万亿科创再贷款扩围全面落地与科创债贴息新政正在加速构建科技金融新生态

科技金融政策

2026年5月,中国科技金融领域迎来一系列重磅政策落地。从三部委联合推出的1.2万亿元科创技改再贷款扩围新政在上海率先全面执行,到江苏省科创债贴息政策收官,再到债券市场”科技板”运行满一周年交出累计2.6万亿元的成绩单,多维度政策工具的协同发力正在深刻重塑科技型企业的融资生态。

1.2万亿科创技改再贷款扩围落地 上海获首批800亿额度

5月9日,中国人民银行、国家发展改革委、财政部联合印发的《关于扩大科技创新和技术改造贷款投放 进一步支持设备更新的通知》在上海正式落地执行。作为全国首个全面落地该扩围政策的超大城市,上海获得首批专项额度800亿元,重点支持人工智能、电子信息、生物医药等14大新质生产力领域。

此次政策升级力度空前。再贷款总额度从此前5000亿元大幅提升至1.2万亿元,增幅达140%,为历年最大规模科创技改专项金融支持。支持范围从传统”硬设备”采购延伸至软硬并重,首次明确纳入人工智能设备与软件服务采购,同时将高研发投入民营中小企业系统性纳入支持范围,有效破解了轻资产科创企业长期面临的融资难题。

在融资成本方面,央行再贷款利率低至1.75%,叠加中央财政1.5%贴息(最长2年),企业实际融资成本可降至约1.5%,远低于1年期LPR的3.1%水平。这一超低利率水平在全球主要经济体的科技金融政策中也属领先。此外,国务院新增1万亿元民营企业再贷款,合并设立科技创新与民营企业债券风险分担工具,进一步扩大政策覆盖面。

债市”科技板”一周年 科创债累计发行突破2.6万亿

我国债券市场”科技板”落地运行已满一周年。据远东资信债券市场研究中心统计,一年来科创债累计发行规模突破2.6万亿元,在支持科技创新、培育新质生产力中发挥着日益重要的作用。运行呈现出量增、面扩、创新提速三大亮点:发行规模持续放量,融资效率显著提升;覆盖行业从传统制造业拓展到人工智能、新能源、生物医药等前沿领域;产品创新不断加速,结构化工具日趋丰富。

与此同时,江苏省2026年度科创债贴息申请工作已落下帷幕。根据相关规定,江苏省对符合条件的科创债,以募集资金中的可贴息规模为基数,对债券发行利率超过发行定价时参照的LPR减100个基点部分,给予发行主体不超过50%的贴息。这一地方性贴息政策有效降低了企业通过债券市场融资的成本,为科创债市场的可持续发展提供了有力支撑。

中央财政持续加码 57亿元引导地方科技发展

财政部近日下达2026年中央引导地方科技发展资金预算,总规模达57亿元,其中42亿元已提前下达,本次下达15亿元。资金主要用于支持各省区市的自由探索类基础研究、科技创新基地建设、科技成果转移转化和区域创新体系建设。这笔中央引导资金虽然体量不大,但其杠杆效应显著,能够有效撬动地方财政和社会资本共同投入科技创新。

从更宏观的视角来看,当前我国科技金融政策体系正在形成”货币政策+财政政策+资本市场”三位一体的协同格局。货币政策端,科创技改再贷款提供低成本资金供给;财政政策端,中央和地方财政通过贴息、补助、引导资金等方式降低企业创新成本;资本市场端,科创债、科创板等工具拓宽直接融资渠道。三大政策工具相互补充、协同发力,正在构建一个覆盖科技型企业全生命周期的融资服务体系。

值得关注的是,本轮政策调整特别强调了对民营中小科技型企业的支持力度。无论是再贷款扩围将高研发投入民企纳入范围,还是新增万亿元民企再贷款专项额度,都体现了政策制定者对民营经济在科技创新中重要作用的高度重视。随着各项政策在全国范围内逐步落地,科技型企业特别是处于成长期的中小企业将迎来更加友好的融资环境,这也将为加快形成新质生产力注入强劲的金融动能。

科创债融资