2026年5月，中国科技金融政策体系迎来又一轮密集升级。三部委联合推出的1.2万亿元科技创新和技术改造再贷款新政在上海率先落地，科创债市场”科技板”运行满一周年累计发行突破2.6万亿元，财政部同步下达57亿元中央引导地方科技发展资金——多维度政策工具正在形成合力，加速重塑科技型企业的融资生态。
万亿再贷款扩围：从”硬设备”到”软硬并重”
5月9日，中国人民银行、国家发展改革委、财政部联合印发的《关于扩大科技创新和技术改造贷款投放 进一步支持设备更新的通知》在上海正式执行。此次再贷款总额度从此前的5000亿元大幅提升至1.2万亿元，增幅达140%，创历年最大规模科创技改专项金融支持纪录。
更值得关注的是支持范围的系统性扩围。新政将支持领域从传统”硬设备”采购延伸至软硬并重，覆盖电子信息、人工智能、生物医药、新能源、高端装备等14个重点领域，首次明确纳入AI设备与软件服务采购。同时，高研发投入的民营中小企业被系统性纳入支持范围，破解了长期困扰轻资产科创企业的融资难题。
在融资成本端，央行再贷款利率低至1.75%，叠加中央财政1.5%贴息（最长2年），企业实际融资成本约1.5%，远低于当前1年期LPR的3.1%。上海作为全国首个全面落地的超大城市，获首批专项额度800亿元，重点支持新质生产力领域。这意味着科技型企业获得低成本资金的门槛正在大幅降低。
科创债”科技板”一周年：2.6万亿活水涌向硬科技
与再贷款政策形成呼应的是债券市场的科技板建设。2025年5月，央行与证监会联合推出科创债新政，三大交易所及交易商协会同步配套。运行一年来，科创债累计发行规模突破2.6万亿元，在支持科技创新和培育新质生产力方面发挥着日益重要的作用。
地方层面的配套激励也在持续加码。江苏省2026年度科创债贴息申请近日收官，拟对符合条件的科创债给予发行主体不超过50%的贴息补助，进一步降低企业直接融资成本。这种”中央政策引导+地方财政配套”的协同模式，正在成为科技金融政策落地的典型范式。
财政资金精准下沉：57亿元引导地方科技创新
5月12日，财政部下达2026年中央引导地方科技发展资金预算，总计57亿元（其中已提前下达42亿元，本次下达15亿元），用于支持各省区市自由探索类基础研究、科技创新基地建设、科技成果转移转化和区域创新体系建设。
这笔资金虽然规模不及再贷款和科创债，却承担着”四两拨千斤”的引导功能。通过中央财政的杠杆效应，撬动地方配套投入和社会资本跟进，形成多层次、多渠道的科技创新投入格局。特别是在中西部地区和基础研究领域，财政资金的”种子”作用不可替代。
政策协同效应：多工具组合拳加速落地
从宏观视角看，当前科技金融政策体系呈现三个显著特征：一是工具多元化，再贷款、科创债、财政补贴、贴息等多种工具协同发力；二是覆盖全链条，从基础研究到成果转化、从设备更新到AI应用，实现科技创新全生命周期支持；三是精准化导向，民营中小企业、轻资产科创企业等薄弱环节得到针对性强化。
值得注意的是，民营企业再贷款单设1万亿元额度、科创技改再贷款增加4000亿元额度，加上合并设立的科技创新与民营企业债券风险分担工具，政策信号十分明确——让金融资源更高效地流向科技创新的第一线。
对于广大科技型中小企业而言，当前正处于政策红利的密集释放期。企业应主动对接属地金融机构，了解再贷款政策的申报条件和流程，同时关注科创债发行窗口和地方配套贴息政策，充分利用多层次融资渠道降低创新成本，在新一轮科技竞争中抢占先机。
四川业信集团发展研究中心