2026年5月，中国科技金融政策体系迎来又一轮密集升级。从三部委联合推出的1.2万亿元科创技改再贷款扩围落地，到财政部下达15亿元中央引导地方科技发展资金，再到科创债新政一周年累计发行突破2.6万亿元，多维度政策工具正在协同发力，加速构建覆盖全链条、全周期的新型科技融资体系。
科创技改再贷款扩围：1.2万亿规模创历史新高
5月9日，中国人民银行、国家发展改革委、财政部联合推出的1.2万亿元科技创新和技术改造再贷款新政在上海正式落地执行。作为全国首个全面落地该扩围政策的超大城市，上海获首批专项额度800亿元，重点支持人工智能、电子信息、生物医药等14大新质生产力领域。
此次新政实现了规模、范围、成本的全面突破。再贷款总额度从此前的5000亿元大幅提升至1.2万亿元，增幅达140%，为历年最大规模科创技改专项金融支持。支持范围从传统”硬设备”采购延伸至软硬并重，首次明确纳入AI设备与软件服务采购，同时将高研发投入民营中小企业系统性纳入支持范围，破解轻资产科创企业融资难题。融资成本方面，央行再贷款利率低至1.75%，叠加中央财政1.5%贴息，企业实际融资成本约1.5%，远低于1年期LPR的3.1%。
财政部下达57亿元科技发展资金引导地方创新
财政部近日下达2026年中央引导地方科技发展资金预算，2026年相关预算合计57亿元，其中已提前下达42亿元，本次下达15亿元。资金将用于支持各省区市自由探索类基础研究、科技创新基地建设、科技成果转移转化和区域创新体系建设等方面。
这笔资金的下达释放了财政持续加码科技投入的明确信号。地方科技发展资金的精准投放，有助于弥补基层科技创新资源不足的短板，推动形成中央引导、地方配套、市场主导的多层次科技投入格局。
科创债新政一周年：2.6万亿活水涌向硬科技
2025年5月7日，央行与证监会联合发布科创债新政，债券市场”科技板”正式启动。一年来，科技创新债券成为债券市场服务科技金融的重要抓手，累计发行规模已突破2.6万亿元。科创债既拓宽了科技型企业、金融机构和股权投资机构的融资渠道，也引导了更多长期资金和社会资本流向科技创新领域。
专家指出，债市”科技板”在优化科技企业融资结构、提升直接融资比重、服务国家创新战略等方面成效显著。随着发行主体和募集资金使用范围的进一步拓宽，科创债有望在未来继续保持快速扩容态势。
技改贷款支持范围扩至14领域 民营中小企业受益
三部委联合印发的《关于扩大科技创新和技术改造贷款投放 进一步支持设备更新的通知》，将技术改造和设备更新贷款支持范围扩展至电子信息、人工智能、设施农业、消费商业设施等14个领域，同时将研发投入水平较高的民营中小企业纳入再贷款政策支持领域。通知还着力做好对企业购买人工智能设备和软件服务的金融服务，促进”人工智能+产业”发展。
与此同时，国家融资担保基金设立5000亿元专项担保计划，分两年实施，为符合条件的中小微企业民间投资贷款提供担保，覆盖场景拓展、升级改造、改扩建厂房、经营周转等多种生产经营活动。
多维政策协同发力 科技融资体系加速重塑
从宏观视角看，当前科技金融政策已形成”再贷款+财政贴息+科创债+融资担保”的多维工具矩阵。1.2万亿科创再贷款降低了间接融资成本，2.6万亿科创债拓宽了直接融资渠道，57亿中央引导资金夯实了地方创新基础，5000亿融资担保计划则为中小微企业提供了信用增进。这些政策工具的协同发力，正在加速构建一个覆盖种子期到成熟期、涵盖债权与股权、统筹中央与地方的新型科技融资体系，为新质生产力的培育和壮大提供坚实的金融底座。
四川业信集团发展研究中心
