2025年5月7日，中国人民银行与中国证监会联合发布公告，正式推出债券市场”科技板”，标志着我国资本市场服务科技创新进入新阶段。一年过去，这项制度创新交出了令人瞩目的成绩单——截至2026年5月6日，全市场共发行科创债2391只，发行规模合计2.61万亿元，环比增长106.2%，为科技型企业打开了一条低成本、长期限的直接融资通道。
科创债的爆发式增长并非偶然。在宏观政策层面，中央财政与货币政策形成了前所未有的协同效应。三部委近日联合印发的《关于扩大科技创新和技术改造贷款投放进一步支持设备更新的通知》将再贷款总额度从5000亿元大幅提升至1.2万亿元，增幅达140%，创下历年最大规模科创技改专项金融支持。央行再贷款利率低至1.75%，叠加中央财政1.5%贴息，企业实际融资成本降至约1.5%，远低于1年期LPR的3.1%。这种”财政贴息+央行再贷款+市场化债券”三位一体的政策组合，正在系统性重构科技金融的底层基础设施。
更具突破意义的是央行创设的科技创新债券风险分担工具。这一机制提供低成本再贷款资金用于购买科创债券，并与地方政府、市场化征信机构合作分摊债券违约损失风险。这意味着科技型企业——尤其是那些处于成长期、缺乏传统抵押物的硬科技公司——可以凭借技术实力和研发投入获得债券市场的认可，而不再被不动产抵押的门槛挡在门外。
地方实践层面，各省市正在将中央政策快速转化为落地成果。上海作为全国首个全面落地1.2万亿科创技改再贷款扩围政策的超大城市，5月9日获首批专项额度800亿元，重点支持人工智能、电子信息、生物医药等14大新质生产力领域。通过开通绿色通道，企业从申请到放款仅需3至7天，较传统流贷提速约70%，单户授信上限5亿元。海南财金集团则在封关后成功发行首只科技创新公司债券，首期规模2.5亿元，票面利率仅1.65%，创下海南省AAA评级同品种同期限信用债历史新低，认购倍数高达5倍以上。
值得关注的是，此次政策扩围首次明确将研发投入水平较高的民营中小企业纳入再贷款政策支持领域。传统银行信贷高度依赖不动产抵押，大量轻资产科创企业长期面临融资难题。新政以”研发投入”作为核心准入指标，将企业的创新潜力转化为信用额度，这是金融评价体系从”资产导向”向”能力导向”转型的关键一步。数据显示，科技型中小企业融资成本从此前约5.8%降至2.3%以下，降幅超过60%。
与此同时，5月10日国务院常务会议专题研究推进地方政府化债工作，强调继续压实地方责任、坚决防范新增隐性债务。在化债大背景下，地方专项债的发行使用正在从传统基建向科技新基建加速转型，科创债作为市场化融资工具的补充角色愈发重要。当专项债资金更多投向算力中心、产业孵化器、概念验证平台等科技基础设施时，科创债则精准服务于企业端的研发投入和技术改造需求，两者形成了”政府投基建、市场投企业”的互补格局。
从更长远的视角看，债券市场科技板一周年的实践证明，中国正在构建一套适配科技创新规律的金融制度体系。这套体系以财政资金为杠杆、以货币工具为支撑、以市场化债券为载体、以风险分担机制为保障，形成了从政策设计到市场落地的完整闭环。未来随着更多省市的跟进落地和风险分担工具的持续优化，2.6万亿的科创债市场规模还将进一步扩大，为中国科技自立自强提供更加坚实的金融底座。