2026年5月，中国科技金融领域迎来多重政策利好密集落地的关键窗口期。中国人民银行、国家发展改革委、财政部联合印发《关于扩大科技创新和技术改造贷款投放 进一步支持设备更新的通知》，标志着1.2万亿元科创技改再贷款正式进入全面扩围阶段，科技型企业的融资生态正在发生深刻变革。
再贷款规模扩容至1.2万亿 覆盖14个新质生产力领域
此次政策最核心的突破在于规模和范围的双重跃升。科技创新和技术改造再贷款总额度从此前的8000亿元大幅提升至1.2万亿元，增加4000亿元，增幅达50%，创下历年科创技改专项金融支持的最大规模。支持范围从传统的”硬设备”采购延伸至”软硬并重”，覆盖电子信息、人工智能、生物医药、新能源、高端装备等14个重点领域，首次明确将AI设备和软件服务采购纳入金融支持范畴。
更具突破意义的是，此次扩围首次将研发投入水平较高的民营中小企业系统性纳入再贷款政策支持领域。长期以来，轻资产科创企业因缺乏传统抵押物而面临融资困境，此次政策精准回应了这一痛点。央行再贷款利率低至1.75%，叠加中央财政1.5%贴息支持（最长2年），企业实际融资成本可降至约1.5%，远低于当前1年期LPR水平。
上海率先落地 首批专项额度800亿元
5月9日，上海成为全国首个全面落地该扩围政策的超大城市，获得首批专项额度800亿元。上海的先行先试具有重要的示范意义：作为全国科技创新中心，上海聚集了大量人工智能、集成电路、生物医药等领域的科技型企业，首批额度将重点支持这些新质生产力领域，以低成本金融活水精准赋能实体经济与产业升级。
这一落地模式为其他省份提供了可复制的操作路径。预计后续北京、深圳、杭州等科创资源密集城市将加速跟进，形成多点开花的政策落地格局。
债市科技板一周年 发行规模突破2.6万亿
与再贷款扩围形成呼应的是，债券市场”科技板”在落地满一周年之际交出了亮眼成绩单。自2025年5月央行与证监会联合推出科创债新政以来，科创债发行步入快车道，截至2026年5月发行规模已突破2.6万亿元，在同期信用债市场中占据近12%的份额。科创债正加速成为资本市场支持科创企业的重要融资工具。
央行在最新发布的2026年第一季度货币政策执行报告中明确提出，要高质量建设和发展债券市场”科技板”，用好科技创新与民营企业债券风险分担工具，支持更多民营科技型企业和民营股权投资机构发债融资。这意味着债市科技板将从”铺量”阶段进入”提质”阶段，风险分担机制的完善将进一步降低科技型企业的直接融资门槛。
财政资金精准引导 15亿元中央科技发展资金下达
财政端同步发力。财政部近日下达2026年中央引导地方科技发展资金预算，本次下达15亿元，全年合计57亿元。资金重点用于支持各省区市自由探索类基础研究、科技创新基地建设、科技成果转移转化和区域创新体系建设。这笔”种子资金”虽然规模不大，但其杠杆效应不容忽视——通过中央资金引导，可以撬动地方财政和社会资本数倍乃至数十倍的跟进投入。
与此同时，国家融资担保基金设立的5000亿元专项担保计划也在稳步推进。该计划分两年实施，为符合条件的中小微企业和民间投资贷款提供担保，覆盖场景拓展、升级改造、厂房改扩建、经营周转等多元需求，构建起从贷款到担保、从贴息到风险分担的全链条融资支持体系。
多维政策协同 构建科技金融新生态
纵观当前的政策布局，1.2万亿再贷款、2.6万亿科创债、57亿中央引导资金、5000亿专项担保计划，这些政策工具并非孤立运行，而是形成了”贷款+债券+财政+担保”四位一体的科技金融支持体系。对于科技型企业而言，无论处于初创期、成长期还是成熟期，都能在这一体系中找到适配的融资渠道。
这场正在进行的科技金融变革，其深远意义在于：它不仅解决了科技型企业”融资难、融资贵”的表层问题，更通过制度创新重构了金融资源向科技创新领域配置的底层逻辑。当万亿级资金以更低成本、更广覆盖、更多元渠道涌入科技创新赛道，中国科技产业的融资版图正在被全面重塑。
四川业信集团发展研究中心