专项债自审自发试点扩围与科创债贴息政策正加速重塑科技融资新格局

2026年以来,中国科技金融政策体系持续发力,从专项债管理机制改革到科创债贴息落地,再到债券市场”科技板”一周年交出亮眼成绩单,多维度政策工具协同推进,正在为科技创新和实体经济注入强劲的融资动能。

专项债”自审自发”试点再扩围 14省份获自主审批权

5月14日,地方政府专项债券项目”自审自发”试点扩围已近一个月。今年4月,财政部与国家发展改革委联合印发通知,经国务院同意,将河北省、江西省、湖北省、重庆市纳入专项债项目”自审自发”试点范围,试点省份由此扩大至14个。

扩围效果已经显现。5月12日,湖北省成功发行57亿元专项债和209亿元再融资专项债;此前,江西、重庆也在纳入试点后迅速启动发债工作。专家指出,推动”自审自发”试点扩围,不仅能倒逼地方政府优化支出结构、提高债务资金使用效率,更有利于压实地方主体责任,完善化债支持政策。

值得注意的是,专项债投向领域也在持续优化。文件明确可用于收费公路、城乡电网、新能源、城市更新、战略性新兴产业基础设施等方向,同时严格划定”负面清单”,禁止用于政绩工程和一般性房地产开发。这意味着更多财政资金将精准流向科技创新和新基建领域。

科创债贴息政策落地 江苏率先示范

在直接融资端,科技创新债券的制度供给同样在加速完善。近日,2026年度江苏省科技创新债券贴息申请落下帷幕。根据相关规定,江苏省拟对符合条件的科创债,以募集资金中的可贴息规模为基数,对债券发行利率超过LPR减100个基点的部分,给予发行主体不超过50%的贴息支持。

这一政策直接降低了科技型企业的发债融资成本,对于引导更多社会资本流向科技创新领域具有重要示范意义。事实上,自科创债正式落地以来,这一融资工具已逐步成为激发科技创新动能、激活市场活力的重要抓手,而提升发行效率、降低融资门槛,始终是监管部门重点关注的方向。

债市”科技板”一周年 累计发行突破2.6万亿

回望过去一年,债券市场”科技板”交出了一份令人瞩目的成绩单。2025年5月7日,中国人民银行与证监会联合发布科创债新政,三大交易所及交易商协会同步推出配套举措,债市”科技板”正式进入提质增速扩容的新阶段。

一年来,科创债累计发行规模突破2.6万亿元,在支持科技创新、培育新质生产力方面发挥着日益重要的作用。远东资信基于对11家证券公司与4家股权投资机构的走访调研发现,”科技板”运行呈现”量增、面扩、创新提速”三大亮点:发行规模放量,融资效率显著提升。

与此同时,央行在2026年第一季度货币政策执行报告中明确提出,要高质量建设和发展债券市场”科技板”,用好科技创新与民营企业债券风险分担工具,支持更多民营科技型企业和股权投资机构发债融资。

多维政策协同 科技融资生态加速重塑

从更宏观的视角看,2026年科技金融政策呈现出显著的协同效应。在货币政策端,科技创新和技术改造再贷款额度增加4000亿元,将研发投入水平较高的民营中小企业纳入支持领域;在财政政策端,首批936亿元超长期特别国债精准投向工业、能源电力、教育、医疗等关键领域的4500余个项目,带动总投资超过4600亿元。

专项债扩围放权、科创债贴息降本、”科技板”增量扩面,三大政策工具形成合力,正在构建一个覆盖间接融资与直接融资、兼顾中央引导与地方自主的科技金融新格局。对于广大科技型企业而言,融资渠道更加多元,融资成本持续下降,政策红利正在加速释放。

四川业信集团发展研究中心

债市科技板落地一周年科创债突破2.6万亿正在全面重塑科技融资新版图

科创债融资生态

2026年5月,中国债券市场”科技板”正式落地满一周年。一年前的这个时候,中国人民银行与证监会联合发布支持科技创新债券发行的公告,三大交易所及交易商协会同步推出配套举措,进一步拓宽发行主体和募集资金使用范围,债市科技板正式迈入提质增速扩容的全新发展阶段。如今回头来看,这一年的成绩单堪称亮眼——科创债累计发行规模突破2.6万亿元,民企发行人占比显著提升,发行期限持续拉长,科技金融生态正在发生深层次的结构性变化。

从最新数据来看,仅2026年5月8日一天,全国就发行了9只地方政府债,总计401.84亿元,其中地方政府专项债6只共305.85亿元。专项债作为地方政府撬动基建和产业投资的核心工具,其发行节奏始终保持在高位运转。与此同时,科创债市场同样热火朝天。申万宏源证券31亿元科技创新公司债券于5月11日在深交所上市,品种一14亿元票面利率1.65%,品种二17亿元票面利率1.73%,低利率背后折射出市场对科技创新领域融资的高度认可。

更值得关注的是区域层面的突破。海南财金集团成功发行海南全岛封关后首只科技创新公司债券,首期规模2.5亿元,票面利率仅1.65%,创下海南地区AAA评级同品种同期限信用债历史新低,认购倍数高达5.08倍。这一案例充分说明,科创债不仅是一线城市和头部机构的专属工具,中西部地区和地方国企同样可以借助这一通道实现低成本融资,为区域科技创新注入源头活水。

在财政政策端,中央层面的支持力度也在持续加码。央行宣布增加科技创新和技术改造再贷款额度4000亿元,并将研发投入水平较高的民营中小企业纳入支持领域。同时合并设立科技创新与民营企业债券风险分担工具,单设1万亿元民营企业再贷款额度,支农支小再贷款增加5000亿元。这些举措从货币政策工具层面为科技型企业融资提供了坚实的底层支撑。

地方层面的配套政策同样密集出台。以山西为例,省级财政安排超4.3亿元资金专项支持科技创新与成果转化。其中科技金融专项3000万元推出六大支持政策,对科技型企业信用贷款给予50%利息补贴,单户最高20万元。对创业投资机构投资初创期科技企业按实际投资额2%给予补助,单笔最高30万元。科技保险保费补助标准为实际支出的50%,每个对象年度不超过20万元。这种”财政+金融”的组合拳模式正在成为各地推动科技金融发展的标准范式。

在更宏观的视野下,2026年超长期特别国债”两重”专项中的新型储能产业创新领域征集工作也已正式启动,预期直接投资带动规模达2500亿元。超长期特别国债与专项债、科创债三者形成的多层次融资体系,正在构建起覆盖基础研究、技术攻关、成果转化、产业化全链条的科技融资新格局。

远东资信债券市场研究中心的最新调研指出,债市科技板运行一年来呈现三大亮点:发行规模放量、融资效率显著提升;覆盖面持续扩大,从头部央企向民营中小企业延伸;产品创新加速,期限结构更加多元。但同时也存在信息披露标准不统一、二级市场流动性不足、中小企业发行门槛仍然偏高等堵点,需要在下一阶段的政策优化中逐步解决。

站在科创债新政一周年的节点回望,2.6万亿的发行规模只是一个起点。随着央行再贷款工具扩围、财政贴息政策下沉、地方配套机制完善,中国科技融资生态正在经历从”输血”到”造血”的深层转变。对于广大科技型企业而言,抓住这一窗口期用好债券融资工具,将成为在新一轮科技竞争中抢占先机的关键筹码。

科技金融政策格局

财政部57亿科技资金与债市科技板共同构建科技融资新引擎

科技融资政策

2026年5月,中国科技融资体系正在迎来一轮密集的政策落地潮。从中央财政直接拨付到债券市场制度创新,从结构性货币政策工具扩容到地方政府专项债持续加码,多维度的资金通道正在加速打通,为科技型企业提供更加丰富和精准的融资支持。

