2026年5月,中国科技金融政策体系迎来又一轮密集升级。从三部委联合扩围1.2万亿元科技创新和技术改造再贷款,到央行明确提出高质量建设债券市场”科技板”,再到地方政府专项债加速投向新质生产力基础设施——多层次、全链条的科技融资格局正在加速成型。
5月9日,中国人民银行、国家发展改革委、财政部联合推出的1.2万亿元科技创新和技术改造再贷款新政在上海率先落地。上海作为全国首个全面落地该扩围政策的超大城市,获得首批专项额度800亿元,重点支持人工智能、电子信息、生物医药等14大新质生产力领域。此次政策相较此前版本实现了三重突破:总额度从5000亿元跃升至1.2万亿元,增幅高达140%;支持范围从传统”硬设备”采购延伸至软硬并重,首次明确纳入AI设备与软件服务采购;融资成本方面,央行再贷款利率低至1.75%,叠加中央财政1.5%贴息,企业实际融资成本可降至约1.5%,远低于当前1年期LPR的3.1%。

更值得关注的是,此次政策首次将研发投入水平较高的民营中小企业系统性纳入再贷款支持范围,直接瞄准了轻资产科创企业长期面临的”融资难、融资贵”痛点。技术改造和设备更新贷款的支持范围也从传统制造业扩展至电子信息、人工智能、设施农业、消费商业设施等14个领域,政策的精准性和覆盖面均达到历史新高。
与此同时,央行5月11日发布的《2026年第一季度中国货币政策执行报告》进一步释放重磅信号:将高质量建设和发展债券市场”科技板”,用好科技创新与民营企业债券风险分担工具,支持更多民营科技型企业和民营股权投资机构发债融资。这标志着资本市场服务科技创新的制度框架正在从间接融资向直接融资双轮驱动转型。
在财政端,2026年地方政府专项债的发力节奏同样令人瞩目。一季度全国累计发行地方政府债券31059亿元,同比增长9.3%,创近十年同期最高纪录。其中新增专项债券发行11599亿元,同比增长20.8%,占全年4.4万亿元限额的26.4%。资金投向方面,市政和产业园区基础设施占比29%,交通基础设施占19%,而算力中心、数据中心、工业互联网等新质生产力基础设施已被明确纳入专项债”正面清单”,资本金比例上限提升至30%。

专项债管理机制的改革同样值得关注。4月17日,”自审自发”试点扩围至14个省市,新增河北、江西、湖北、重庆。试点省份的专项债项目经省级政府审核批准后即可发行,无需中央终审,发行周期大幅缩短,为地方抢抓项目窗口期提供了制度保障。
从宏观视角看,2026年新增政府债务总规模达到11.89万亿元,其中超长期特别国债1.3万亿元、地方专项债4.4万亿元,全国一般公共预算支出首次突破30万亿元。这些资金正通过”两重两新”建设、消费扩容、民生保障和科技创新四大方向精准投放,与货币政策工具形成前所未有的协同效应。
科技型企业的融资生态正在经历结构性重塑。从再贷款到专项债,从债券”科技板”到财政贴息,多元化的政策工具正在构建起覆盖企业全生命周期的融资支持体系。对于中小科技企业而言,如何精准对接政策窗口、用好低成本资金杠杆,将是2026年把握发展机遇的关键命题。
四川业信集团发展研究中心


























