近年来，全国多地财政部门正在推进一项深刻的制度变革：将传统以无偿拨款为主的科技资金分配方式，逐步转型为”拨款+投资”并重的拨投结合模式。这一改革不仅是资金投放形式的变化，更是财政科技资金使用逻辑的根本性重构，正在深刻影响中国科技金融生态的底层架构。
据财政部数据，2025年全国财政科学技术支出达到1.15万亿元，其中通过拨投结合方式投放的资金占比已从2020年的不足5%提升至2025年的约18%。北京、上海、深圳、合肥、成都等科技创新高地已全面铺开拨投结合改革试点，形成了一批可复制的制度成果。
从”给钱”到”投资”：财政科技资金使用逻辑的范式转换
传统财政科技拨款模式的核心缺陷在于资金使用的”一次性”特征——项目验收即结束，资金沉淀于企业或科研机构，无法形成循环利用。拨投结合模式通过将部分无偿拨款转化为股权投资或可转债等权益性工具，使财政资金在项目成功后能够通过股权退出实现回收，进而再投入到新的科技项目中，形成”投入→退出→再投入”的良性循环。
以深圳市为例，其科技创新专项资金中约30%已转为拨投结合方式运作。通过设立市级科技成果转化引导基金，财政资金以LP身份出资，与社会资本共同设立子基金，以股权投资方式支持早期科技项目。截至2025年底，深圳已设立科技成果转化子基金超过50只，总规模突破800亿元，财政资金撬动比达到1:5.3。
拨投结合的三种主流模式
从各地实践来看，拨投结合模式主要呈现三种形态。第一种是”先投后股”模式，即项目初期以财政补助形式支持，达到约定条件后自动转化为股权。上海张江科学城率先采用这一模式，对入驻的硬科技项目给予最高500万元的前期补助，在企业完成A轮融资后，补助资金按约定估值自动转为股权。
第二种是”拨基联动”模式，将财政直接拨款与政府引导基金投资协同运作。合肥模式是这一路径的典型代表——财政资金一方面通过科技计划项目给予研发补助，另一方面通过合肥产投等国有平台以股权投资方式跟进，形成”补助+股权”的组合支持。合肥在集成电路、新型显示、人工智能等领域的成功，很大程度上得益于这种拨基联动的制度设计。
第三种是”可转债+风险补偿”模式，财政资金以可转债形式投放给科技企业，约定在企业达成特定里程碑（如获得市场化融资、实现销售收入等）后转为股权，若未达成则按约定利率还本付息。同时财政设立风险补偿池，对投资损失给予一定比例补偿，降低国有资本的投资风险顾虑。
专项债与拨投结合的制度耦合
值得注意的是，专项债资金正在与拨投结合模式形成制度耦合。部分省份探索将专项债资金用于科技产业园区基础设施建设，同时将园区内企业的部分财政补助资金转为股权，形成”基础设施+产业投资”的双轮驱动。这种模式下，专项债解决了科技园区硬件配套问题，拨投结合解决了园区企业融资问题，两者协同提升了园区的整体竞争力。
四川省在2025年专项债项目中率先试点”园区+基金”模式，将专项债资金用于科技园区标准厂房和研发平台建设，同时配套设立专项产业投资基金，以拨投结合方式支持入驻企业。这一模式已被多个中西部省份借鉴推广。
改革面临的制度挑战
拨投结合改革在推进过程中仍面临多重制度障碍。首先是国有资产管理体制的约束——财政资金转化为股权后，面临保值增值考核压力，而早期科技项目投资风险高、回报周期长，两者之间存在天然矛盾。其次是退出机制的不完善——科技成果转化项目的股权退出渠道相对有限，IPO、并购等传统退出方式对早期项目适用性不足。第三是绩效评价体系的滞后——现行财政绩效评价仍以资金使用合规性为主，对拨投结合模式的长期效益评估缺乏科学标准。
破解这些挑战需要系统性的制度创新。在国有资产管理方面，应建立差异化的考核机制，对拨投结合类投资实行”整体算账”而非”单笔考核”。在退出机制方面，应探索S基金、股权份额转让等多元化退出渠道。在绩效评价方面，应建立涵盖科技创新效应、产业带动效应、财政乘数效应的综合评估体系。
科技金融生态的重构方向
拨投结合改革的深层意义在于推动中国科技金融生态从”间接融资主导”向”直接融资与间接融资并重”转型。财政资金通过拨投结合方式进入科技领域，不仅提供了资金支持，更重要的是发挥了信号传递和风险分担功能，引导更多社会资本投向科技创新。未来，随着拨投结合模式的持续深化，中国有望形成以财政资金为引导、以政府引导基金为纽带、以市场化创投为主体、以多层次资本市场为支撑的科技金融新生态。
四川业信集团发展研究中心