
2026年5月,中国科技金融领域迎来多项标志性进展。债券市场”科技板”运行满一周年,科技创新债券累计发行规模突破2.6万亿元,在同期信用债市场中占据近12%的份额。与此同时,专项债”自审自发”试点范围扩至14个省市,三部委1.2万亿元科创技改再贷款在上海率先全面落地,科技型企业融资渠道正在经历系统性重塑。
科创债新政实施一年以来,成效远超市场预期。在发行主体方面,新政将商业银行、证券公司、金融资产投资公司等金融机构纳入科技创新债券发行行列,打破了此前以实体企业为主的格局。在制度设计上,免收科技创新债券的发行认购费和交易经手费,简化信息披露规则,发行人可与投资人约定豁免披露企业核心技术等敏感信息,有效化解了科技企业”融资即泄密”的顾虑。鼓励多元化增信方式和中央企业参与发行,构建起覆盖”投早、投小、投长期、投硬科技”的全链条金融支持体系。
央行在2026年第一季度货币政策执行报告中明确提出,要高质量建设和发展债券市场”科技板”,用好科技创新与民营企业债券风险分担工具,支持更多民营科技型企业和民营股权投资机构发债融资。这一表态释放出强烈的政策信号:科创债市场的扩容远未触及天花板,制度供给、产品结构和风险分担机制仍有广阔的优化空间。
在专项债领域,2026年4月17日国务院批准将河北、江西、湖北、重庆纳入”自审自发”试点,试点省份从此前的10个扩至14个。这意味着近半数省份已获得自主审批专项债项目的权限,审批效率大幅提升。财政部数据显示,2026年1至3月全国发行新增地方政府债券14199亿元,其中专项债券达11599亿元。1至4月累计净融资27908亿元,占全年进度33.83%,发行节奏整体处于较快水平。第二批自审自发试点地区的发行进度约为22%,较第一批的40%仍有提升空间,预计5至6月将迎来明显加速。
三部委联合推出的1.2万亿元科技创新和技术改造再贷款新政在上海的落地同样引人关注。上海作为全国首个全面执行该政策的超大城市,获得首批专项额度800亿元,重点覆盖人工智能、电子信息、生物医药等14个新质生产力领域。央行再贷款利率低至1.75%,叠加中央财政1.5%贴息,企业实际融资成本约为1.5%,远低于1年期LPR的3.1%水平。科技型中小企业的融资成本从此前约5.8%降至2.3%以下,降幅超过60%。审批流程上采用”先贷后借”机制,开通绿色通道后3至7天即可放款,较传统流贷提速约70%。
从宏观层面看,中央10万亿元化债”组合拳”正在有序推进。2024年至2026年每年发行2万亿元地方政府专项债券置换高息隐性债务,当前进度已达约六成。化债与发展并行不悖,专项债资金在支撑基础设施建设、产业升级和科技创新方面持续发力,为地方政府腾挪出更多财政空间投向科技领域。
多重政策工具的协同发力,正在构建一个覆盖科技企业全生命周期的融资支持体系。科创债拓宽直接融资渠道,再贷款降低间接融资成本,专项债扩大财政投入规模,三者形成合力。对于科技型中小企业而言,融资环境正在经历前所未有的改善。但也需要看到,资金落地的”最后一公里”效率、基层金融机构的风险识别能力以及科技项目的评估标准体系建设,仍然是制约政策效果充分释放的关键环节。随着制度框架的持续完善和试点经验的逐步推广,科技金融的深度融合有望为中国科技自立自强注入更加充沛的资本动能。

