万亿再贷款扩围叠加科创债放量正在重构科技型企业融资新版图

2026年以来,围绕科技创新和实体经济高质量发展,一系列财政金融政策密集落地,从再贷款工具扩围到科创债市场放量,从专项债精准投向到融资担保体系升级,一幅覆盖科技型企业全生命周期的融资支持图谱正在加速成形。

科技金融政策配图

再贷款工具扩围至1.2万亿 14个赛道迎来增量资金

今年1月,中国人民银行将科技创新和技术改造再贷款额度从8000亿元增加至1.2万亿元,并首次将研发投入水平较高的民营中小企业纳入政策支持范围。这一调整意味着,过去主要面向大型制造业企业的再贷款资源,开始向创新活跃的中小微企业倾斜。

5月初,央行联合国家发改委、财政部进一步印发通知,将技术改造和设备更新贷款的支持范围扩展至电子信息、人工智能、设施农业、消费商业设施等14个领域。这意味着从芯片制造到智慧农业,从算力基础设施到消费升级场景,都能获得低成本的信贷资金支持。三部委此次扩围的力度超出市场预期,释放出财政金融协同发力支持科技创新的明确信号。

科创债月度发行规模逼近两千亿 四川延续补贴政策

在债券融资端,科创债市场持续升温。2026年4月,全市场科创债发行规模达到1805.8亿元,尽管环比微降3.65%,但绝对规模仍维持在历史高位。值得关注的是,钢铁、有色金属、装备制造、电子等行业的存续发行主体归母净利润增幅排名靠前,表明科技含量较高的制造业企业正在成为科创债市场的主力军。

地方层面的配套政策同样在跟进。四川省在4月印发的稳经济政策中明确延续科创债补贴,对2026年4月至12月期间符合条件的非金融企业新发行科创债给予40万元一次性费用补贴,首次发行的企业补贴标准提高至80万元。同时,对担保机构给予费率补差,将担保费率补足至不超过1%,单个企业最高补贴200万元。这种”发行端补贴+担保端补差”的双轮驱动模式,有效降低了科技型企业的发债门槛。

央行力推债券市场科技板 风险分担工具合并升级

5月11日,央行发布2026年第一季度货币政策执行报告,明确提出要高质量建设和发展债券市场”科技板”,用好科技创新与民营企业债券风险分担工具,支持更多民营科技型企业和民营股权投资机构发债融资。此前分设的民营企业债券融资支持工具和科创债风险分担工具已实施合并管理,合计提供再贷款额度2000亿元,进一步简化了政策工具体系,提升了资金使用效率。

与此同时,国家融资担保基金设立了规模达5000亿元的专项担保计划,分两年实施,为符合条件的中小微企业和民间投资贷款提供担保。这一举措不仅支持设备更新和场景拓展的中长期贷款,还覆盖了改扩建厂房、经营周转等日常生产经营活动,真正实现了对科技型中小企业的全方位融资保障。

财政科技投入强化企业创新主体地位

财政部在年初明确表态,2026年将强化企业科技创新主体地位,落实好结构性减税降费政策,重点支持科技创新和制造业发展。专精特新”小巨人”发展奖补政策、国家中小企业发展基金等工具持续发力,旨在提升中小企业的创新能力和专业化水平,助力培育更多专精特新企业、单项冠军企业和独角兽企业。

从再贷款扩围到科创债放量,从融资担保升级到财政补贴加码,2026年的科技金融政策呈现出”总量扩大、结构优化、覆盖下沉”的鲜明特征。对于广大科技型中小企业而言,融资渠道正在从单一的银行贷款向”贷款+债券+担保+补贴”的多层次体系转变,这不仅降低了融资成本,更重要的是为企业的技术攻关和产业升级提供了更加稳定的资金预期。

科创债融资配图

四川业信集团发展研究中心