中央财政57亿精准浇灌地方科技发展

财政部近日正式下达2026年中央引导地方科技发展资金预算,全年合计规模达到57亿元。其中42亿元已于此前提前下达,本次追加下达15亿元。这笔资金将重点用于支持各省区市的自由探索类基础研究、科技创新基地建设、科技成果转移转化以及区域创新体系建设等方向。这意味着中央层面对地方科技发展的财政引导力度在持续加大,尤其在基础研究和成果转化两个关键环节上给予了更加明确的资金倾斜。

央行力推债市科技板建设

央行在2026年第一季度货币政策执行报告中明确提出,要高质量建设和发展债券市场”科技板”,用好科技创新与民营企业债券风险分担工具,支持更多民营科技型企业和民营股权投资机构发债融资。与此同时,央行正推动债券市场从单纯的流动性管理向结构性改革纵深推进,依托再贷款、再贴现、抵押补充贷款等多元化结构性货币政策工具,定向加大对科创债券、绿色债券、小微企业专项债券、产业升级专项债等特色品种的扶持力度。

值得关注的是,科技创新和技术改造再贷款额度在今年新增4000亿元,支持范围进一步扩展至电子信息、人工智能、设施农业、消费商业设施等14个领域,同时将研发投入水平较高的民营中小企业纳入支持对象。这一举措为科技型中小企业获得低成本资金打开了新的窗口。

专项债与科技创新

专项债与超长期国债协同发力

2026年地方政府专项债券规模维持在4.4万亿元的高位水平,并持续完善项目负面清单管理和自审自发试点机制,重点支持重大项目建设、置换隐性债务和消化政府拖欠账款。与此并行的是超长期特别国债的加码投放,其中2500亿元定向支持消费品以旧换新,8000亿元用于重大基础设施和战略性领域投资,中央预算内投资安排7550亿元。这些财政工具与科技融资政策形成协同效应,为科技创新提供了更加厚实的资金底座。

地方层面创新实践加速

在中央政策引导下,各地科技金融创新实践同样呈现加速态势。山西省财政安排超过4.3亿元资金专项用于科技创新与成果转化,其中科技金融专项安排3000万元,推出六大支持政策,包括对科技型企业信用贷款给予50%利息补贴、对金融机构科技信贷不良损失按比例补偿等。此外,山西还投入5000万元开展科技成果转化”先投后股”试点,聚焦能源转型和产业升级领域,支持种子期和初创期科技型企业的成果转化。

在金融产品创新方面,渤海银行近期落地全国首单”两新科创”双贴标债券,标志着科技金融产品创新正从概念走向实践。中小微企业贷款贴息政策也在持续优化,针对14个重点产业链上下游企业给予贷款总额1.5个百分点的贴息,最长贴息期两年,单户贷款额度上限5000万元。

融资生态正在系统性重塑

从财政直接拨付到债券市场制度创新,从结构性货币政策到地方财政配套,2026年的科技融资政策体系呈现出前所未有的系统性和协同性。中央引导资金解决方向问题,专项债和超长期国债解决规模问题,债市科技板和再贷款工具解决渠道问题,地方配套政策解决落地问题。这种多层次、多工具的融资生态正在从根本上改变科技型企业的资金可得性,推动金融资源向科技创新领域高效配置。

对于广大科技型企业而言,当前正是把握政策窗口、优化融资结构的关键时期。无论是通过科创债发行直接融资,还是借助再贷款工具获取低成本间接融资,抑或是申请地方财政的贴息补贴和风险补偿,可选择的路径比以往任何时候都更加丰富。

四川业信集团发展研究中心

财政部15亿科技引导资金与1.2万亿再贷款扩围正在合力重塑科技融资新版图

2026年5月,中国科技金融领域迎来多项重磅政策集中落地。从财政部下达15亿元中央引导地方科技发展资金,到三部门联合推出1.2万亿元科创技改再贷款扩围新政在上海率先执行,一场由财政与金融协同驱动的科技融资变革正在加速展开。

科技金融政策

中央引导资金精准注入地方科技创新体系

5月8日,财政部正式下达2026年中央引导地方科技发展资金预算。数据显示,2026年该项资金预算合计57亿元,此前已提前下达42亿元,本次再下达15亿元。这笔资金将用于支持各省区市的自由探索类基础研究、科技创新基地建设、科技成果转移转化以及区域创新体系建设等核心领域。

作为中央财政撬动地方科技发展的关键杠杆,这笔资金的意义远不止于数字本身。它向各地传递了一个明确信号:科技创新投入不是权宜之计,而是国家层面持续加码的战略方向。对于中西部地区而言,中央引导资金的到位意味着更多基础研究项目能够获得启动资金,更多科技成果有望从实验室走向生产线。

1.2万亿再贷款扩围上海率先落地

5月9日,中国人民银行、国家发展改革委、财政部联合推出的1.2万亿元科技创新和技术改造再贷款新政在上海正式落地。上海成为全国首个全面落地该扩围政策的超大城市,获首批专项额度800亿元。

此次扩围力度空前。再贷款总额度从此前5000亿元大幅提升至1.2万亿元,增幅达140%,创历年最大规模科创技改专项金融支持。支持范围从传统硬设备采购延伸至软硬并重,覆盖电子信息、人工智能、生物医药、新能源、高端装备等14个重点领域。特别值得关注的是,此次首次明确将AI设备与软件服务采购纳入支持范围,同时将高研发投入民营中小企业系统性纳入支持对象,直击轻资产科创企业融资难的痛点。

科技融资政策

在融资成本方面,央行再贷款利率低至1.75%,叠加中央财政1.5%贴息支持(最长2年),企业实际融资成本可降至约1.5%,远低于当前1年期LPR的3.1%。这意味着科技型企业的融资门槛和成本正在被大幅拉低。

债市科技板一周年交出亮眼成绩单

与此同时,债券市场科技板运行已满一周年。过去一年间,科技创新债券成为债券市场服务科技金融的重要抓手,既拓宽了科技型企业和金融机构的融资渠道,也引导更多长期资金和社会资本流向科技创新领域。业内专家普遍认为,债券市场科技板在优化科技企业融资结构、提升直接融资比重、服务国家创新战略等方面成效显著。

多元化投入机制加速构建

政策组合拳的另一个重要方向是科技创新多元化投入机制的建立。5月7日,生态环境部召开的科技创新多元化投入机制座谈会释放了重要信号:未来将通过重大项目带动社会资本参与,围绕基础研究、技术研发和产业化示范等环节构建全过程资金支持体系,同时深化财政与金融协同联动,创新投贷保债租等金融服务,提供多元化融资支持。

从财政直接投入到货币政策定向引导,从债券市场创新到多元化融资机制探索,2026年的科技融资体系正在经历一场系统性重构。57亿元中央引导资金的精准投放、1.2万亿元再贷款的扩围落地、科创债券市场的持续扩容,这些政策形成的合力正在为科技型企业构建一个更加多层次、低成本、广覆盖的融资生态。对于广大中小科技企业而言,融资环境的改善不仅是政策红利的释放,更是创新发展的加速器。

科创再贷款扩至万亿级叠加债市科技板满周年金融活水正加速涌向硬科技

2026年以来,围绕科技创新融资的政策信号愈发密集。从央行一季度货币政策报告到三部委联合发文,从科创债”科技板”满一周年到专精特新企业财政奖补加码,一套覆盖货币、财政、债券、担保的”组合拳”正在加速成型,为科技型企业打通融资堵点注入强劲动力。

科技金融政策

科创再贷款扩围至1.2万亿元 民企首次全面纳入

今年1月,中国人民银行宣布增加科技创新和技术改造再贷款额度4000亿元,使该工具总规模达到1.2万亿元。更具突破性的是,政策首次将研发投入水平较高的民营中小企业纳入支持领域,打破了此前主要面向国有企业和大型科技公司的格局。这意味着大量处于成长期的民营科创企业将获得低成本资金的直接支持。

