2026年以来，中国科技融资体系正在经历一场深层次的结构性变革。超长期特别国债密集投放、科创债市场突破2.6万亿元、三部门1.2万亿科技创新和技术改造再贷款全面扩围——多条融资主线交织发力，正在为科技创新和产业升级构建前所未有的资金支撑体系。
超长期特别国债精准投向”两新”领域
2026年首批936亿元超长期特别国债已精准投向工业、能源电力、教育、医疗等关键领域的4500余个项目，带动总投资超过4600亿元。与以往财政工具不同，超长期特别国债具备期限长、成本低、规模大三大优势，特别适合支持科技基础设施、重大装备更新和绿色低碳转型等投资回收周期较长的领域。
从投向结构来看，”大规模设备更新”和”消费品以旧换新”两大方向构成”两新”政策的核心框架。其中设备更新涵盖工业母机、半导体产线、新能源装备等高技术领域，消费以旧换新则通过补贴杠杆撬动终端需求，间接拉动上游科技制造产能释放。这种”供需两端同时发力”的政策设计，使得财政资金的乘数效应显著放大。
科创债市场一周年突破2.6万亿
债券市场”科技板”落地已满一周年。截至2026年5月，科创债累计发行规模突破2.6万亿元，覆盖人工智能、生物医药、新能源、高端装备等硬科技领域。全国首单”两新科创”双贴标债券在渤海银行落地，标志着科创债与”两新”政策实现深度融合，为商业银行参与科技金融提供了创新范式。
从市场结构来看，科创债的发行主体正从大型国企向科技型民营企业延伸，募集资金用途也从传统固定资产投资扩展到研发投入、知识产权购置和科技人才引进等软性支出。这种结构性变化意味着资本市场对科技创新的支持正在从”重资产”逻辑向”重创新”逻辑转变。
1.2万亿科创技改再贷款全面扩围
三部门联合推出的1.2万亿元科技创新和技术改造再贷款新政已在上海率先全面落地。作为全国首个全面落地该扩围政策的超大城市，上海获首批专项额度800亿元，重点支持人工智能、电子信息、生物医药等14大新质生产力领域。
这一轮政策扩围力度空前：再贷款总额度从此前5000亿元大幅提升至1.2万亿元，增幅达140%；支持范围从传统”硬设备”采购延伸至”软硬并重”，首次明确纳入AI设备与软件服务采购；融资成本方面，央行再贷款利率低至1.75%，叠加中央财政1.5%贴息，企业实际融资成本约1.5%，科技型中小企业融资成本从此前约5.8%降至2.3%以下，降幅超过60%。
多元融资工具协同的制度意义
值得关注的是，超长期特别国债、科创债和科创技改再贷款三大工具并非孤立运行，而是形成了”财政引导+市场定价+货币支撑”的三层协同体系。财政端通过特别国债提供长期低成本资金和贴息补贴，市场端通过科创债拓宽直接融资渠道，货币端通过再贷款工具降低银行资金成本并引导信贷投向。三者叠加，使得科技型企业从种子期到成长期、从轻资产到重资产，都能找到适配的融资路径。
这种多层次、全周期的融资体系设计，不仅回应了科技创新融资的结构性难题，也为地方政府推动产业升级提供了更加灵活的政策工具箱。随着各地加速落地执行，2026年有望成为中国科技融资体系从”碎片化补贴”走向”系统化制度”的关键转折之年。
四川业信集团发展研究中心