2026年5月，中国科技金融领域迎来了一系列具有里程碑意义的政策突破。从三部门联合推出的万亿级科创技改再贷款扩围，到财政部下达的中央引导地方科技发展资金，再到债券市场”科技板”运行一周年的成绩单，一套覆盖信贷、财政、债券多层次的科技创新融资体系正在加速成型。
1.2万亿科创再贷款扩围落地
5月9日，中国人民银行、国家发展改革委、财政部联合推出的1.2万亿元科技创新和技术改造再贷款新政在上海正式落地执行。作为全国首个全面落地该扩围政策的超大城市，上海获得首批专项额度800亿元，重点支持人工智能、电子信息、生物医药等14大新质生产力领域。
此次新政的力度前所未有。再贷款总额度从此前的5000亿元大幅提升至1.2万亿元，增幅达140%，为历年最大规模科创技改专项金融支持。支持范围也从传统的”硬设备”采购延伸至软硬并重，首次明确纳入人工智能设备和软件服务采购，同时将高研发投入的民营中小企业系统性纳入支持范围，有效破解了轻资产科创企业的融资难题。
在融资成本方面，央行再贷款利率低至1.75%，叠加中央财政1.5%的贴息支持，企业实际融资成本可降至约1.5%，远低于当前1年期LPR的3.1%。这意味着大量科技型中小企业将以极低的资金成本获得创新发展所需的金融支持。
财政部57亿科技发展资金精准投放
与再贷款政策形成呼应，财政部于5月8日下达2026年中央引导地方科技发展资金预算15亿元，加上此前已提前下达的42亿元，全年资金总规模达57亿元。这笔资金将用于支持各省区市在自由探索类基础研究、科技创新基地建设、科技成果转移转化和区域创新体系建设等方面的投入。
值得注意的是，地方层面的科技金融配套政策同样在加速推进。以山西为例，省级财政安排超过4.3亿元资金助力科技创新与成果转化，其中科技金融专项安排3000万元，推出包括信用贷款利息补贴、不良损失补偿、创业投资补助在内的六大支持政策。科技成果转化”先投后股”专项投入5000万元，聚焦能源转型和产业升级领域，探索财政资金撬动社会资本的新模式。
债市”科技板”一周年成效显著
在直接融资端，债券市场”科技板”运行满一周年的成绩同样亮眼。科技创新债券已成为债券市场服务科技金融的重要抓手，不仅拓宽了科技型企业、金融机构和股权投资机构的融资渠道，还引导了更多长期资金和社会资本流向科技创新领域。免收科技创新债券发行认购费、交易经手费等措施有效降低了发行与投资成本。发行主体范围进一步拓宽，商业银行和证券公司等金融机构也已加入科技创新债券发行行列。
与此同时，政策层面还新增了5000亿元支农支小再贷款额度，单设1万亿元民营企业再贷款，并增加科技创新和技术改造再贷款额度4000亿元。多项政策叠加释放出强烈的信号：金融支持科技创新已从单点突破走向系统性推进。
多层次融资体系加速构建
从宏观视角看，当前科技创新融资体系正在形成”财政引导+信贷支撑+债券扩容”的三维格局。财政资金通过中央引导地方科技发展资金和各类补贴补助发挥撬动作用；银行信贷借助再贷款工具实现低成本、大规模的资金投放；债券市场通过”科技板”和科技创新债券为企业提供多元化的直接融资渠道。三者协同发力，正在为中国科技创新提供前所未有的资金保障。
对于广大科技型中小企业而言，这一轮政策红利意味着融资环境的实质性改善。无论是通过再贷款渠道获取低成本信贷，还是借助财政补贴降低研发投入压力，亦或是通过债券市场实现直接融资，多层次的金融支持体系正在为企业的创新发展注入强劲动力。