央行在5月11日发布的2026年一季度货币政策执行报告中进一步明确,要”高质量建设和发展债券市场科技板,用好科技创新与民营企业债券风险分担工具,支持更多民营科技型企业、民营股权投资机构发债融资”。风险分担工具的合并设立,实质上降低了金融机构为科创企业提供融资服务的顾虑,让银行”敢贷、愿贷”。

科创债一周年交出2.6万亿成绩单

2025年5月,央行与证监会联合推出债市”科技板”,三大交易所及交易商协会同步落地配套举措。一年过去,科创债累计发行规模已突破2.6万亿元,发行主体从最初以国有大型企业为主,逐步扩展至商业银行、证券公司、金融资产投资公司以及民营股权投资机构。

2026年3月,交易商协会发布《关于进一步优化科技创新债券机制的通知》,围绕主体认定、资金用途、债券期限、配套机制等核心环节推出系列优化措施。新规不仅拓宽了募集资金使用范围,还新增支持股权投资机构发行科创债用于私募股权基金,形成”债券—股权—产业”的资金传导链条,带动更多资金”投早、投小、投长期、投硬科技”。

三部委联合发力 贷款投放覆盖14个新领域

央行、国家发改委、财政部近日联合印发《关于扩大科技创新和技术改造贷款投放进一步支持设备更新的通知》,从三个维度全链条优化政策:一是扩大支持范围,将技术改造和设备更新贷款覆盖领域从原有范围扩展至电子信息、人工智能、设施农业、消费商业设施等14个新领域;二是着力做好企业购买人工智能设备和软件服务的金融支持,促进”人工智能+产业”深度融合发展;三是提升贷款服务质效,引导金融机构优化审批流程,缩短放款周期。

这一通知的核心信号在于,政策工具正从单纯的”给钱”向”精准匹配”转变。14个新增领域的划定,既体现了对新质生产力方向的战略引导,也为金融机构的信贷投放提供了更清晰的”路线图”。

财政端加码 专精特新企业三年可获600万元奖补

在货币政策持续发力的同时,财政端的支持力度也在加大。中央财政按照每家企业三年合计600万元的标准进行奖补,其中95%直接交由企业自主用于研发、技改和产业化。国家级基金坚持”投早投小投硬科技”导向,聚焦新材料、新一代信息技术等关键领域。

更值得关注的是,针对科创中小企业融资难这一老问题,政策推出了科技创新专项担保计划,依托国家融资担保基金,通过政府增信、风险共担机制降低企业贷款门槛和成本。截至目前,该机制已助力超过4万家科创中小企业获得贷款超1700亿元。

政策合力正在形成 企业如何把握窗口

从宏观视角看,当前科技金融政策已形成”再贷款扩规模+科创债拓渠道+财政奖补降成本+担保增信控风险”的四位一体格局。对于科技型企业而言,这是一个难得的政策窗口期。建议重点关注三个方向:一是积极申报专精特新企业认定,争取中央财政奖补;二是符合条件的企业可探索通过科创债市场直接融资;三是利用好科技创新再贷款对应的银行信贷产品,降低融资综合成本。

科技创新从来不是单打独斗,资本与技术的深度融合才是硬科技企业跨越”死亡谷”的关键。万亿级政策活水正在加速流入,能否接住这波红利,考验的是企业自身的创新硬实力与战略判断力。

万亿级科创再贷款扩围与债市科技板协同发力正在重塑科技型企业融资新生态

科技金融政策

2026年以来,围绕科技创新与产业升级的财政金融政策密集出台,从结构性货币工具扩容到债券市场制度创新,一条覆盖科技型企业全生命周期的融资支持链条正在加速成形。多部门协同发力的政策格局,正在深刻改变科技型企业特别是中小民营企业的融资环境。

三部委联手推动科创再贷款扩围至1.2万亿

近日,中国人民银行、国家发展改革委、财政部联合印发《关于扩大科技创新和技术改造贷款投放 进一步支持设备更新的通知》,标志着这一结构性货币政策工具迎来又一次重大升级。科技创新和技术改造再贷款额度从此前的8000亿元增加至12000亿元,增幅达50%,充分体现了国家对科技创新和产业升级的坚定支持。

此次扩围的亮点不仅在于总量的提升,更在于覆盖范围的显著拓宽。《通知》明确将研发投入水平较高的民营中小企业纳入再贷款政策支持领域,同时将技术改造和设备更新贷款支持范围扩展至电子信息、人工智能、设施农业、消费商业设施等14个重点领域。这意味着大量过去难以获得低成本信贷支持的科技型中小企业,将直接受益于政策红利。

债市科技板一周年交出2.6万亿答卷

与再贷款工具扩容并行,债券市场的制度创新同样成效显著。债市”科技板”新政落地已满一周年,科技创新债券累计发行超过2.6万亿元,为科技型企业开辟了一条重要的直接融资渠道。从结构特点来看,民企发行人占比持续提升,发行期限明显拉长,表明市场对科技企业长期发展的信心正在增强。

央行在2026年第一季度货币政策执行报告中进一步提出,要高质量建设和发展债券市场”科技板”,用好科技创新与民营企业债券风险分担工具,支持更多民营科技型企业和民营股权投资机构发债融资。这一表态释放了明确的政策信号——科创债市场还将继续扩容深化。

地方财政金融协同创新各具特色

在中央政策引导下,各地纷纷推出具有地方特色的科技金融创新举措。山东省推出”鲁科贷”品牌,对科技成果转化贷款按时还本付息的科技型中小企业,可按实际支付利息的40%给予一次性贴息,单个企业最高贴息50万元。对早期、初创期科技型企业研发类信用贷款本金损失,省市风险补偿比例最高可达90%,大幅降低了金融机构的风险顾虑。

山西省财政则拿出超4.3亿元资金助力科技创新与成果转化,其中科技金融专项安排3000万元,推出六大支持政策,包括科技型企业信用贷款50%利息补贴、金融机构科技信贷不良损失补偿、创业投资机构投资补助等。值得关注的是,山西还设立了5000万元的科技成果转化”先投后股”专项,聚焦能源转型和产业升级领域,支持种子期、初创期科技型企业的成果转化。

财政贴息与担保创新双轮驱动

2026年财政政策在支持科技创新方面呈现出”总量增加、结构更优”的鲜明特征。中小微企业贷款贴息政策覆盖新能源汽车、工业机器人等14个重点产业链,给予贷款总额1.5个百分点的贴息,最长贴息期2年,单户贷款额度上限5000万元。新增民间投资专项担保计划,为中小微民营企业中长期经营贷款提供担保,单家企业可享受担保的贷款额度达2000万元。

与此同时,设备更新贷款贴息范围进一步扩大,相关固定资产贷款和科技创新类贷款均被纳入支持范围。服务业经营主体贷款贴息单户额度从100万元大幅提高至1000万元,惠及领域扩展至11类,政策的精准性和覆盖面均实现了质的飞跃。

多层次科技金融体系加速成型

从宏观视角来看,当前科技金融政策体系正在形成”再贷款工具+科创债市场+财政贴息+风险补偿+创投引导”的多层次架构。央行通过结构性货币工具提供低成本资金,债券市场通过科技板拓宽直接融资渠道,财政通过贴息和风险分担降低融资成本与风险,创投引导基金则着力于投早、投小、投长期、投硬科技。

这套组合拳的核心逻辑在于:打通科技型企业从种子期到成熟期的融资堵点,让不同成长阶段的企业都能找到适配的金融支持工具。对于广大科技型中小企业而言,2026年无疑是融资环境改善最为显著的一年,政策的落地速度和执行力度都在加快。随着各项政策的持续深化,科技金融服务实体经济的能力将进一步增强,为建设科技强国提供更加坚实的金融保障。

科创融资生态

三部委1.2万亿科创再贷款扩围叠加债市科技板突破2.6万亿正在全面重塑科技型企业融资版图

2026年5月,中国科技金融领域迎来多重政策利好密集落地的关键窗口期。中国人民银行、国家发展改革委、财政部联合印发《关于扩大科技创新和技术改造贷款投放 进一步支持设备更新的通知》,标志着1.2万亿元科创技改再贷款正式进入全面扩围阶段,科技型企业的融资生态正在发生深刻变革。

