2026年5月，中国科技金融领域迎来了一系列重磅政策利好。中国人民银行、国家发展改革委、财政部三部门联合印发《关于扩大科技创新和技术改造贷款投放 进一步支持设备更新的通知》，标志着我国科技金融支持体系进入全新发展阶段。
万亿级再贷款扩围：规模与范围双突破
此次政策最引人注目的变化，是科技创新和技术改造再贷款总额度从此前的8000亿元大幅提升至1.2万亿元，增幅达50%，创下历年最大规模科创技改专项金融支持纪录。5月9日，上海作为全国首个全面落地该扩围政策的超大城市，获得首批专项额度800亿元，重点支持人工智能、电子信息、生物医药等14大新质生产力领域。
政策支持范围实现了从”硬设备”到”软硬并重”的全面升级。除传统的设备购置贷款外，新政首次明确将AI设备与软件服务采购纳入支持范围，同时将技术改造和设备更新贷款支持领域扩展至电子信息、人工智能、设施农业、消费商业设施等14个重点领域。更具突破性的是，研发投入水平较高的民营中小企业被系统性纳入再贷款政策支持范围，这对于破解轻资产科创企业长期面临的融资难题具有里程碑意义。
财政金融协同发力：多维度支撑创新生态
在财政政策方面，中央财政奖补力度持续加大。针对国家级专精特新”小巨人”企业，中央财政奖补按每家企业三年合计600万元标准拨付，其中95%直接交由企业自主用于研发、技改和产业化，充分尊重企业的创新主体地位。
融资担保体系同步升级。国家融资担保基金设立了规模达5000亿元的专项担保计划，分两年实施，为符合条件的中小微企业和民间投资贷款提供担保增信。该机制通过政府增信、风险共担的方式，有效降低了企业贷款门槛和成本。截至目前，科技创新专项担保计划已助力超过4万家科创中小企业获得贷款超1700亿元，为企业研发和产业化提供了坚实的资金保障。
设备更新贷款财政贴息政策也在此轮改革中实现了扩容。支持范围由单纯的设备购置贷款拓展至设备更新项目相关的固定资产贷款，并将纳入再贷款政策支持的2026年起新发放的科技创新类贷款一并覆盖，形成了从购置到更新、从硬件到软件的全链条金融支持格局。
科创债市场蓬勃发展：2.6万亿”活水”涌向硬科技
与信贷市场同步繁荣的，还有债券市场的科技板块。自2025年5月科创债新政落地以来，债市科技板已运行满一年。在这一年中，科创债发行规模突破2.6万亿元，进一步拓宽了科技型企业的直接融资渠道。三大交易所及交易商协会推出的配套举措持续发力，科创债发行主体和募集资金使用范围不断扩大，为中小科技企业提供了银行贷款之外的重要融资选择。
此外，前期已经设立的民营企业债券融资支持工具和科技创新债券风险分担工具实施合并管理，合计提供再贷款额度2000亿元，进一步增强了债券市场服务科技创新的能力。
政策红利持续释放：中小企业如何把握机遇
对于广大科技型中小企业而言，当前正处于政策红利密集释放的窗口期。企业应当重点关注以下几个方面：一是积极对接当地银行机构，了解科创技改再贷款的申请条件和流程，尤其是研发投入占比较高的民营企业，本轮新政首次为其打开了政策性低成本资金的大门；二是关注专精特新企业认定和中央财政奖补申报，符合条件的企业可获得三年合计600万元的直接补贴；三是借助国家融资担保基金的专项担保计划，以政府增信方式获取低成本融资，有效缓解抵押物不足的困境。
从更宏观的视角来看，这一轮政策组合拳体现了货币政策与财政政策的深度协同，标志着我国科技金融服务体系正在从”大水漫灌”走向”精准滴灌”。随着1.2万亿元再贷款额度在全国各地逐步落地，预计将有力推动新质生产力培育和产业转型升级，为建设科技强国提供坚实的金融支撑。
