2026年5月，中国科技金融领域迎来密集政策红利。中国人民银行、国家发展改革委、财政部三部门联合印发《关于扩大科技创新和技术改造贷款投放 进一步支持设备更新的通知》，将科技创新和技术改造再贷款总额度从此前的5000亿元大幅提升至1.2万亿元，增幅高达140%，创下历年科创技改专项金融支持的最大规模。与此同时，财政部下达2026年中央引导地方科技发展资金预算合计57亿元，多维度资金工具协同发力，正在加速重塑科技型企业融资格局。
再贷款扩围：从硬设备到软服务的全链条覆盖
此次再贷款政策的核心升级体现在三个维度。首先是规模创历史新高，1.2万亿元的总额度为实体经济注入了充沛的低成本资金活水。其次是支持范围全面扩围，从传统的”硬设备”采购延伸至软硬并重，覆盖电子信息、人工智能、生物医药、新能源、高端装备等14个重点领域，首次明确纳入AI设备与软件服务采购。第三是主体覆盖面显著拓宽，将研发投入水平较高的民营中小企业系统性纳入支持范围，破解了轻资产科创企业长期面临的融资难题。
上海作为全国首个全面落地该扩围政策的超大城市，已于5月9日正式执行，获首批专项额度800亿元，重点支持人工智能、电子信息、生物医药等新质生产力领域。这一举措标志着货币政策与财政政策协同发力、精准滴灌实体经济的关键突破，为新质生产力培育和产业转型升级营造了有利的金融服务环境。
财政引导：57亿元科技发展资金精准落地
财政部近日下达的2026年中央引导地方科技发展资金预算合计57亿元，其中已提前下达42亿元，本次下达15亿元。这笔资金重点用于支持各省区市自由探索类基础研究、科技创新基地建设、科技成果转移转化和区域创新体系建设。中央财政引导资金的持续注入，不仅为地方科技创新提供了稳定的资金保障，更通过杠杆效应撬动了更大规模的社会资本参与科技投资。
在财政定向扶持方面，科技创新专项担保计划依托国家融资担保基金，通过政府增信、风险共担机制，有效降低了科创中小企业的贷款门槛和融资成本。截至目前，该机制已累计助力4万余家科创中小企业获得贷款超过1700亿元，成为破解中小企业融资难题的重要抓手。
科创债扩容：2.6万亿活水涌向硬科技
债券市场”科技板”落地一周年以来，科技创新债券发行规模快速扩容，累计发行已超过2.6万亿元，成为债券市场服务科技金融的重要抓手。科创债既拓宽了科技型企业、金融机构和股权投资机构的融资渠道，也引导更多长期资金和社会资本流向科技创新领域。
值得关注的是，各地科创债创新实践不断涌现。长春新区产投集团于5月7日成功发行东北首单国家级新区科创债，创新采用”债券+基金+产业”组合模式，以有限合伙人身份参与产业基金投资，搭建起”债券融资+基金投资+产业育成”的全链条联动机制。四川新恒鼎兴资本成功发行四川省首单地州市成渝双城经济圈私募科创债3亿元，加权票面利率仅为2.45%。海南财金集团发行全岛封关后海南省首只科创债2.5亿元，票面利率低至1.65%，认购倍数高达5.08倍，充分体现了市场对科创债的认可。
多层次融资体系加速成型
从宏观视角来看，当前科技金融正在形成”再贷款+财政引导+科创债+专项债”四位一体的多层次融资体系。再贷款政策提供低成本资金供给，财政引导资金发挥杠杆撬动作用，科创债拓宽直接融资渠道，专项债则为科技基础设施建设提供专项支持。四者协同配合，正在构建起覆盖科技型企业全生命周期的融资服务网络。
对于广大科技型中小企业而言，这一轮政策红利意味着融资渠道的全面拓宽和融资成本的持续下行。特别是研发投入较高的民营中小企业首次被纳入再贷款政策支持范围，将有效缓解轻资产、高研发投入型科创企业的资金压力。随着各项政策的加速落地和持续优化，科技金融服务实体经济的能力将进一步增强，为新质生产力的培育和产业升级提供更加坚实的金融支撑。