科技金融政策

再贷款规模扩容至1.2万亿 覆盖14个新质生产力领域

此次政策最核心的突破在于规模和范围的双重跃升。科技创新和技术改造再贷款总额度从此前的8000亿元大幅提升至1.2万亿元,增加4000亿元,增幅达50%,创下历年科创技改专项金融支持的最大规模。支持范围从传统的”硬设备”采购延伸至”软硬并重”,覆盖电子信息、人工智能、生物医药、新能源、高端装备等14个重点领域,首次明确将AI设备和软件服务采购纳入金融支持范畴。

更具突破意义的是,此次扩围首次将研发投入水平较高的民营中小企业系统性纳入再贷款政策支持领域。长期以来,轻资产科创企业因缺乏传统抵押物而面临融资困境,此次政策精准回应了这一痛点。央行再贷款利率低至1.75%,叠加中央财政1.5%贴息支持(最长2年),企业实际融资成本可降至约1.5%,远低于当前1年期LPR水平。

上海率先落地 首批专项额度800亿元

5月9日,上海成为全国首个全面落地该扩围政策的超大城市,获得首批专项额度800亿元。上海的先行先试具有重要的示范意义:作为全国科技创新中心,上海聚集了大量人工智能、集成电路、生物医药等领域的科技型企业,首批额度将重点支持这些新质生产力领域,以低成本金融活水精准赋能实体经济与产业升级。

这一落地模式为其他省份提供了可复制的操作路径。预计后续北京、深圳、杭州等科创资源密集城市将加速跟进,形成多点开花的政策落地格局。

债市科技板一周年 发行规模突破2.6万亿

与再贷款扩围形成呼应的是,债券市场”科技板”在落地满一周年之际交出了亮眼成绩单。自2025年5月央行与证监会联合推出科创债新政以来,科创债发行步入快车道,截至2026年5月发行规模已突破2.6万亿元,在同期信用债市场中占据近12%的份额。科创债正加速成为资本市场支持科创企业的重要融资工具。

央行在最新发布的2026年第一季度货币政策执行报告中明确提出,要高质量建设和发展债券市场”科技板”,用好科技创新与民营企业债券风险分担工具,支持更多民营科技型企业和民营股权投资机构发债融资。这意味着债市科技板将从”铺量”阶段进入”提质”阶段,风险分担机制的完善将进一步降低科技型企业的直接融资门槛。

财政资金精准引导 15亿元中央科技发展资金下达

财政端同步发力。财政部近日下达2026年中央引导地方科技发展资金预算,本次下达15亿元,全年合计57亿元。资金重点用于支持各省区市自由探索类基础研究、科技创新基地建设、科技成果转移转化和区域创新体系建设。这笔”种子资金”虽然规模不大,但其杠杆效应不容忽视——通过中央资金引导,可以撬动地方财政和社会资本数倍乃至数十倍的跟进投入。

与此同时,国家融资担保基金设立的5000亿元专项担保计划也在稳步推进。该计划分两年实施,为符合条件的中小微企业和民间投资贷款提供担保,覆盖场景拓展、升级改造、厂房改扩建、经营周转等多元需求,构建起从贷款到担保、从贴息到风险分担的全链条融资支持体系。

融资版图重塑

多维政策协同 构建科技金融新生态

纵观当前的政策布局,1.2万亿再贷款、2.6万亿科创债、57亿中央引导资金、5000亿专项担保计划,这些政策工具并非孤立运行,而是形成了”贷款+债券+财政+担保”四位一体的科技金融支持体系。对于科技型企业而言,无论处于初创期、成长期还是成熟期,都能在这一体系中找到适配的融资渠道。

这场正在进行的科技金融变革,其深远意义在于:它不仅解决了科技型企业”融资难、融资贵”的表层问题,更通过制度创新重构了金融资源向科技创新领域配置的底层逻辑。当万亿级资金以更低成本、更广覆盖、更多元渠道涌入科技创新赛道,中国科技产业的融资版图正在被全面重塑。

四川业信集团发展研究中心

财政金融协同发力万亿活水精准浇灌科技型中小企业创新沃土

科技金融政策

2026年5月,中国科技金融政策迎来又一轮密集落地期。从三部门联合推出1.2万亿元科创技改再贷款扩围新政,到央行公布一季度货币政策执行报告明确加快债券市场”科技板”建设,再到财政部下达15亿元中央引导地方科技发展资金——一系列重磅举措叠加释放出清晰信号:财政与金融正在以前所未有的协同力度,为科技型中小企业打通融资堵点、降低融资成本、拓宽融资渠道。

1.2万亿再贷款扩围:规模与覆盖面双双创历史新高

5月9日,中国人民银行、国家发展改革委、财政部联合印发的《关于扩大科技创新和技术改造贷款投放 进一步支持设备更新的通知》在上海率先全面落地。这标志着科创技改再贷款总额度从此前的8000亿元大幅提升至1.2万亿元,增幅达50%,为历年最大规模的科创技改专项金融支持。上海作为全国首个全面执行该政策的超大城市,首批获得专项额度800亿元。

此次扩围的核心突破在于三个维度:一是支持范围从传统”硬设备”采购延伸至软硬并重,覆盖电子信息、人工智能、生物医药、新能源、高端装备等14个重点领域;二是首次明确纳入AI设备与软件服务采购,促进”人工智能+产业”深度融合;三是将研发投入水平较高的民营中小企业系统性纳入支持范围,直击轻资产科创企业”融资难、融资贵”的痛点。在成本端,央行再贷款利率低至1.75%,叠加中央财政1.5%贴息(最长两年),企业实际融资成本可低至约1.5%,远低于当前1年期LPR水平。

债市”科技板”提质扩容:2.6万亿活水持续涌向硬科技

5月11日,央行发布《2026年第一季度中国货币政策执行报告》,明确提出”高质量建设和发展债券市场’科技板'”,用好科技创新与民营企业债券风险分担工具,支持更多民营科技型企业和民营股权投资机构发债融资。这是债市科技板自2025年5月正式推出以来,监管层再次从货币政策执行层面给予明确的方向性支持。

回顾过去一年,科创债新政成效显著。据统计,债市科技板落地一周年以来,累计发行规模已突破2.6万亿元,覆盖了从初创期到成长期的各类科技型企业。三大交易所及交易商协会持续拓宽发行主体范围和募集资金使用方式,民营科技企业的债券融资渠道显著畅通。值得关注的是,科技创新与民营企业债券风险分担工具合并管理后,合计再贷款额度达到2000亿元,进一步降低了民营科技企业发债的信用门槛和融资成本。

财政资金精准引导:15亿元激活区域科技创新能力

5月8日,财政部下达2026年中央引导地方科技发展资金预算15亿元,加上此前已提前下达的42亿元,全年中央引导地方科技发展资金总额达到57亿元。这笔资金重点支持四大方向:自由探索类基础研究、科技创新基地建设、科技成果转移转化和区域创新体系建设。

财政引导资金的战略价值不在于资金规模本身,而在于其”四两拨千斤”的杠杆效应。通过中央财政资金的定向注入,可以有效撬动地方政府配套资金和社会资本参与,形成多层次、多渠道的科技投入体系。特别是在科技成果转化环节,财政资金为高校院所的成果走出实验室、走向市场提供了关键的”最后一公里”支持。

七部门联动:15项举措构建科技金融新生态

更为引人瞩目的是,科技部、央行、金融监管总局、证监会等七部门联合发布的《加快构建科技金融体制有力支撑高水平科技自立自强的若干政策举措》,从创业投资、货币信贷、资本市场、科技保险、财政引导、统筹推进机制和科技金融生态等七个维度提出了15项具体举措。这是迄今为止覆盖面最广、系统性最强的科技金融顶层设计文件之一。

