2026年5月9日，国务院常务会议专题研究推进地方政府债务风险化解工作，标志着地方化债正式进入”下半场”。会议明确指出，一揽子化债方案部署实施以来，债务风险化解取得明显成效，要继续聚焦重点领域和薄弱环节，压实地方主体责任，完善支持化债政策，增强地方自主偿债能力，确保如期完成化债任务。
回顾2024年11月推出的化债组合拳，力度之大前所未有：2024年至2026年每年发行2万亿元再融资专项债用于置换存量隐性债务，总计6万亿元；连续5年每年从新增专项债中安排8000亿元补充政府性基金财力专门用于化债，累计4万亿元；加上2029年及以后年度到期的棚户区改造隐性债务2万亿元按原合同偿还。据测算，通过”三支箭”协同发力，2028年底之前地方需消化的隐性债务总额将从14.3万亿元大幅降至2.3万亿元，年均节省利息支出约6000亿元。
化债释放的财政空间正在转化为科技创新的增量投入。与此同时，债市”科技板”迎来一周年里程碑，交出了一份令人瞩目的成绩单——科技创新债券累计发行规模突破2.6万亿元，在同期信用债市场中占据近12%的份额。2026年以来科创债新增发行7600多亿元，同比增长超过80%，其中科技型企业发行占比超过九成。
值得关注的是，科创债发行主体正在加速扩容。民营企业已发行科创债2200多亿元，占比超11%，远高于非金信用债3%至4%的民企占比水平。通威股份、华友钴业、吉利控股等民营科创龙头企业陆续实现科创债首发，募集资金投向光伏材料、电池回收、智能制造、新能源汽车研发等硬科技领域。小米通讯于4月在上交所完成市场首单智能制造科创债发行，规模10亿元、票面利率仅1.60%，获4.82倍超额认购，彰显市场对科创债的高度认可。
从结构优化来看，科创债正在突破短期融资的局限。2026年3月交易商协会优化机制后，270天以下超短期科创债已实现存量清零，中长期品种发行占比攀升至约42%。上交所已发行科创债1.99万亿元，中长期科创债市场份额约55%，成为中长期科创债主战场。联合资信总裁万华伟表示，适度宽松的货币政策有助于引导科创债融资成本下行，今年1月科技创新与民营企业债券风险分担工具合并设立，有效缓解投资者对中小科技企业债券的风险担忧。
科创债主体认定范围也在扩大。交易商协会将原有7类科创企业认定扩展为”7+6″类，新增国家企业技术中心、科改示范企业标杆企业、智能制造示范工厂等六类称号，鼓励优先覆盖人工智能、集成电路、航空航天等硬科技领域企业。从行业分布看，工业、信息技术、金融三大板块合计占比超60%，科创债资金用途实现”科技创新投资+债务优化”双轮驱动。
地方化债与科创融资的协同效应正在显现。当化债腾出的财政空间与科创债提供的直接融资渠道形成合力，科技型企业特别是中小民营科创企业的融资困局正在被系统性破解。以”股、债、贷”联动方式推动金融资源向科技创新领域集中配置，为培育新质生产力提供了坚实的资本市场底座。可以预见，随着化债下半场的推进和科创债的持续扩容，一个更加高效、多层次的科技融资体系正在加速成型。