2026年5月，中国科技金融领域迎来多项重磅政策集中落地，从债券市场”科技板”运行满一周年到三部委1.2万亿科创技改再贷款扩围，从财政部下达57亿元中央引导地方科技发展资金到各省份密集出台配套支持措施，一张覆盖科技型企业全生命周期的融资网络正在加速成型。这些政策信号共同指向一个清晰方向：以财政资金为引导、金融工具为杠杆，全面打通科技创新与资本市场之间的堵点。
科创债发行规模一年翻番 市场化融资渠道加速拓宽
自2025年5月债券市场”科技板”正式落地以来，科技创新债券的发展速度远超市场预期。据Wind数据统计，截至2026年5月6日，全市场累计发行科创债2391只，发行规模合计2.61万亿元，较上年同期环比增长106.2%。更值得关注的是，民营企业发行人占比持续提升，来自新能源、新材料、生物医药、半导体等新兴行业的多家知名民企均实现了科创债首发，发行主体的多元化趋势日益显著。
科创债的爆发式增长背后，是政策体系的持续完善。中国人民银行创设的科技创新债券风险分担工具，通过提供低成本再贷款资金用于购买科创债券，并与地方政府、市场化征信机构合作分摊违约损失风险，有效降低了科技型企业的发债成本和投资者的风险顾虑。这一机制设计使得更多处于成长期的科技企业能够以更低的利率获得长期限资金支持，为其研发投入和产业化进程提供了稳定的资金保障。
1.2万亿科创技改再贷款扩围 上海率先落地执行
2026年5月9日，上海成为全国首个全面落地三部委科创技改再贷款扩围政策的超大城市。此次扩围将再贷款总额度从此前的5000亿元大幅提升至1.2万亿元，增幅高达140%，创历年最大规模科创技改专项金融支持纪录。上海获首批专项额度800亿元，重点支持人工智能、电子信息、生物医药等14大新质生产力领域。
这一政策的核心在于通过央行再贷款工具引导商业银行加大对科技创新和设备更新改造的信贷投放，实现低成本金融活水精准赋能实体经济。与此同时，中国人民银行、国家发展改革委、财政部联合印发的《关于扩大科技创新和技术改造贷款投放 进一步支持设备更新的通知》，进一步明确了激励引导金融机构加强科技创新金融服务的具体路径，为各地落实提供了政策框架。
财政资金精准投入 中央与地方形成政策合力
在财政端，中央和地方政府正在形成更加协同的科技投入格局。财政部于5月8日下达2026年中央引导地方科技发展资金预算15亿元，加上此前已提前下达的42亿元，全年合计达57亿元。这笔资金将用于支持各省区市的自由探索类基础研究、科技创新基地建设、科技成果转移转化和区域创新体系建设。
地方层面同样动作频频。山西省财政联动金融发布科技金融、科技成果转化”先投后股”、政府投资基金三大板块支持政策，投入超4.3亿元精准赋能科技型企业。其中科技金融专项安排3000万元，推出六大支持政策，包括对科技型企业信用贷款给予50%利息补贴、对金融机构科技信贷不良损失按比例补偿等，形成了覆盖贷款贴息、风险补偿、保费补助、创投引导等多个环节的完整政策链条。
专项债与化债并行推进 地方财政空间持续释放
在专项债方面，各省份正加快发行节奏以支撑重大项目建设。5月10日国务院常务会议专题研究推进地方政府化债工作，强调继续压实地方责任、坚决防范新增隐性债务。河南省近日披露拟发行259.35亿元地方债，其中包含新增专项债券和再融资专项债券，用于基础设施建设和存量债务置换。化债与新增专项债的协调推进，正在为地方政府腾出更多财政空间用于科技创新和产业升级投入。
从整体格局来看，2026年科技融资体系呈现出”债券+信贷+财政”三轮驱动的显著特征。科创债提供市场化直接融资通道，再贷款工具撬动银行间接融资规模，财政资金则发挥引导和风险分担功能。三者协同发力，正在为中国科技型企业构建一个更加多层次、广覆盖、可持续的融资生态，也为地方经济转型升级注入强劲动力。
四川业信集团发展研究中心