在具体措施方面,国家融资担保基金设立了5000亿元专项担保计划,分两年实施,为符合条件的中小微企业和民间投资贷款提供担保,支持范围不仅包括场景拓展和升级改造的中长期贷款,还涵盖改扩建厂房、店面装修、经营周转等生产经营活动。此外,设备更新贷款财政贴息政策也由单纯的设备购置贷款拓展至设备更新项目相关的固定资产贷款,政策覆盖面进一步扩大。

融资格局

政策合力正在重塑科技融资格局

从1.2万亿再贷款扩围到2.6万亿科创债放量,从15亿元财政引导资金到5000亿元专项担保计划,2026年开年以来的一系列政策举措,正在从信贷、债券、担保、贴息等多个维度构建起一张覆盖科技型企业全生命周期的融资支持网络。对于广大科技型中小企业而言,融资渠道更多、融资成本更低、融资门槛更低的新时代正在加速到来。

业内人士指出,当前科技金融政策的核心逻辑已经从”锦上添花”转向”雪中送炭”——不仅服务于头部科技企业的扩张需求,更聚焦于中小微科技企业的生存与成长需求。随着各项政策在全国范围内逐步落地,财政与金融协同发力的万亿活水,正在精准浇灌每一片科技创新的沃土。

万亿科创再贷款扩围与债市科技板建设共同开启科技金融新格局

2026年5月,中国科技金融政策体系迎来密集升级期。从三部委联合推出的1.2万亿元科技创新和技术改造再贷款扩围,到央行明确提出高质量建设债券市场”科技板”,再到财政部下达15亿元中央引导地方科技发展资金,一系列政策举措正在加速构建覆盖科技创新全生命周期的金融支持体系。

科技金融政策体系升级

万亿再贷款扩围:规模与范围双突破

5月9日,中国人民银行、国家发展改革委、财政部联合印发《关于扩大科技创新和技术改造贷款投放 进一步支持设备更新的通知》。这份文件的核心信号极为明确:科技创新和技术改造再贷款总额度从此前的8000亿元大幅提升至1.2万亿元,增幅达50%,创历年最大规模科创技改专项金融支持纪录。

更值得关注的是支持范围的系统性扩围。《通知》将研发投入水平较高的民营中小企业正式纳入再贷款政策支持领域,技术改造和设备更新贷款支持范围扩展至电子信息、人工智能、生物医药、新能源、高端装备、设施农业、消费商业设施等14个重点领域。首次明确纳入AI设备与软件服务采购,意味着科技金融的触角正从”硬设备”延伸到”软服务”,覆盖面更加立体。

在融资成本端,央行再贷款利率低至1.75%,叠加中央财政1.5%的贴息支持(最长2年),企业实际融资成本可低至约1.5%,远低于当前1年期LPR的3.1%。这一制度设计精准瞄准了科技型企业尤其是轻资产民营中小企业长期面临的”融资难、融资贵”痛点。

上海率先落地:首批800亿元精准灌溉新质生产力

作为全国首个全面落地该扩围政策的超大城市,上海获得首批专项额度800亿元,重点支持人工智能、电子信息、生物医药等14大新质生产力领域。上海的率先执行具有风向标意义,预计将带动长三角乃至全国各地加快政策对接和项目落地。

从产业端来看,上海此次将AI设备和软件服务采购纳入金融支持范围,契合了当前”人工智能+产业”的发展主线。这意味着企业购买大模型算力、智能制造系统、自动化软件等都可能获得低成本资金支持,对于推动产业智能化升级具有实质性推动作用。

债市”科技板”与风险分担工具:直接融资新通道

5月11日,央行发布《2026年第一季度中国货币政策执行报告》,明确提出要”高质量建设和发展债券市场’科技板'”,用好科技创新与民营企业债券风险分担工具,支持更多民营科技型企业、民营股权投资机构发债融资。

此前,七部门已联合发布《加快构建科技金融体制有力支撑高水平科技自立自强的若干政策举措》,围绕创业投资、货币信贷、资本市场、科技保险等七大方面提出15项具体措施。债市”科技板”的建设与风险分担工具的完善,正在为科技企业打通间接融资之外的直接融资新通道,形成”贷款+债券+股权”的多层次融资体系。

财政引导资金精准落地:57亿元布局区域创新

5月8日,财政部下达2026年中央引导地方科技发展资金预算15亿元,加上此前已提前下达的42亿元,全年合计57亿元。这笔资金主要用于支持自由探索类基础研究、科技创新基地建设、科技成果转移转化和区域创新体系建设等方面。

与万亿级再贷款相比,57亿元的财政引导资金规模不大,但其撬动作用不可忽视。财政资金重在”引导”而非”替代”,通过支持基础研究和成果转化这些市场机制较难覆盖的领域,补齐科技创新链条中的关键短板。

政策协同效应:从”单点突破”到”体系构建”

纵观2026年5月的科技金融政策矩阵,一个显著特征是”协同”。货币政策通过再贷款提供低成本资金,财政政策通过贴息和引导资金降低企业负担,资本市场通过债市”科技板”拓宽融资渠道,监管政策通过风险分担工具分散金融机构的信贷风险。多部门、多工具、多层次的政策协同正在形成合力。

对于广大科技型企业尤其是民营中小企业而言,这一轮政策升级释放的信号非常清晰:国家正在从制度层面系统性解决科技融资问题,从”给钱”到”建体系”的转变正在加速推进。企业需要密切关注各地的配套落地细则,抓住政策窗口期,合理规划融资节奏和研发投入。

万亿级科创再贷款扩围与债市科技板建设正在重塑企业融资新格局

2026年开年以来,中国金融支持科技创新的政策力度不断加码。从科技创新和技术改造再贷款额度扩容至1.2万亿元,到债券市场科技板高质量推进,一系列结构性货币政策工具正以前所未有的广度和深度服务实体经济,特别是科技型中小企业的融资需求正在被系统性回应。

科技金融政策

再贷款扩围释放万亿级信号

2026年1月,中国人民银行宣布增加科技创新和技术改造再贷款额度4000亿元,总额度达到1.2万亿元。这不仅是规模上的扩张,更是支持范围的实质性拓展——研发投入水平较高的民营中小企业被正式纳入政策支持领域,这意味着更多具有核心技术但融资渠道有限的创新型企业将获得低成本资金支持。

紧接着,央行联合国家发改委、财政部于5月初联合印发《关于扩大科技创新和技术改造贷款投放 进一步支持设备更新的通知》,将技术改造和设备更新贷款支持范围进一步扩展至电子信息、人工智能、设施农业、消费商业设施等14个领域。这意味着从芯片设计到智慧农业,从消费升级到工业智能化,政策支持的触角正在向更广泛的产业链延伸。

债市科技板构建多层次融资体系

央行在最新发布的2026年第一季度货币政策执行报告中明确提出,要高质量建设和发展债券市场科技板,用好科技创新与民营企业债券风险分担工具,支持更多民营科技型企业和民营股权投资机构发债融资。这标志着中国资本市场正在构建一个从信贷到债券、从直接融资到间接融资的全方位科技金融服务体系。

融资体系

值得关注的是,科技创新债券风险分担工具与民营企业债券融资支持工具已合并管理,合计提供再贷款额度2000亿元。这种工具整合不是简单的行政合并,而是打通了科技属性和民营属性两个维度,让既是民营又是科技型的企业能够更高效地获得融资支持。

财政金融协同发力缓解融资难题

除了货币政策工具,财政手段也在同步加码。设备更新贷款财政贴息政策已扩大支持范围,由设备购置贷款拓展至设备更新项目相关的固定资产贷款,并将纳入再贷款政策支持的2026年起新发放的科技创新类贷款。服务业经营主体贷款贴息政策也新增了数字、绿色、零售三类重点领域,单户享受贴息的贷款规模由100万元提高至1000万元。

与此同时,国家融资担保基金设立了规模5000亿元的专项担保计划,分两年实施,为符合条件的中小微企业和民间投资贷款提供担保,覆盖场景拓展升级、改扩建厂房、经营周转等多种生产经营活动。

