2026年5月，科技金融领域迎来密集政策落地期。从三部门联合推出1.2万亿元科创技改再贷款扩围，到财政部下达15亿元中央引导地方科技发展资金，再到债券市场”科技板”运行满一周年交出亮眼成绩单，多层次、多维度的政策工具正在加速构建起支撑科技创新的金融新生态。
万亿再贷款扩围落地 上海率先获批800亿专项额度
5月9日，中国人民银行、国家发展改革委、财政部联合印发《关于扩大科技创新和技术改造贷款投放 进一步支持设备更新的通知》正式落地执行。此次新政将科创技改再贷款总额度从此前的8000亿元大幅提升至1.2万亿元，增幅达50%，创下历年最大规模科创技改专项金融支持纪录。
作为全国首个全面落地该扩围政策的超大城市，上海获首批专项额度800亿元。新政的支持范围实现了从传统”硬设备”采购向”软硬并重”的全面延伸，覆盖电子信息、人工智能、生物医药、新能源、高端装备等14个新质生产力领域。值得关注的是，政策首次明确纳入AI设备与软件服务采购，同时将高研发投入民营中小企业系统性纳入支持范围，直击轻资产科创企业融资难痛点。
在融资成本端，央行再贷款利率低至1.75%，叠加中央财政1.5%贴息支持（最长2年），企业实际融资成本可降至约1.5%，远低于当前1年期LPR水平，为科技型企业特别是中小民营企业提供了极具吸引力的低成本资金通道。
财政部15亿资金精准引导地方科技创新
5月8日，财政部发布2026年中央引导地方科技发展资金预算，本次下达15亿元，加上此前已提前下达的42亿元，全年相关预算合计57亿元。这笔资金重点支持四大方向：自由探索类基础研究、科技创新基地建设、科技成果转移转化以及区域创新体系建设。
这一举措体现了中央财政在科技创新领域”既抓顶层设计、又抓末端落地”的政策思路。通过引导资金的杠杆效应，撬动地方政府和社会资本加大科技投入，形成中央与地方协同发力的科技创新投入格局。对于中西部地区而言，这笔资金尤为关键，能够有效弥补区域科技创新资源不均衡的短板，推动区域创新体系的均衡发展。
债市”科技板”一周年 直接融资渠道持续拓宽
截至2026年5月，债券市场”科技板”已运行满一周年。一年间，科技创新债券成为债券市场服务科技金融的重要抓手，在优化科技企业融资结构、提升直接融资比重方面成效显著。科技创新债券发行规模快速扩容，既拓宽了科技型企业、金融机构和股权投资机构的融资渠道，也引导了更多长期资金和社会资本流向科技创新领域。
央行在2026年第一季度货币政策执行报告中也明确提出，将持续高质量建设和发展债券市场”科技板”，用好科技创新与民营企业债券风险分担工具，支持更多民营科技型企业和民营股权投资机构发债融资。此外，七部门联合发布的《加快构建科技金融体制有力支撑高水平科技自立自强的若干政策举措》凝练了15项科技金融政策举措，从创业投资、货币信贷、资本市场、科技保险到财政政策引导，构建起全方位的科技金融政策体系。
多维政策协同 科技金融生态加速成型
从宏观视角审视，当前科技金融政策呈现三大鲜明特征。一是规模空前，无论是1.2万亿元再贷款额度还是5000亿元国家融资担保专项计划，政策工具的体量均创历史新高。二是覆盖全面，从银行信贷、债券融资、股权投资到财政贴息、风险分担，多层次金融工具形成政策合力。三是精准施策，政策重点向民营中小科技企业、人工智能等新质生产力领域倾斜，直击创新链条中最薄弱的融资环节。
这些政策的密集落地，正在重塑科技型企业的融资环境。当财政引导资金与货币政策工具形成共振，当直接融资渠道与间接融资渠道实现互补，一个更加高效、精准、可持续的科技金融生态正在加速成型，为我国实现高水平科技自立自强提供坚实的金融支撑。
四川业信集团发展研究中心