2026年5月，中国科技金融领域迎来一系列重磅政策落地。从三部委联合推出的1.2万亿元科创技改再贷款扩围新政在上海率先执行，到财政部下达57亿元中央引导地方科技发展资金预算，再到央行一季度货币政策报告明确提出建设债券市场”科技板”，多维度的政策组合拳正在加速构建覆盖科技企业全生命周期的融资支持体系。
1.2万亿科创技改再贷款扩围 上海率先落地
5月9日，中国人民银行、国家发展改革委、财政部联合推出的1.2万亿元科技创新和技术改造再贷款新政在上海正式落地执行。作为全国首个全面落地该扩围政策的超大城市，上海获首批专项额度800亿元，重点支持人工智能、电子信息、生物医药等14大新质生产力领域。
此次政策升级力度空前。再贷款总额度从此前的8000亿元大幅提升至1.2万亿元，增幅达50%，为历年最大规模科创技改专项金融支持。支持范围从传统”硬设备”采购延伸至软硬并重，覆盖电子信息、人工智能、生物医药、新能源、高端装备、设施农业、消费商业设施等14个重点领域。首次明确纳入AI设备与软件服务采购，同时将高研发投入民营中小企业系统性纳入支持范围，着力破解轻资产科创企业融资难题。
在融资成本方面，央行再贷款利率低至1.75%，叠加中央财政1.5%贴息（最长2年），企业实际融资成本约1.5%，远低于1年期LPR的3.1%水平。这意味着科技型中小企业可以用接近”零成本”的方式获得关键发展资金。
财政部下达57亿元科技发展资金
5月8日，财政部下达2026年中央引导地方科技发展资金预算。数据显示，2026年相关预算合计57亿元，已提前下达42亿元，本次下达15亿元。资金将用于支持各省（区、市、兵团）自由探索类基础研究、科技创新基地建设、科技成果转移转化和区域创新体系建设等方面。
这一财政资金的及时下达，体现了中央对地方科技创新能力建设的持续投入决心。特别是在当前全球科技竞争日趋激烈的背景下，基础研究和成果转化两端同时发力，有望形成从源头创新到产业应用的完整链条支撑。
债券市场”科技板”满周年 央行强调风险分担工具
债券市场”科技板”运行已满一周年。过去一年间，科技创新债券已成为债券市场服务科技金融的重要抓手，既拓宽了科技型企业、金融机构和股权投资机构的融资渠道，也引导更多长期资金和社会资本流向科技创新领域。
5月11日，央行发布2026年第一季度中国货币政策执行报告，明确提出要高质量建设和发展债券市场”科技板”，用好科技创新与民营企业债券风险分担工具，支持更多民营科技型企业和民营股权投资机构发债融资。同时提出合并设立科技创新与民营企业债券风险分担工具，合计提供再贷款额度2000亿元，进一步降低民营科技企业的发债门槛。
5000亿担保计划助力中小企业
在多层次金融支持体系中，国家融资担保基金设立的5000亿元专项担保计划同样值得关注。该计划分两年实施，为符合条件的中小微企业和民间投资贷款提供担保，支持范围涵盖场景拓展、升级改造的中长期贷款，以及改扩建厂房、店面装修、经营周转等生产经营活动。
此外，服务业经营主体贷款贴息政策也迎来升级，新增数字、绿色、零售三类重点领域，单户享受贴息的贷款规模由100万元提高至1000万元，贴息上限提高至10万元。这些措施正在形成财政金融协同发力的立体化支持格局，更加精准有力地缓解中小企业”融资难””融资贵”难题。
从再贷款扩围到财政资金下达，从债市”科技板”深化到担保计划落地，2026年科技金融政策正在构建起全方位、多层次的支持网络。对于广大科技型企业而言，把握政策窗口期、用好低成本资金工具，将是实现技术突破和产业升级的关键一步。