地方实践与产业对接加速

在中央政策引领下,各地方也在加速推进科技金融创新实践。多个省份已出台配套措施,将专项债资金向科技创新领域倾斜,推动地方政府专项债券在科技园区建设、创新平台搭建、产业孵化器升级等领域发挥更大作用。部分地区还探索将专项债与产业基金、风险投资相结合,形成财政引导+市场主导的多元化投融资模式。

从政策设计到落地实施,2026年的科技金融支持体系正在经历一次系统性重构。万亿级再贷款工具的扩围、债市科技板的建设、财政贴息政策的升级,这些举措共同构成了一张覆盖科技型企业全生命周期的融资保障网络,为中国经济的创新驱动转型提供了坚实的金融底座。

债市科技板运行满一年1.2万亿再贷款扩围正加速打通民营科技企业融资全链条

2026年5月,中国人民银行发布第一季度货币政策执行报告,明确提出”高质量建设和发展债券市场科技板”,同时强调要用好科技创新与民营企业债券风险分担工具,支持更多民营科技型企业和股权投资机构发债融资。这一表态标志着金融服务科技创新正在从”工具叠加”走向”体系构建”的新阶段。

回顾过去一年,债市科技板的落地堪称里程碑式的制度突破。2025年5月央行与证监会联合发布科创债新政以来,三大交易所和交易商协会同步推出配套举措,科技创新债券的发行主体和募集资金使用范围不断拓宽。截至目前,科创债存量规模已突破2.6万亿元,覆盖半导体、新能源、人工智能等硬科技领域,为大量科技型企业提供了低成本的直接融资渠道。

科技金融政策体系

与债市扩容同步推进的,是结构性货币政策工具的持续加码。今年1月,科技创新和技术改造再贷款额度增加4000亿元至1.2万亿元,研发投入水平较高的民营中小企业被正式纳入政策支持范围。5月初,央行、国家发改委、财政部又联合印发通知,将技术改造和设备更新贷款的支持领域从传统制造业扩展至电子信息、人工智能、设施农业、消费商业设施等14个赛道,实现了从”硬设备”到”软系统”、从单一环节到全链条的深度拓展。

值得关注的是,这轮政策扩围的核心逻辑已经从”量的增长”转向”结构优化”。过去,科技金融工具更多聚焦于头部企业和大型项目,而此次三部门通知明确提出”着力做好对企业购买人工智能设备和软件服务的金融服务”,并将民营中小企业作为再贷款政策的重点覆盖对象。这意味着政策红利正在从产业链上游向中下游延伸,从大型科技龙头向”专精特新”和成长期科创企业下沉。

在财政端,积极财政政策同样为科技融资提供了坚实的制度支撑。2026年新增地方政府专项债券4.4万亿元,支持项目超过4.8万个;超长期特别国债1.3万亿元重点投向”两重”建设。国家融资担保基金设立5000亿元专项担保计划,分两年实施,为符合条件的中小微企业和民间投资贷款提供担保,有效缓解了科技型中小企业”融资难””融资贵”的老大难问题。

多层次融资网络

从专精特新企业的财政奖补来看,中央财政按照每家企业三年合计600万元的标准拨付奖补资金,其中95%直接交由企业自主用于研发、技改和产业化。国家级基金则坚守”投早投小投硬科技”的导向,聚焦新材料、新一代信息技术等关键领域,构建起”财政直补+基金引导+担保增信+再贷款支持”的多层次科技融资体系。

从宏观层面看,科技金融的制度框架正在从碎片化的”政策拼图”走向系统化的”政策矩阵”。债市科技板提供直接融资渠道,1.2万亿再贷款工具激励银行信贷投放,5000亿担保计划降低企业融资门槛,专项债和特别国债则从基础设施端托底——四条线交织成一张覆盖科技创新全链条、全生命周期的金融服务网络。

央行在一季度报告中特别提出”推动加强科技创新全链条全生命周期金融服务”,这一表述的政策含义十分清晰:未来科技金融不再是某个环节的单点突破,而是贯穿从基础研究、成果转化到产业化落地的完整链条。对于广大民营科技型企业而言,融资渠道正在从”找资金”变为”选工具”,从”跑银行”变为”接政策”。

展望下半年,随着再贷款额度的持续释放、科创债市场的进一步扩容以及专项债项目的加速落地,科技融资的可得性和便利性将继续提升。对于各地科技主管部门和金融机构而言,如何将中央政策精准传导到基层,如何让更多处于成长期的民营科创企业真正享受到政策红利,将是决定这一轮科技金融改革成效的关键所在。

科创再贷款扩围与债市科技板周年双轮驱动正在加速重塑科技型企业融资生态

2026年5月,中国科技金融领域迎来一系列重磅政策信号。三部门联合推出的1.2万亿元科技创新和技术改造再贷款新政在上海率先全面落地执行,与此同时,债券市场”科技板”运行满一周年,累计发行规模突破2.6万亿元。两大政策工具形成合力,正在从信贷端和直接融资端同步打通科技型企业的融资通道,为新质生产力培育注入前所未有的金融活水。

从信贷端来看,此次科创技改再贷款的扩围力度堪称历史性突破。再贷款总额度从此前的5000亿元大幅提升至1.2万亿元,增幅达140%,创下历年科创技改专项金融支持的最大规模。上海作为全国首个全面落地该扩围政策的超大城市,获得首批专项额度800亿元,重点支持人工智能、电子信息、生物医药等14个新质生产力领域。

政策在支持范围上实现了从”硬设备”向”软硬并重”的跨越式拓展。除传统的设备采购外,AI设备与软件服务采购首次被明确纳入支持范围,高研发投入的民营中小企业也被系统性纳入,有效破解了轻资产科创企业长期面临的融资难题。在融资成本方面,央行再贷款利率低至1.75%,叠加中央财政1.5%贴息,企业实际融资成本降至约1.5%,科技型中小企业融资成本从此前约5.8%降至2.3%以下,降幅超过60%。审批效率同样显著提升,上海开通绿色通道后,3至7天即可完成放款,较传统流贷提速约70%。

在直接融资端,债券市场”科技板”落地一周年的成绩单同样亮眼。2025年5月中国人民银行与证监会联合推出科创债新政以来,科技创新债券已成为债券市场服务科技金融的重要抓手。截至目前,科技创新债券累计发行规模突破2.6万亿元,既拓宽了科技型企业、金融机构和股权投资机构的融资渠道,也引导了更多长期资金和社会资本流向科技创新领域。

科技金融网格

值得关注的是,债市”科技板”的制度规则正在全面升级完善。发行主体范围进一步拓宽,商业银行、证券公司、金融资产投资公司等金融机构也将加入科技创新债券发行行列。信息披露规则得到简化,发行人可与投资人约定简化或豁免披露企业经营模式、重要在研项目等敏感信息,充分满足科技企业的技术保密需求。同时,科技创新债券的发行认购费、交易经手费等费用全面免收,有效降低了发行与投资成本。

央行在最新发布的2026年第一季度货币政策执行报告中明确提出,要高质量建设和发展债券市场”科技板”,用好科技创新与民营企业债券风险分担工具,支持更多民营科技型企业和民营股权投资机构发债融资。这一表态进一步强化了市场对科技金融政策持续发力的预期。

从更宏观的视角来看,2026年开年以来的一系列政策组合拳体现了财政金融协同发力的鲜明特征。支农支小再贷款增加额度5000亿元,单设1万亿元民营企业再贷款;科技创新和技术改造再贷款额度增加4000亿元至1.2万亿元;国家融资担保基金设立5000亿元专项担保计划;设备更新贷款财政贴息政策扩大支持范围。这些举措共同构成了覆盖信贷、债券、担保、贴息的立体化科技金融支持体系。

