2026年5月，中国科技金融体系迎来重磅政策组合拳。三部委联合推出的1.2万亿元科技创新和技术改造再贷款新政在上海率先落地执行，财政部同步下达57亿元中央引导地方科技发展资金，债券市场”科技板”运行一周年科创债累计发行突破2.6万亿元。多条政策主线交汇发力，正在加速重塑科技型企业融资生态和地方产业升级路径。
1.2万亿科创技改再贷款扩围落地
5月9日，中国人民银行、国家发展改革委、财政部联合印发《关于扩大科技创新和技术改造贷款投放 进一步支持设备更新的通知》，标志着新一轮科创技改金融支持进入实质操作阶段。上海作为全国首个全面落地该扩围政策的超大城市，获首批专项额度800亿元，重点支持人工智能、电子信息、生物医药等14大新质生产力领域。
此次政策升级力度空前。再贷款总额度从此前5000亿元大幅提升至1.2万亿元，增幅达140%，为历年最大规模科创技改专项金融支持。支持范围从传统”硬设备”采购延伸至软硬并重，首次明确纳入AI设备与软件服务采购，同时将高研发投入民营中小企业系统性纳入支持范围，精准破解轻资产科创企业融资难题。融资成本方面，央行再贷款利率低至1.75%，叠加中央财政1.5%贴息，企业实际融资成本约1.5%，远低于1年期LPR的3.1%。
财政部57亿引导地方科技发展
与再贷款政策协同推进，财政部近日下达2026年中央引导地方科技发展资金预算，合计57亿元。其中已提前下达42亿元，本次下达15亿元，资金主要用于支持各省区市自由探索类基础研究、科技创新基地建设、科技成果转移转化和区域创新体系建设等方向。这笔资金虽然规模不算巨大，但其引导效应和杠杆作用不可小觑，将有效撬动地方财政和社会资本加大科技投入。
值得注意的是，2026年财政政策在企业端推出了系统性减负纾困与创新激励举措。新能源汽车、工业机器人等14个重点产业链企业可获得贷款总额1.5个百分点的贴息，最长贴息期2年，单户贷款额度上限5000万元。新增民间投资专项担保计划为中小微民营企业提供中长期经营贷款担保，单家企业可享受担保的贷款额度达2000万元。设备更新贷款贴息范围进一步扩大，将科技创新类贷款纳入支持，服务业经营主体贷款额度从100万元提高至1000万元。
科创债突破2.6万亿与科技板周年观察
债券市场”科技板”落地已满一周年。来自中国金融信息网的最新研究显示，一年来科创债累计发行规模突破2.6万亿元，在支持科技创新、培育新质生产力中发挥着日益重要的作用。发行规模放量，融资效率显著提升，市场参与主体持续扩围。
地方层面同样亮点频出。5月7日，长春新区产业投资集团成功发行东北首单国家级新区科创债，发行规模6亿元，期限3+2年，票面利率仅2.48%，认购倍数超过3倍。该案例以”债券+基金+产业”的融合模式，为培育新质生产力、推动产业升级提供了金融创新实践样本。与此同时，重庆市政府专项债券第十三期于5月13日在深交所上市交易，发行总额9.17亿元，30年期固定利率2.49%，为地方基础设施和产业升级提供长期资金保障。
多政策协同释放积极信号
从宏观视角审视，当前科技金融政策呈现三大特征：一是总量持续扩大，1.2万亿再贷款加上4.4万亿专项债和超长期特别国债，构成了万亿级科技投入矩阵；二是结构持续优化，从硬件设备向软件服务延伸，从大型国企向民营中小企业覆盖，从单一信贷向”贷款+债券+基金”多元融资工具组合转变；三是机制持续创新，财政贴息、央行再贷款、风险分担等工具协同配合，有效降低了科技型企业的综合融资成本。
对于地方政府和科技型企业而言，当下正是抢抓政策窗口期的关键节点。无论是申请科创技改再贷款、争取中央引导资金，还是通过科创债拓宽融资渠道，都需要尽早谋划、主动对接。科技金融的政策红利正在加速释放，能否把握住这一轮机遇，将直接影响区域创新能力和企业竞争格局的重塑。