本市场端有科创债和风险分担工具。三条主线相互支撑,共同构建起覆盖科技企业全生命周期的金融服务体系。

国务院国资委等七部门此前联合印发的《加快构建科技金融体制 有力支撑高水平科技自立自强的若干政策举措》也在持续落实推进中,强调推动创新链产业链人才链金融链深度融合。随着各项配套措施陆续到位,科技型企业特别是民营中小科技企业的融资环境正在发生根本性改善。

可以预见在政策持续加码的背景下,科技金融将成为推动新质生产力发展的核心引擎,为中国经济高质量发展提供源源不断的创新动能。

(本文仅代表作者观点,不构成投资建议)