融资生态

对于广大科技型中小企业而言,政策红利正在加速释放。从再贷款的低成本资金到科创债的直接融资渠道,从财政贴息的成本补贴到担保计划的增信支持,多层次、全链条的金融服务体系正在形成。尤其是将高研发投入的民营中小企业纳入支持范围,以及支持股权投资机构募集资金用于私募股权投资基金,更是打通了”投早、投小、投长期、投硬科技”的关键通道。

展望下半年,随着各地对1.2万亿元再贷款额度的逐步落地执行,以及债市”科技板”制度规则的进一步完善,科技金融的政策效能将持续放大。财政与货币政策的协同深化,正在为中国科技创新驱动发展战略构建更加坚实的金融底座,也为地方经济转型升级提供了有力的资金保障。

四川业信集团发展研究中心

央行科技板债市满周年发行规模突破2.6万亿与万亿科创再贷款扩围正在加速重塑融资格局

2026年5月,中国科技金融领域迎来两个标志性事件的交汇:债券市场”科技板”正式落地满一周年,累计发行规模突破2.6万亿元;与此同时,三部委联合推出的1.2万亿元科技创新和技术改造再贷款新政在上海率先全面落地。这两大政策工具的叠加效应,正在深刻改变科技型企业的融资生态。

央行5月11日公布的《2026年第一季度中国货币政策执行报告》明确提出,要高质量建设和发展债券市场”科技板”,用好科技创新与民营企业债券风险分担工具,支持更多民营科技型企业和民营股权投资机构发债融资。这意味着”科技板”从政策试点阶段正式迈入常态化运营新阶段。

科创再贷款扩围政策

科创再贷款扩围:规模、范围、成本全面突破

5月9日,央行、国家发改委、财政部联合印发的《关于扩大科技创新和技术改造贷款投放 进一步支持设备更新的通知》在上海正式执行。上海成为全国首个全面落地该扩围政策的超大城市,获得首批专项额度800亿元。

此次政策升级力度空前。再贷款总额度从此前的5000亿元大幅提升至1.2万亿元,增幅达140%,为历年最大规模科创技改专项金融支持。支持范围从传统”硬设备”采购延伸至软硬并重,覆盖电子信息、人工智能、生物医药、新能源、高端装备等14个重点领域,首次明确纳入AI设备与软件服务采购。

更值得关注的是融资成本的大幅下降。央行再贷款利率低至1.75%,叠加中央财政1.5%贴息(最长2年),企业实际融资成本约1.5%,远低于1年期LPR的3.1%。这对于轻资产的科创型中小企业而言是实质性的融资门槛降低。政策还首次将高研发投入的民营中小企业系统性纳入支持范围,直接回应了科创企业长期面临的”融资难、融资贵”困境。

专项债发行提速:4.4万亿规模靠前发力

在专项债领域,2026年安排的4.4万亿元地方政府专项债券正在加速发行。截至4月13日,各地发行新增专项债券规模约11879亿元,发行进度达到27%。地方债券整体发行规模约33947亿元,同比增长11%,靠前发力特征明显。

专项债发行提速

从投向来看,市政和产业园区基础设施仍是主要方向,占比达47%,规模5552亿元。交通基础设施、棚户区改造和民生服务的占比分别为16%、8%和5%。值得注意的是,土地储备专项债券发行规模已达849亿元,同比增长95%,接近翻倍。

在化债方面,国务院常务会议近期再次部署地方债风险化解。按照此前10万亿元化债”组合拳”的安排,2024年至2026年每年发行2万亿元地方政府专项债券用于置换高息隐性债务。今年前4个月发行的2.27万亿元再融资债券中,约1.18万亿元用于置换存量隐性债务,化债进度已超六成。

多元融资工具协同发力

除了再贷款和专项债之外,多层次科技金融支持体系正在加速形成。支农支小再贷款与再贴现额度合并使用,增加5000亿元额度,其中单设1万亿元民营企业再贷款。科技创新债券风险分担工具与民营企业债券融资支持工具合并管理,合计提供再贷款额度2000亿元。国家融资担保基金设立5000亿元专项担保计划,分两年实施,为中小微企业提供担保。

服务业经营主体贷款贴息政策也在扩围升级,新增数字、绿色、零售三类重点领域,单户享受贴息的贷款规模由100万元提高至1000万元。设备更新贷款财政贴息范围由设备购置拓展至固定资产贷款,力度前所未有。

从债市科技板周年到万亿再贷款扩围,从4.4万亿专项债到5000亿担保计划,2026年中国科技金融政策体系正在形成前所未有的合力。对于科技型企业特别是民营中小企业而言,融资渠道的拓宽、融资成本的下降以及融资工具的多元化,正在为创新驱动发展提供更加坚实的金融基础。

债市科技板满周年科创债突破2.6万亿与再贷款扩围正在重塑民企融资版图

2026年5月,债市”科技板”迎来上线一周年的重要节点。回望过去一年,科技创新债券(科创债)累计发行规模已突破2.6万亿元,发行主体从国有大型企业向民营科技企业加速扩容,覆盖新能源、新材料、生物医药、半导体等多个战略性新兴产业。与此同时,三部委联合推出的科技创新和技术改造再贷款额度增至1.2万亿元,明确将研发投入水平较高的民营中小企业纳入政策支持范围,为科技型民企打开了新的融资通道。

科创债与再贷款政策协同推进科技融资

从数据来看,科创债市场正在经历结构性变化。2025年5月债市”科技板”推出之初,发行主体以央企和地方国企为主,民企占比较低。进入2026年以来,随着交易商协会发布《关于进一步优化科技创新债券机制的通知》,围绕主体认定、资金用途、债券期限、配套机制等核心环节推出了一系列优化措施,降低了融资门槛,提升了市场运行效率。越来越多来自新能源、新材料、生物医药、半导体等新兴行业的知名民企实现了科创债的首发,发行期限也呈现拉长趋势,显示出市场对民企科创能力的信心正在增强。

值得关注的是,科创债的区域覆盖面正在快速扩大。长春新区产业投资集团于5月7日成功发行东北地区首单国家级新区科创债,以”债券+基金+产业”的融合模式探索新质生产力培育路径。海南财金集团则在海南全岛封关后发行了省内首只科创债,首期规模2.5亿元,票面利率仅为1.65%,创下海南省AAA评级同品种同期限信用债的历史新低,认购倍数高达5倍以上。这些案例表明,科创债正从经济发达地区向更广泛区域渗透,逐步形成全国性的科技融资网络。

民企科创债扩容与区域融资格局

在货币政策端,科技创新和技术改造再贷款工具的持续优化为科创债市场提供了有力支撑。2026年1月,央行将再贷款额度从8000亿元增至1.2万亿元,并将支持范围扩展至人工智能、设施农业、消费商业设施等14个领域。近日三部委联合印发的新通知进一步要求提升贷款服务质效,着力做好对企业购买人工智能设备和软件服务的金融服务,促进”人工智能+产业”发展。适度宽松的货币政策引导科创债融资成本下行,而科技创新与民营企业债券风险分担工具的合并设立,则有效缓解了投资者对中小科技企业债券的风险担忧,推动企业信用利差收窄。

与科创债并行的另一条融资主线是专项债的加速扩围。2026年全年专项债安排规模达到4.4万亿元,同时专项债”自审自发”试点已扩围至14个省市,新增河北、江西、湖北、重庆等四个省市。值得注意的是,化债重点省份重庆的入列具有标志性意义,表明中央在防风险与促发展之间寻求更精细化的平衡。专项债项目负面清单管理的完善和自审自发机制的推广,有望进一步提升地方政府在科技创新、新型基础设施等领域的投资效率。

从更宏观的视角审视,科创债扩容、再贷款扩围与专项债协同推进,构成了当前中国科技融资体系的三大支柱。对于科技型民营企业而言,科创债降低了直接融资门槛,再贷款工具引导银行信贷资源精准投向科创领域,专项债则为科技基础设施和重大项目提供了长期资金保障。三者协同发力,正在重塑地方科技融资格局,推动科技创新从”政策驱动”向”市场驱动”转型。

