2026年5月9日，中国人民银行、国家发展改革委、财政部联合推出的1.2万亿元科技创新和技术改造再贷款新政在上海正式落地执行。上海成为全国首个全面落地该扩围政策的超大城市，首批获得专项额度800亿元，重点支持人工智能、电子信息、生物医药等14大新质生产力领域。这标志着我国科技金融体系建设迈入全新阶段。
再贷款规模创历史新高 支持范围全面扩围
此次新政是对前期科创技改支持政策的系统性扩围与优化，力度空前。再贷款总额度从此前5000亿元大幅提升至1.2万亿元，增幅达140%，为历年最大规模科创技改专项金融支持。支持范围从传统”硬设备”采购延伸至软硬并重，覆盖电子信息、人工智能、生物医药、新能源、高端装备等14个重点领域。值得关注的是，新政首次明确纳入AI设备与软件服务采购，同时将高研发投入民营中小企业系统性纳入支持范围，破解了长期困扰轻资产科创企业的融资难题。
在融资成本方面，央行再贷款利率低至1.75%，叠加中央财政1.5%贴息（最长2年），企业实际融资成本约1.5%，远低于1年期LPR的3.1%。这意味着科技型中小企业获得资金的门槛大幅降低，创新投入将获得更强有力的金融保障。
财政部57亿元科技发展资金精准下达
与此同步，财政部近日下达2026年中央引导地方科技发展资金预算，总额合计57亿元，其中已提前下达42亿元，本次新增下达15亿元。该资金主要用于支持各省区市自由探索类基础研究、科技创新基地建设、科技成果转移转化和区域创新体系建设等方向。这一举措与科创技改再贷款形成有效互补，前者以财政资金引导基础研究和成果转化，后者以金融杠杆撬动产业端技术升级，共同构建起覆盖科技创新全链条的资金支持体系。
科创债市场突破2.6万亿 债券市场”科技板”满周年
2026年5月，债券市场”科技板”运行满一周年，科技创新债券发行规模快速扩容，累计突破2.6万亿元。科创债新政不仅新增支持商业银行、证券公司、金融资产投资公司等金融机构作为科技创新债券发行主体，还新增支持股权投资机构募集资金用于私募股权投资基金，带动更多资金投早、投小、投长期、投硬科技。这一机制创新有效拓宽了科技型企业的直接融资渠道，降低了对传统银行信贷的依赖。
多元化科技投入机制加速构建
在政策协同层面，2026年财政政策坚持”总量增加、结构更优、效益更好、动能更强”的导向，推出了一系列针对性举措。中小微企业贷款贴息覆盖新能源汽车、工业机器人等14个重点产业链，单户贷款额度上限5000万元。新增民间投资专项担保计划，为民营企业中长期经营贷款提供担保，单家企业可享受的担保贷款额度达2000万元。设备更新贷款贴息范围进一步扩大，将科技创新类贷款纳入支持体系。
生态环境部也于近日召开科技创新多元化投入机制座谈会，强调要充分发挥政府引导作用，通过重大项目带动社会资本参与，深化财政与金融协同联动，创新”投、贷、保、债、租”等金融服务模式，构建全过程资金支持体系。
科技金融新生态正在加速成型
从1.2万亿科创技改再贷款的全面扩围，到57亿中央科技引导资金的精准下达，从科创债2.6万亿的市场扩容，到多部门协同推进的多元化投入机制，一个覆盖基础研究、技术研发、成果转化、产业化应用全链条的科技金融新生态正在加速形成。对于广大科技型中小企业而言，融资渠道更加多元、融资成本持续下降、政策支持更加精准，创新发展的底气将更加充足。
（本文基于公开政策信息整理分析，仅供参考）