2026年5月，中国科技创新融资领域迎来一系列密集的政策利好。财政部正式下达2026年中央引导地方科技发展资金预算合计57亿元，同期三部门联合推出的1.2万亿元科创技改再贷款新政在上海率先落地执行，科创债发行规模也在一周年之际突破2.6万亿元大关。财政资金、央行再贷款与资本市场工具三管齐下，正在构建一个多层次、全链条的科技创新融资体系。
财政部57亿中央科技资金精准投放
5月11日，财政部正式下达2026年中央引导地方科技发展资金预算。数据显示，今年中央引导地方科技发展资金总预算为57亿元，此前已提前下达42亿元，本次下达15亿元。这笔资金将用于支持各省区市开展自由探索类基础研究、科技创新基地建设、科技成果转移转化和区域创新体系建设等重点方向。
从政策导向来看，中央引导地方科技发展资金的核心逻辑在于”引导”二字。中央财政不是简单地替代地方投入，而是通过资金杠杆撬动地方配套和社会资本跟进。以基础研究为例，多数地方科技厅在获得中央资金支持后，通常会按照不低于1:1的比例安排地方配套，实际带动的研发投入远超57亿元本身。这种”四两拨千斤”的财政手段，对于激活地方科技创新生态具有重要的催化作用。
1.2万亿科创技改再贷款扩围落地
在货币政策端，中国人民银行、国家发展改革委、财政部于5月初联合印发《关于扩大科技创新和技术改造贷款投放 进一步支持设备更新的通知》，将科创技改再贷款总额度从此前的5000亿元大幅提升至1.2万亿元，增幅高达140%。5月9日，上海成为全国首个全面落地该扩围政策的超大城市，获首批专项额度800亿元。
此次扩围政策呈现三大突破性特征：一是支持范围从传统”硬设备”采购延伸至软硬并重，覆盖电子信息、人工智能、生物医药、新能源、高端装备等14个重点领域，首次明确将AI设备与软件服务采购纳入支持范围。二是将高研发投入的民营中小企业系统性纳入支持领域，有效破解了轻资产科创企业长期面临的融资难题。三是融资成本大幅下降，央行再贷款利率低至1.75%，叠加中央财政1.5%贴息支持（最长2年），企业实际融资成本可降至约1.5%，远低于当前1年期LPR的3.1%。
这一政策对于广大中小科技企业意义重大。过去，银行对科技型中小企业的贷款审批往往受制于抵押物不足、商业模式验证期长等因素，再贷款政策通过央行向商业银行提供低成本资金，有效降低了银行的放贷风险偏好，打通了金融资源流向科技创新一线的”最后一公里”。
科创债2.6万亿扩容构建直接融资新通道
在资本市场层面，债市”科技板”落地满一周年交出了一份亮眼成绩单。自2025年5月中国人民银行与证监会联合发布支持科技创新债券发行的公告以来，科创债发行规模突破2.6万亿元，在同期信用债市场中占据近12%的份额。科创债正在加速成为资本市场支持科创企业的重要抓手，不仅拓宽了科技型企业和金融机构的融资渠道，也引导更多长期资金和社会资本流向科技创新领域。
与间接融资相比，科创债为企业提供了一条直接融资的新路径。企业可以根据自身信用状况和项目需求灵活设定发行期限和利率，减少了对银行信贷体系的单一依赖。特别是对于处于成长期的科技企业，科创债提供了一种更为市场化、更具弹性的融资选择。
财政与金融协同联动释放乘数效应
值得关注的是，当前科技创新融资政策的一个显著趋势是财政与金融的深度协同。生态环境部近日召开的科技创新多元化投入机制座谈会也强调，要深化财政与金融协同联动，创新”投、贷、保、债、租”等金融服务，构建全过程资金支持体系。
从地方实践来看，多个省份已在积极探索专项债与科技创新的结合路径。地方政府通过专项债资金投入科技园区基础设施、新型研发机构建设、算力中心等新基建项目，为科技企业提供硬件支撑的同时，配合科创再贷款和科创债等金融工具，形成”财政打底、金融放大”的协同格局。
展望下半年，随着1.2万亿科创再贷款在更多省份落地、科创债发行节奏进一步加快以及中央科技资金的持续引导，中国科技创新融资生态有望迎来一个量质齐升的新阶段。对于广大科技型中小企业而言，融资环境的持续优化将为其技术攻关和产业化进程提供更加坚实的资金保障。