2026年5月，中国科技金融领域迎来一系列重磅政策落地。三部门联合推出的1.2万亿元科技创新和技术改造再贷款新政在上海率先全面执行，科创债发行规模突破2.6万亿元迎来一周年，财政部下达57亿元中央引导地方科技发展资金——这些密集出台的政策组合拳，正在深刻重塑我国科技型企业的融资生态。
1.2万亿科创技改再贷款扩围：规模与范围双突破
5月9日，中国人民银行、国家发展改革委、财政部联合印发的《关于扩大科技创新和技术改造贷款投放 进一步支持设备更新的通知》在上海正式落地。作为全国首个全面执行该扩围政策的超大城市，上海获得首批专项额度800亿元，重点覆盖人工智能、电子信息、生物医药等14大新质生产力领域。
此次政策升级力度空前。再贷款总额度从此前5000亿元大幅提升至1.2万亿元，增幅达140%，创下历年科创技改专项金融支持的最大规模。支持范围从传统”硬设备”采购延伸至软硬并重，首次明确纳入人工智能设备与软件服务采购，同时将高研发投入民营中小企业系统性纳入支持范围，精准破解轻资产科创企业融资难题。在成本端，央行再贷款利率低至1.75%，叠加中央财政1.5%贴息支持（最长两年），企业实际融资成本约1.5%，远低于一年期LPR的3.1%。
科创债一周年：2.6万亿背后的结构性变革
债券市场”科技板”落地已满一周年。截至2026年5月，科技创新债券累计发行规模突破2.6万亿元，在支持科技创新、培育新质生产力方面发挥着日益重要的作用。市场呈现三大积极趋势：民企发行人占比稳步提升，发行期限逐步拉长，创新品种不断涌现。
典型案例方面，海南财金集团于5月8日成功发行海南全岛封关后首只科技创新公司债券，首期规模2.5亿元，期限3+2年，票面利率仅1.65%，创下海南省AAA评级同品种同期限信用债历史新低，认购倍数高达5倍以上。这一案例表明，科创债正在成为地方国企参与科技创新的重要融资渠道。
57亿中央资金引导地方科技发展
财政部近日下达2026年中央引导地方科技发展资金预算合计57亿元，其中此前已提前下达42亿元，本次追加15亿元。资金重点用于支持各省区市自由探索类基础研究、科技创新基地建设、科技成果转移转化和区域创新体系建设等方向。与此同时，国务院决定增加科技创新和技术改造再贷款额度4000亿元，合并设立科技创新与民营企业债券风险分担工具，进一步完善科技金融政策体系。
政策协同效应正在加速释放
从宏观视角看，当前科技金融政策呈现出”财政+货币+债券”三位一体的协同格局。一方面，1.2万亿再贷款与4000亿增量额度从信贷端为科技企业提供低成本资金；另一方面，科创债市场的快速扩容为中长期科技投资提供了直接融资渠道；同时，中央财政通过专项资金和贴息政策持续撬动社会资本投入科技创新。
对于广大科技型中小企业而言，这一轮政策红利意味着融资渠道更加多元、融资成本显著降低、政策覆盖面大幅拓宽。特别是高研发投入民营中小企业首次被系统性纳入再贷款支持范围，有望从根本上缓解”有技术、缺资金”的发展瓶颈。
展望下半年，随着各地加速落实三部门通知精神，预计将有更多城市出台配套实施细则，科技金融的政策效能有望进一步放大，为加快培育新质生产力、推动高质量发展注入更加充沛的金融活水。
