2026年5月，中国科技金融领域迎来重磅政策密集落地期。从三部委联合推出1.2万亿元科技创新和技术改造再贷款扩围新政，到财政部下达57亿元中央引导地方科技发展资金，再到债券市场”科技板”运行满一周年交出亮眼成绩单，多层次、多渠道的科技融资体系正在加速成型，科技型企业的融资生态正经历前所未有的深刻重构。
1.2万亿再贷款扩围：规模、范围、成本全面突破
5月9日，中国人民银行、国家发展改革委、财政部联合印发的《关于扩大科技创新和技术改造贷款投放进一步支持设备更新的通知》在上海率先落地执行。上海成为全国首个全面落地该扩围政策的超大城市，获首批专项额度800亿元。
此次政策升级力度空前。再贷款总额度从此前的5000亿元大幅提升至1.2万亿元，增幅达140%，创历年科创技改专项金融支持新高。支持范围从传统”硬设备”采购延伸至”软硬并重”，覆盖电子信息、人工智能、生物医药、新能源、高端装备等14个重点领域。首次明确将AI设备与软件服务采购纳入支持范围，同时将高研发投入的民营中小企业系统性纳入政策覆盖，着力破解轻资产科创企业融资难题。
融资成本方面，央行再贷款利率低至1.75%，叠加中央财政1.5%贴息（最长2年），企业实际融资成本约1.5%，远低于1年期LPR的3.1%。这一利率水平在全球主要经济体的科技金融政策中也属前列，体现了决策层对科技创新的战略性支持力度。
财政部57亿元引导资金精准滴灌地方科技
与货币政策工具协同发力的是财政端的持续加码。5月8日，财政部正式下达2026年中央引导地方科技发展资金预算。数据显示，2026年该项资金预算合计57亿元，其中42亿元已提前下达，本次再下达15亿元。资金将重点支持各省区市自由探索类基础研究、科技创新基地建设、科技成果转移转化和区域创新体系建设等方向。
这笔资金虽然体量不算庞大，但其”引导”定位决定了它的杠杆效应远超资金本身。通过中央财政的方向性引导，撬动地方配套资金和社会资本跟进投入，形成”中央引导—地方配套—社会参与”的多元投入格局。尤其对中西部科技资源相对薄弱的地区而言，这笔资金是推动区域创新能力提升的关键催化剂。
债市”科技板”一周年：直接融资渠道快速扩容
在间接融资体系持续优化的同时，直接融资渠道也在加速拓宽。2026年5月，债券市场”科技板”运行满一周年。一年间，科技创新债券已成为债券市场服务科技金融的重要抓手，发行规模快速扩容。科创债不仅拓宽了科技型企业和金融机构的融资渠道，更引导了更多长期资金和社会资本流向科技创新领域。
多位业内专家指出，”科技板”在优化科技企业融资结构、提升直接融资比重、服务国家创新战略等方面成效显著。随着民营企业债券风险分担机制的建立和完善，中小科技型企业通过债券市场融资的门槛正在逐步降低。
政策协同效应：构建全链条科技金融服务体系
从宏观视角审视，当前科技金融政策的最大亮点在于”协同”二字。货币政策端，央行通过再贷款工具提供低成本资金，新增科创再贷款额度4000亿元，合并使用支农支小再贷款与再贴现额度，增加5000亿元，单设1万亿元民营企业再贷款。财政政策端，通过贴息补贴和引导资金降低企业实际成本并撬动社会资本。资本市场端，科创债和风险分担工具拓宽直接融资渠道。三者形成”投、贷、保、债、租”全链条金融服务闭环。
对于科技型企业特别是处于成长期的中小民营科创企业而言，这意味着融资渠道更多元、融资成本更低廉、融资周期更灵活。政策信号也非常明确：国家将持续加大对科技创新的金融支持力度，新质生产力的培育和产业转型升级是不可逆转的战略方向。
展望下半年，随着各地对1.2万亿再贷款新政的全面落地执行，以及更多创新型金融工具的推出，科技企业融资环境有望进一步改善。在”科技—产业—金融”良性循环加速形成的大背景下，中国科技金融生态正迈入一个全新的发展阶段。
