2026年5月，中国科技金融政策迎来又一轮重大升级。三部委联合推出的1.2万亿元科技创新和技术改造再贷款新政正式在上海率先落地执行，标志着我国科技融资体系建设进入新阶段。与此同时，债券市场科技板运行满一周年，累计发行规模突破2.6万亿元，多层次科技融资格局正在加速形成。
再贷款规模创历史新高 支持范围全面扩围
5月9日，中国人民银行、国家发展改革委、财政部联合印发《关于扩大科技创新和技术改造贷款投放 进一步支持设备更新的通知》，对前期科创技改支持政策进行系统性扩围与优化。此次政策力度空前，再贷款总额度从此前5000亿元大幅提升至1.2万亿元，增幅达140%，为历年最大规模科创技改专项金融支持。
上海作为全国首个全面落地该扩围政策的超大城市，获得首批专项额度800亿元，重点支持人工智能、电子信息、生物医药等14大新质生产力领域。央行再贷款利率低至1.75%，叠加中央财政1.5%贴息支持，企业实际融资成本降至约1.5%，远低于当前1年期LPR水平。这一政策组合拳有效破解了科技型中小企业长期面临的融资贵难题。
民营中小企业首次系统性纳入支持范围
本次政策的一大突破在于将研发投入水平较高的民营中小企业系统性纳入再贷款政策支持领域。过去，科创技改贷款主要面向国有企业和大型科技企业，大量轻资产、高研发的民营中小企业被排除在外。新政策打破了这一壁垒，从”硬设备”采购延伸至”软硬并重”，覆盖电子信息、人工智能、设施农业、消费商业设施等14个领域，首次明确纳入AI设备与软件服务采购，精准对接新质生产力发展需求。
与此同时，央行在2026年第一季度货币政策执行报告中明确提出，要高质量建设和发展债券市场科技板，用好科技创新与民营企业债券风险分担工具，支持更多民营科技型企业和民营股权投资机构发债融资。这意味着民营科技企业不仅在信贷端获得了政策突破，在直接融资端也迎来了新的制度红利。
科创债新政一周年 2.6万亿活水涌向硬科技
回顾2025年5月，央行与证监会联合发布支持科技创新债券发行的公告，三大交易所及交易商协会同步推出配套举措，债市科技板正式进入提质增速扩容的全新发展阶段。一年来，科创债累计发行规模已突破2.6万亿元，近100家机构参与发行，资金精准流向人工智能、集成电路、新能源、生物医药等硬科技领域。
新政不仅新增支持商业银行、证券公司、金融资产投资公司等金融机构作为科技创新债券发行主体，还拓宽了金融机构科技贷款资金来源，新增支持股权投资机构募集资金用于私募股权投资基金，带动更多社会资本投早、投小、投长期、投硬科技。风险分担工具的合并设立，进一步降低了民营科技企业发债融资的门槛和成本。
财政与金融协同联动 构建全过程资金支持体系
从政策脉络来看，当前科技融资体系正在从单一信贷支持向”投、贷、保、债、租”多元化融资格局转变。财政资金发挥引导撬动作用，通过贴息、风险补偿、专项债等工具降低社会资本进入科技领域的风险和成本；金融机构则通过创新产品和服务模式，将低成本资金精准输送到科技创新的各个环节。
值得关注的是，政策层面正在强调全链条、全周期研发投入，围绕基础研究、技术研发和产业化示范等环节构建全过程资金支持体系。生态环境部近期召开的科技创新多元化投入机制座谈会上也明确提出，要深化财政与金融协同联动，推动产学研用协同创新，强化资金风险防范和全过程绩效跟踪。
展望未来，随着1.2万亿元再贷款额度在全国各地陆续落地、债市科技板持续扩容、民营企业融资渠道进一步畅通，我国多层次科技融资体系将更加完善。对于广大科技型中小企业而言，把握政策窗口期，积极对接金融资源，将是实现技术突破和产业升级的关键机遇。