万亿科创再贷款扩围落地为科技型企业打开低成本融资新通道

科技金融政策

2026年5月,中国科技金融政策迎来又一轮重磅升级。中国人民银行、国家发展改革委、财政部三部门联合推出的1.2万亿元科技创新和技术改造再贷款新政在上海率先落地执行,标志着我国科技金融支持体系进入新的历史阶段。

万亿规模再贷款全面扩围

此次政策调整力度空前。科技创新和技术改造再贷款总额度从此前的8000亿元大幅提升至1.2万亿元,增幅达50%,创下历年最大规模科创技改专项金融支持纪录。上海作为全国首个全面落地该扩围政策的超大城市,获得首批专项额度800亿元,重点支持人工智能、电子信息、生物医药等14大新质生产力领域。

值得关注的是,支持范围实现了从”硬设备”到”软硬并重”的跨越。新政首次明确将AI设备与软件服务采购纳入支持范围,同时系统性地将高研发投入民营中小企业纳入再贷款政策支持领域,有效破解了轻资产科创企业长期面临的融资难题。

融资成本降至历史低位

在降低企业融资成本方面,此轮政策同样诚意满满。央行再贷款利率低至1.75%,叠加中央财政1.5%贴息(最长2年),企业实际融资成本约1.5%,远低于当前1年期LPR的3.1%。这意味着科技型企业获得的贷款利率几乎仅为市场基准利率的一半,政策红利十分显著。

14个重点支持领域覆盖了电子信息、人工智能、生物医药、新能源、高端装备、设施农业、消费商业设施等,基本涵盖了当前我国产业升级和科技创新的核心赛道。这种”广覆盖、低成本、精准投”的政策设计,有助于引导金融资源向科技创新领域高效配置。

财政资金持续加码科技创新

与金融政策形成呼应的是财政端的持续发力。财政部近期下达2026年中央引导地方科技发展资金预算57亿元,用于支持各省自由探索类基础研究、科技创新基地建设、科技成果转移转化和区域创新体系建设等方面。坚持把科技作为财政支出的重点领域予以优先保障,正在成为各级政府的共识。

地方层面同样动作频频。四川遂宁发布12条科创新政,宣布未来三年统筹财政资金3.5亿元,全力打造服务锂电、电子信息、人工智能等八大产业的”128实验室”科创品牌,推动成渝中线科创走廊建设。这一案例折射出地方政府在科技创新领域的投入决心正在不断增强。

科技金融体制加速构建

从更宏观的视角来看,国务院国资委等七部门联合印发的《加快构建科技金融体制 有力支撑高水平科技自立自强的若干政策举措》已提出15项政策举措,创新性地提出建立债券市场”科技板”,推动科技创新与民营企业债券风险分担工具合并设立。科技创新债券发行机构已近百家,科创债市场蓬勃发展。

生态环境部也在近期召开座谈会,探索深化财政与金融协同联动,创新”投、贷、保、债、租”等金融服务模式,为生态环境科技创新提供多元化融资支持。各部门协同发力,正在构建起一个覆盖”投、贷、保、债、租”全链条的科技金融服务体系。

从专项债支持科技基建,到再贷款定向浇灌科创企业,再到财政资金直达基础研究,2026年的科技金融政策组合拳力度空前。对于广大科技型企业而言,用好这些政策工具,将是抢抓新一轮产业变革机遇的关键所在。

四川业信集团发展研究中心

科创融资体系