2026年5月，中国科技金融领域迎来一波密集的政策利好。从中央三部委联合扩大科创技改再贷款投放范围，到财政部下达57亿元中央引导地方科技发展资金，再到国家融资担保基金设立5000亿元专项担保计划，一系列举措正在加速构建覆盖科技型企业全生命周期的金融支持体系。
中国人民银行、国家发展改革委、财政部近日联合印发《关于扩大科技创新和技术改造贷款投放 进一步支持设备更新的通知》，这一政策被业界视为科技金融领域的重磅信号。通知明确将科技创新和技术改造再贷款额度从8000亿元增加4000亿元至1.2万亿元，并将支持范围大幅扩展。研发投入水平较高的民营中小企业被正式纳入再贷款政策支持领域，技术改造和设备更新贷款支持范围扩展至电子信息、人工智能、设施农业、消费商业设施等14个领域。
值得关注的是，通知特别强调要做好对企业购买人工智能设备和软件服务的金融服务，促进”人工智能+产业”发展。这意味着人工智能领域的设备采购和软件服务将获得专项金融支持，为产业智能化升级打开了新的融资通道。
与此同时，财政部于5月11日正式下达2026年中央引导地方科技发展资金预算。根据预算分配总表，2026年相关预算合计57亿元，其中已提前下达42亿元，本次下达15亿元。这笔资金将重点用于支持各省区市的自由探索类基础研究、科技创新基地建设、科技成果转移转化和区域创新体系建设。这一举措旨在优化科技创新环境，提升区域科技创新能力，推动科技成果从实验室走向市场。
在担保融资层面，国家融资担保基金设立了规模达5000亿元的专项担保计划，分两年实施，为符合条件的中小微企业和民间投资贷款提供担保支持。该计划不仅支持用于场景拓展和升级改造的中长期贷款，还覆盖改扩建厂房、店面装修、经营周转等生产经营活动，有效缓解中小企业融资难融资贵问题。
在债券市场方面，科创债新政实施一周年成绩亮眼。自2025年5月债市科技板正式落地以来，科创债发行规模已突破2.6万亿元。三大交易所及交易商协会同步推出的配套举措，进一步拓宽了发行主体和募集资金使用范围，债市科技板已进入提质增速扩容的全新发展阶段。与此同时，科技创新与民营企业债券风险分担工具合并设立，合计提供再贷款额度2000亿元，为科技型企业和民营企业的债券融资提供了更有力的风险缓释支持。
此外，支农支小再贷款与再贴现额度合并使用的改革同步推进。支农支小再贷款额度增加5000亿元，总额度中单设一项民营企业再贷款，额度高达1万亿元，重点支持中小民营企业。服务业经营主体贷款贴息政策也进行了优化升级，新增数字、绿色、零售三类重点领域，单户享受贴息的贷款规模由100万元提高至1000万元。
从政策全局来看，2026年的科技金融政策体系正呈现出三大鲜明特征：一是覆盖面持续扩大，从大型科技企业延伸至民营中小企业；二是工具组合日趋丰富，再贷款、专项债、科创债、融资担保等多元化融资渠道协同发力；三是重点领域更加聚焦，人工智能、电子信息等战略性新兴产业获得了更精准的金融支持。这些政策合力正在加速构建一个多层次、广覆盖的科技金融新生态，为中国科技创新和产业升级注入强劲动力。