2026年5月，中国科技金融政策迎来一波密集发力期。三部委联合推出的1.2万亿元科技创新和技术改造再贷款新政正式落地执行，财政部同步下达15亿元中央引导地方科技发展资金，债券市场”科技板”运行满一周年发行规模快速扩容——多项重磅政策组合拳正在加速构建覆盖”贷、债、保、投”的全方位科技金融支撑体系。
万亿再贷款扩围：14大领域全覆盖
5月9日，中国人民银行、国家发展改革委、财政部联合印发《关于扩大科技创新和技术改造贷款投放 进一步支持设备更新的通知》。此次政策力度空前：再贷款总额度从此前5000亿元大幅提升至1.2万亿元，增幅达140%，为历年最大规模科创技改专项金融支持。
支持范围从传统”硬设备”采购延伸至软硬并重，覆盖电子信息、人工智能、生物医药、新能源、高端装备等14个重点领域。首次明确纳入AI设备与软件服务采购，同时将高研发投入民营中小企业系统性纳入支持范围，有力破解了轻资产科创企业长期面临的融资难题。
上海作为全国首个全面落地该扩围政策的超大城市，获首批专项额度800亿元，重点支持人工智能、电子信息、生物医药等新质生产力领域。央行再贷款利率低至1.75%，叠加中央财政1.5%贴息（最长2年），企业实际融资成本约1.5%，远低于1年期LPR的3.1%。这意味着科技型中小企业的资金获取门槛被大幅降低。
财政部57亿科技引导资金精准投放
5月8日，财政部正式下达2026年中央引导地方科技发展资金预算。数据显示，2026年相关预算合计57亿元，已提前下达42亿元，本次新增下达15亿元。资金将用于支持各省（区、市、兵团）自由探索类基础研究、科技创新基地建设、科技成果转移转化和区域创新体系建设等方面。
这笔资金的投向设计体现了”从基础研究到成果转化”的全链条覆盖思路。自由探索类基础研究的支持为前沿技术突破提供了”耐心资本”，而科技成果转移转化的专项支持则着力打通从实验室到市场的”最后一公里”。
债市”科技板”一周年：制度规则全面落地
债券市场”科技板”运行满一周年以来，科技创新债券成为服务科技金融的重要抓手。一年间，发行规模快速扩容，既拓宽了科技型企业、金融机构和股权投资机构的融资渠道，也引导更多长期资金和社会资本流向科技创新领域。
制度层面同步推进多项创新举措：免收科技创新债券的发行认购费和交易经手费以降低成本；发行主体范围进一步拓宽至商业银行和证券公司等金融机构；简化信息披露规则，允许发行人与投资人约定简化或豁免披露企业经营模式、重要在研项目等敏感信息，满足企业技术保密需求；同时鼓励多元化增信发债方式，推动中央企业参与科技创新债券发行。
政策协同效应加速释放
值得关注的是，本轮政策组合呈现出明显的”财政+金融”协同特征。再贷款与财政贴息联动，将企业融资成本压降至历史低位；中小微企业贷款贴息政策覆盖14个重点产业链及上下游企业，单户贷款额度上限5000万元；新增民间投资专项担保计划，单家企业可享受担保的贷款额度达2000万元。
与此同时，生态环境部也在推进生态环境领域科技创新多元化投入机制，通过重大项目带动社会资本参与，创新”投、贷、保、债、租”等金融服务。这表明科技金融的政策覆盖面正在从传统产业向绿色科技、生态环保等新兴领域延伸。
从宏观视角看，1.2万亿再贷款扩围、57亿中央科技引导资金、科创债市场制度完善三箭齐发，正在构建一个从”国家引导—银行放贷—市场增信—企业创新”的完整金融生态闭环。对于广大科技型中小企业而言，2026年无疑是获取低成本资金、加速技术突破的重要窗口期。