2026年5月，中国人民银行、国家发展改革委、财政部联合印发《关于扩大科技创新和技术改造贷款投放 进一步支持设备更新的通知》，将科技创新和技术改造再贷款额度从8000亿元提升至1.2万亿元，并将支持范围扩展至电子信息、人工智能、设施农业、消费商业设施等14个领域。这一政策调整标志着财政金融协同支持产业升级进入了一个全新阶段。
从政策演进脉络来看，科创技改再贷款工具自推出以来经历了三次重要扩围。2024年首次设立时额度为5000亿元，主要聚焦高端制造和传统工业技术改造。2025年5月额度增至8000亿元，将支持范围扩展至”两新”政策相关领域。到2026年初，额度进一步跃升至1.2万亿元，最显著的变化是将研发投入水平较高的民营中小企业纳入再贷款政策支持领域，同时将人工智能设备和软件服务纳入金融服务重点方向。
人工智能领域被纳入支持范围具有深远意义。当前全球AI产业正处于从技术突破向产业化落地的关键转折期，国内大量中小企业面临算力设备采购、智能化改造升级的资金压力。此次政策明确提出着力做好对企业购买人工智能设备和软件服务的金融服务，促进”人工智能+产业”发展，这意味着从算力基础设施到应用层软件服务的全链条投入都将获得政策性金融工具的支持。
与此同时，各省级财政部门也在积极配套落实。以四川省为例，省工业和信息化厅与省财政厅近期联合印发通知，组织申报2026年省级”技改专项贷”贴息项目，对符合条件的技改项目按照不超过银行最新一期一年期LPR的35%给予贴息支持，贴息期限最长可达3年，单个企业同一项目累计贴息上限高达2000万元。这种中央再贷款工具叠加地方财政贴息的”组合拳”模式，有效形成了多层次的融资成本分担机制。
在债券融资端，科技创新债券同样呈现出加速扩容态势。截至2026年5月，债市”科技板”落地一周年，科创债累计发行规模已突破2.6万亿元，在同期信用债市场中占据近12%的份额。2026年3月，交易商协会发布进一步优化科技创新债券机制的通知，围绕主体认定、资金用途、债券期限、配套机制等核心环节推出系列优化措施，降低了发行门槛。来自新能源、新材料、生物医药、半导体等新兴行业的多家民营企业实现了科创债首发，发行主体多元化趋势日益明显。
值得关注的是，海南财金集团近期在海南省财政厅指导下成功发行了海南首单科技创新公司债券，规模2.5亿元。这说明科创债正在从经济发达地区向更多省份延伸，地方国有资本运营平台正成为科创债发行的新生力量，为各地培育新质生产力提供了新的融资渠道。
从整体融资体系来看，当前已经形成了”再贷款引导+财政贴息+科创债直融+专项债配套”的四维支撑架构。再贷款工具通过央行资金引导商业银行扩大信贷投放，财政贴息直接降低企业融资成本，科创债为具备条件的企业提供直接融资通道，而专项债资金则在基础设施和平台建设层面提供底层支撑。四种工具各有侧重又相互补充，共同构成了覆盖不同发展阶段、不同融资需求的立体化支持网络。
对于广大科技型中小企业而言，政策窗口期的把握至关重要。建议企业重点关注三个方向：一是梳理自身研发投入数据，评估是否符合再贷款政策新增的民营中小企业支持条件；二是对照省级技改专项贷贴息申报要求，加快推进在建或规划中的设备更新和智能化改造项目；三是关注科创债发行门槛的降低，探索通过债券市场进行直接融资的可能性。在财政金融政策持续加码的大背景下，主动对接政策资源的企业将率先获得发展先机。