2026年5月，中国科技金融领域迎来一系列重磅政策信号。三部门联合推出的1.2万亿元科技创新和技术改造再贷款新政在上海率先全面落地执行，与此同时，债券市场”科技板”运行满一周年，累计发行规模突破2.6万亿元。两大政策工具形成合力，正在从信贷端和直接融资端同步打通科技型企业的融资通道，为新质生产力培育注入前所未有的金融活水。
从信贷端来看，此次科创技改再贷款的扩围力度堪称历史性突破。再贷款总额度从此前的5000亿元大幅提升至1.2万亿元，增幅达140%，创下历年科创技改专项金融支持的最大规模。上海作为全国首个全面落地该扩围政策的超大城市，获得首批专项额度800亿元，重点支持人工智能、电子信息、生物医药等14个新质生产力领域。
政策在支持范围上实现了从”硬设备”向”软硬并重”的跨越式拓展。除传统的设备采购外，AI设备与软件服务采购首次被明确纳入支持范围，高研发投入的民营中小企业也被系统性纳入，有效破解了轻资产科创企业长期面临的融资难题。在融资成本方面，央行再贷款利率低至1.75%，叠加中央财政1.5%贴息，企业实际融资成本降至约1.5%，科技型中小企业融资成本从此前约5.8%降至2.3%以下，降幅超过60%。审批效率同样显著提升，上海开通绿色通道后，3至7天即可完成放款，较传统流贷提速约70%。
在直接融资端，债券市场”科技板”落地一周年的成绩单同样亮眼。2025年5月中国人民银行与证监会联合推出科创债新政以来，科技创新债券已成为债券市场服务科技金融的重要抓手。截至目前，科技创新债券累计发行规模突破2.6万亿元，既拓宽了科技型企业、金融机构和股权投资机构的融资渠道，也引导了更多长期资金和社会资本流向科技创新领域。
值得关注的是，债市”科技板”的制度规则正在全面升级完善。发行主体范围进一步拓宽，商业银行、证券公司、金融资产投资公司等金融机构也将加入科技创新债券发行行列。信息披露规则得到简化，发行人可与投资人约定简化或豁免披露企业经营模式、重要在研项目等敏感信息，充分满足科技企业的技术保密需求。同时，科技创新债券的发行认购费、交易经手费等费用全面免收，有效降低了发行与投资成本。
央行在最新发布的2026年第一季度货币政策执行报告中明确提出，要高质量建设和发展债券市场”科技板”，用好科技创新与民营企业债券风险分担工具，支持更多民营科技型企业和民营股权投资机构发债融资。这一表态进一步强化了市场对科技金融政策持续发力的预期。
从更宏观的视角来看，2026年开年以来的一系列政策组合拳体现了财政金融协同发力的鲜明特征。支农支小再贷款增加额度5000亿元，单设1万亿元民营企业再贷款；科技创新和技术改造再贷款额度增加4000亿元至1.2万亿元；国家融资担保基金设立5000亿元专项担保计划；设备更新贷款财政贴息政策扩大支持范围。这些举措共同构成了覆盖信贷、债券、担保、贴息的立体化科技金融支持体系。
对于广大科技型中小企业而言，政策红利正在加速释放。从再贷款的低成本资金到科创债的直接融资渠道，从财政贴息的成本补贴到担保计划的增信支持，多层次、全链条的金融服务体系正在形成。尤其是将高研发投入的民营中小企业纳入支持范围，以及支持股权投资机构募集资金用于私募股权投资基金，更是打通了”投早、投小、投长期、投硬科技”的关键通道。
展望下半年，随着各地对1.2万亿元再贷款额度的逐步落地执行，以及债市”科技板”制度规则的进一步完善，科技金融的政策效能将持续放大。财政与货币政策的协同深化，正在为中国科技创新驱动发展战略构建更加坚实的金融底座，也为地方经济转型升级提供了有力的资金保障。
四川业信集团发展研究中心