展望下半年,业内普遍预计科创债发行主体将更趋多元化,发行规模有望持续扩大。随着风险分担机制的完善和货币政策的适度宽松,更多中小科技企业将获得进入债券市场的机会。而专项债自审自发试点的进一步推广,也将为地方科技创新注入更多市场化活力。在这一轮政策组合拳的推动下,中国科技融资生态正在经历从量变到质变的关键跃升。

四川业信集团发展研究中心

科创债发行规模突破2.6万亿正在深度激活地方科技金融创新活力

2026年5月,债券市场”科技板”迎来落地一周年。一年来,科技创新债券从试水到加速扩容,累计发行规模已突破2.6万亿元,发行只数同比增长超过80%,正在成为资本市场服务科技金融的核心抓手。这一组数据背后,是政策层面持续发力与地方实践深度创新的双重驱动。

从政策端来看,三部委联合印发的《关于扩大科技创新和技术改造贷款投放 进一步支持设备更新的通知》,标志着科创金融支持体系进入全面升级阶段。该通知明确将科技创新和技术改造再贷款额度提升至12000亿元,并首次将研发投入水平较高的民营中小企业纳入再贷款政策支持领域,支持范围从传统制造业设备更新扩展至人工智能、设施农业、消费商业设施等14个领域。这意味着金融资源向科技创新领域的配置力度正在实现质的跃升。

科创债市场发展

在债券市场层面,科创债的发行主体正加速扩容。2026年3月,交易商协会发布《关于进一步优化科技创新债券机制的通知》,围绕主体认定、资金用途、债券期限、配套机制等核心环节推出系列优化措施,大幅降低了科技型企业进入债券市场的融资门槛。越来越多的民营科技企业开始借助科创债实现低成本直接融资,债券期限结构也趋向多元化。以近期海南财金集团发行的首期科创债为例,规模2.5亿元,票面利率仅1.65%,创下海南省AAA评级同品种同期限信用债历史新低,认购倍数高达5倍以上。

地方财政与科技金融的协同创新同样亮点频出。山西省财政安排超4.3亿元资金支持科技创新与成果转化,推出六大科技金融专项政策:对科技型企业信用贷款给予50%利息补贴,对金融机构科技信贷不良损失按比例补偿,对创业投资机构向初创期科技企业股权投资给予2%补助。更值得关注的是,山西设立了规模各20亿元的科技创新天使投资基金和科技成果转化引导基金,采用母子基金模式运作,旨在以财政资金撬动社会资本参与早期科技成果转化。

地方科技金融创新

专项债方面,”自审自发”试点扩围至14个省市的政策信号同样意义重大。新增的河北、江西、湖北、重庆等省份获得了更大的地方债务管理自主权,有望将更多专项债资金精准投向科技基础设施、产业园区、新型研发机构等科创载体。这一制度创新正在打通地方财政资金与科技创新需求之间的最后一公里。

长春新区产业投资集团发行的东北首单国家级新区科创债也具有标志性意义。该债券以”债券+基金+产业”融合模式运作,将债券融资与产业投资深度绑定,为培育新质生产力提供了可复制的金融实践路径。这种模式突破了传统债券融资的单一功能,将资本市场的资源配置效率与产业发展的战略需求有机结合。

从全局来看,科创债市场的快速扩容正在重塑中国科技企业的融资结构。过去高度依赖银行信贷的间接融资模式正在向”信贷+债券+股权”多层次融资体系演进。财政补贴、再贷款工具、专项债、科创债等多元政策工具的协同发力,构建起了覆盖种子期到成长期科技企业的全生命周期金融服务网络。随着政策细化落地和市场主体持续扩容,科技金融的创新活力正在从一线城市向更广阔的区域市场深度渗透,为中国科技自立自强注入持续的资本动能。

债市科技板运行一周年科创债累计发行突破2.6万亿为科技型企业打开多元融资通道

2025年5月,中国人民银行与证监会联合推出债券市场”科技板”,三大交易所及交易商协会同步配套落地,标志着我国资本市场服务科技创新迈入新阶段。如今这一机制运行已满一周年,科技创新债券累计发行规模突破2.6万亿元,发行主体从大型央企国企向地方国企、民营科技企业持续扩容,为不同阶段的科技型企业打开了多元化的直接融资通道。

从政策演进看,2026年3月交易商协会发布《关于进一步优化科技创新债券机制的通知》,围绕主体认定、资金用途、债券期限、配套机制等核心环节推出一系列优化措施,进一步细化科创债发行规则,降低融资门槛,提升市场运行效率。政策的持续加码释放出明确信号:资本市场对科技创新的支持力度不是”一阵风”,而是制度性、体系化的长期安排。

科创债融资体系

地方层面的实践同样令人关注。山西省财政厅近日发布2026年度科技金融三大板块支持政策,统筹投入超4.3亿元资金。其中科技金融专项安排3000万元推出六大支持政策:对科技型企业信用贷款给予50%利息补贴,单户最高20万元;对金融机构科技信贷不良损失和担保机构代偿损失分别按比例补偿;对银行专属信贷产品、科技金融服务机构、创业投资机构、科技保险保费均给予相应补助与奖励。科技成果转化”先投后股”专项投入5000万元,聚焦能源转型和产业升级领域,支持种子期、初创期科技型企业的成果转化。这套政策组合拳覆盖了从信贷贴息到风险补偿再到股权投资的全链条,为中小科技企业构建起一张较为完善的融资安全网。

在债券市场端,各地科创债发行持续升温。5月8日,长春新区产业投资集团成功发行东北地区首单国家级新区科创债,以”债券+基金+产业”的融合模式为培育新质生产力提供了金融实践样本。同日,海南财金集团完成海南全岛封关后首只科技创新公司债券的发行,首期规模2.5亿元,期限3+2年,票面利率低至1.65%,创下海南省地区AAA评级同品种同期限信用债的历史新低,认购倍数高达5倍以上,充分体现了市场对科创债的认可。

与此同时,中国人民银行、国家发展改革委、财政部联合印发《关于扩大科技创新和技术改造贷款投放进一步支持设备更新的通知》,将科技创新和技术改造再贷款额度提升至12000亿元,并将研发投入水平较高的民营中小企业纳入支持范围。通知特别强调要做好对企业购买人工智能设备和软件服务的金融服务,促进”人工智能+产业”发展,这与当前全球AI技术竞赛的大背景高度契合。

多层次科技金融

专项债方面,”自审自发”试点已于2026年4月扩围至14个省市,新增河北、江西、湖北、重庆四个省份。试点扩围意味着更多地方政府获得了更大的专项债发行自主权,审批效率显著提升,资金到位速度加快。对于科技基础设施建设、产业园区升级、算力中心等需要大规模前期投入的项目而言,专项债的及时到位至关重要。值得注意的是,化债重点省份重庆此次入列,说明中央在防范化解地方债务风险的同时,并未收紧对科技创新和产业升级领域的财政支持空间。

从全局视角审视,一个以科创债为直接融资主渠道、以科创再贷款为间接融资支撑、以专项债为基础设施底座、以地方财政补贴为风险缓释工具的多层次科技融资体系正在加速成型。这一体系的核心逻辑在于:不同发展阶段的科技型企业面临截然不同的融资痛点,单一工具无法覆盖全生命周期需求。种子期企业需要”先投后股”的耐心资本,成长期企业需要低成本信贷和风险补偿,成熟期企业则需要债券市场提供大规模、长期限的直接融资。只有多层次工具协同发力,才能真正实现金融资源向科技创新领域的精准配置。

展望未来,随着债市科技板机制持续优化、科创再贷款覆盖面进一步扩大、专项债自审自发试点向更多省份推广,科技型企业的融资环境有望持续改善。对于地方政府和产业园区而言,如何充分利用这些政策工具组合,将金融活水精准引入本地科技创新生态,将成为提升区域竞争力的关键课题。

四川业信集团发展研究中心