2026年5月，中国科技金融领域迎来一轮密集的政策利好。从中央到地方，从货币工具到财政拨款，多维度、全链条的金融支持体系正在加速成型，为科技创新注入前所未有的资金动力。
1.2万亿科创技改再贷款落地上海
5月9日，中国人民银行、国家发展改革委、财政部联合推出的1.2万亿元科技创新和技术改造再贷款新政在上海正式落地执行。作为全国首个全面落地该扩围政策的超大城市，上海获得首批专项额度800亿元，重点支持人工智能、电子信息、生物医药等14大新质生产力领域。
此次政策升级力度空前：再贷款总额度从此前5000亿元大幅提升至1.2万亿元，增幅达140%，为历年最大规模科创技改专项金融支持。支持范围从传统”硬设备”采购延伸至软硬并重，首次明确纳入AI设备与软件服务采购，同时将高研发投入民营中小企业系统性纳入支持范围，直击轻资产科创企业融资难题。
更令人关注的是融资成本的大幅下降。央行再贷款利率低至1.75%，叠加中央财政1.5%贴息（最长2年），企业实际融资成本约1.5%，远低于1年期LPR的3.1%。这意味着科技型企业将以接近”零成本”获取发展资金，对于正处于研发攻坚期的中小企业而言无疑是一针强心剂。
三部委联合通知扩大科创贷款支持范围
同日，三部委联合印发《关于扩大科技创新和技术改造贷款投放进一步支持设备更新的通知》，从政策层面明确了全链条优化的方向。通知将技术改造和设备更新贷款支持范围扩展至电子信息、人工智能、设施农业、消费商业设施等14个领域，着力做好对企业购买人工智能设备和软件服务的金融服务，促进”人工智能+产业”发展。
值得注意的是，通知特别强调将研发投入水平较高的民营中小企业纳入再贷款政策支持领域。这一变化反映出决策层对科技创新主体多元化的深刻认识——民营企业贡献了全国70%以上的技术创新成果，打通其融资堵点就是打通创新链条的关键一环。
财政部密集下达科技发展资金
与货币政策协同发力的是财政端的精准投放。5月8日，财政部下达2026年中央引导地方科技发展资金预算15亿元，加上此前已提前下达的42亿元，2026年度该项资金预算合计达57亿元。这笔资金将用于支持各省区市的自由探索类基础研究、科技创新基地建设、科技成果转移转化和区域创新体系建设。
中央引导资金的持续加码，折射出”中央引导、地方主导”的科技财政新格局。通过财政资金的杠杆效应，撬动地方配套和社会资本投入，形成多元化的科技创新投入机制。据了解，生态环境部等部委也在积极推动各领域科技创新多元化投入机制建设，构建”投、贷、保、债、租”全方位融资支持体系。
债市”科技板”一周年成效显著
在直接融资端，债券市场”科技板”运行满一周年，交出了一份亮眼成绩单。科技创新债券已成为债市服务科技金融的重要抓手，既拓宽了科技型企业和金融机构的融资渠道，也引导更多长期资金、社会资本流向科技创新领域。业内专家普遍认为，”科技板”在优化科技企业融资结构、提升直接融资比重、服务国家创新战略等方面成效明显。
与此同时，增加的4000亿元科技创新和技术改造再贷款额度、新设的1万亿元民营企业再贷款、合并设立的科技创新与民营企业债券风险分担工具等一系列增量政策工具，正在构建起覆盖科技企业全生命周期的融资支撑体系。
政策协同效应加速释放
从宏观层面看，2026年财政政策坚持”总量增加、结构更优、效益更好、动能更强”的导向，中小微企业贷款贴息覆盖新能源汽车、工业机器人等14个重点产业链，单户贷款额度上限5000万元。新增的民间投资专项担保计划为民营企业中长期经营贷款提供担保，单家企业可享受的担保贷款额度达2000万元。
货币政策与财政政策的深度协同、再贷款与贴息的精准叠加、直接融资与间接融资的双轮驱动——多层次、立体化的科技金融支持体系正在从蓝图变为现实。对于广大科技型企业特别是民营中小企业而言，这轮政策红利窗口期值得高度关注，提前做好项目储备和融资规划，将有助于在新一轮科技竞争中抢占先机。
四川业信集团发展研究中心
