2026年5月，中国科技金融领域迎来两个标志性事件的交汇：债券市场”科技板”正式落地满一周年，累计发行规模突破2.6万亿元；与此同时，三部委联合推出的1.2万亿元科技创新和技术改造再贷款新政在上海率先全面落地。这两大政策工具的叠加效应，正在深刻改变科技型企业的融资生态。
央行5月11日公布的《2026年第一季度中国货币政策执行报告》明确提出，要高质量建设和发展债券市场”科技板”，用好科技创新与民营企业债券风险分担工具，支持更多民营科技型企业和民营股权投资机构发债融资。这意味着”科技板”从政策试点阶段正式迈入常态化运营新阶段。
科创再贷款扩围：规模、范围、成本全面突破
5月9日，央行、国家发改委、财政部联合印发的《关于扩大科技创新和技术改造贷款投放 进一步支持设备更新的通知》在上海正式执行。上海成为全国首个全面落地该扩围政策的超大城市，获得首批专项额度800亿元。
此次政策升级力度空前。再贷款总额度从此前的5000亿元大幅提升至1.2万亿元，增幅达140%，为历年最大规模科创技改专项金融支持。支持范围从传统”硬设备”采购延伸至软硬并重，覆盖电子信息、人工智能、生物医药、新能源、高端装备等14个重点领域，首次明确纳入AI设备与软件服务采购。
更值得关注的是融资成本的大幅下降。央行再贷款利率低至1.75%，叠加中央财政1.5%贴息（最长2年），企业实际融资成本约1.5%，远低于1年期LPR的3.1%。这对于轻资产的科创型中小企业而言是实质性的融资门槛降低。政策还首次将高研发投入的民营中小企业系统性纳入支持范围，直接回应了科创企业长期面临的”融资难、融资贵”困境。
专项债发行提速：4.4万亿规模靠前发力
在专项债领域，2026年安排的4.4万亿元地方政府专项债券正在加速发行。截至4月13日，各地发行新增专项债券规模约11879亿元，发行进度达到27%。地方债券整体发行规模约33947亿元，同比增长11%，靠前发力特征明显。
从投向来看，市政和产业园区基础设施仍是主要方向，占比达47%，规模5552亿元。交通基础设施、棚户区改造和民生服务的占比分别为16%、8%和5%。值得注意的是，土地储备专项债券发行规模已达849亿元，同比增长95%，接近翻倍。
在化债方面，国务院常务会议近期再次部署地方债风险化解。按照此前10万亿元化债”组合拳”的安排，2024年至2026年每年发行2万亿元地方政府专项债券用于置换高息隐性债务。今年前4个月发行的2.27万亿元再融资债券中，约1.18万亿元用于置换存量隐性债务，化债进度已超六成。
多元融资工具协同发力
除了再贷款和专项债之外，多层次科技金融支持体系正在加速形成。支农支小再贷款与再贴现额度合并使用，增加5000亿元额度，其中单设1万亿元民营企业再贷款。科技创新债券风险分担工具与民营企业债券融资支持工具合并管理，合计提供再贷款额度2000亿元。国家融资担保基金设立5000亿元专项担保计划，分两年实施，为中小微企业提供担保。
服务业经营主体贷款贴息政策也在扩围升级，新增数字、绿色、零售三类重点领域，单户享受贴息的贷款规模由100万元提高至1000万元。设备更新贷款财政贴息范围由设备购置拓展至固定资产贷款，力度前所未有。
从债市科技板周年到万亿再贷款扩围，从4.4万亿专项债到5000亿担保计划，2026年中国科技金融政策体系正在形成前所未有的合力。对于科技型企业特别是民营中小企业而言，融资渠道的拓宽、融资成本的下降以及融资工具的多元化，正在为创新驱动发展提供更加坚实的金融基础。