2026年5月，中国科技金融领域迎来了两项重磅政策的同步落地，标志着国家对科技创新的金融支持进入了全新阶段。一边是央行联合发改委、财政部推出的1.2万亿元科技创新和技术改造再贷款扩围新政在上海率先全面执行，另一边是财政部下达57亿元中央引导地方科技发展资金预算。货币政策与财政政策的协同发力，正在加速构建一个覆盖全链条、全周期的科技金融支撑体系。
1.2万亿再贷款扩围的深层意义
5月9日，三部委联合推出的科创技改再贷款新政在上海正式落地。上海作为全国首个全面落地该扩围政策的超大城市，获得了首批专项额度800亿元。这一政策的核心突破在三个层面：规模从此前的5000亿元大幅提升至1.2万亿元，增幅达140%，创下历年最大规模科创技改专项金融支持纪录。
支持范围实现了从”硬设备”到”软硬并重”的跨越。覆盖领域扩展至电子信息、人工智能、生物医药、新能源、高端装备等14个重点领域，首次明确将AI设备与软件服务采购纳入支持范围。更为关键的是，研发投入水平较高的民营中小企业被系统性纳入支持范围，这意味着大量轻资产科创企业的融资难题有望得到实质性破解。
融资成本方面的突破同样令人瞩目。央行再贷款利率低至1.75%，叠加中央财政1.5%的贴息支持（最长2年），企业实际融资成本约1.5%，远低于1年期LPR的3.1%。这种近乎”零成本”的融资环境，将极大释放科技型企业的创新活力和投资意愿。
财政部57亿科技发展资金的战略布局
就在再贷款政策落地的同一周，财政部下达了2026年中央引导地方科技发展资金预算。全年合计57亿元的资金规模虽不算巨大，但其战略导向意义深远。资金主要用于支持各省（区、市、兵团）在自由探索类基础研究、科技创新基地建设、科技成果转移转化和区域创新体系建设四大方向。
其中，已提前下达42亿元、本次下达15亿元的节奏安排，体现了财政资金投放的前瞻性和连续性。这笔资金虽然是引导性质，但往往能撬动数倍于自身规模的地方财政配套和社会资本跟进，形成”四两拨千斤”的政策乘数效应。
科创债市场的万亿级跨越
与再贷款和财政资金形成呼应的是，债券市场科技板运行一周年以来也交出了亮眼成绩单。自2025年5月科创债新政落地以来，近100家机构参与科创债发行，累计规模已突破2.6万亿元。科创债新政不仅拓宽了发行主体范围——商业银行、证券公司、金融资产投资公司等均可作为发行主体，还新增支持股权投资机构募集资金用于私募股权投资基金，推动更多资金”投早、投小、投长期、投硬科技”。
与此同时，国务院国资委等7部门联合印发的《加快构建科技金融体制》政策举措，进一步明确了”投、贷、保、债、租”多元化金融服务格局，为全周期研发投入构建了完整的资金支持体系。
地方层面的政策创新
中央政策的密集落地正在催生地方层面的创新实践。上海800亿首批额度的快速到位，展示了超大城市金融资源配置的效率。与此同时，生态环境部近日召开的科技创新多元化投入机制座谈会，也释放了跨领域科技融资协同的信号——金融机构与京津冀环境综合治理国家科技重大专项项目承担单位签署了融资意向协议，科技金融的触角正在向更广泛的产业领域延伸。
未来展望
从1.2万亿再贷款到57亿引导资金，从2.6万亿科创债到地方配套创新，2026年的科技金融政策呈现出前所未有的系统性和协同性。货币政策、财政政策和资本市场改革三箭齐发，正在为中国科技自立自强构筑坚实的金融底座。对于广大科技型企业尤其是民营中小企业而言，一个融资成本更低、渠道更广、服务更精准的科技金融新时代已经到来。
四川业信集团发展研究中心