2026年5月，中国科技金融领域迎来一轮密集的政策利好。从三部委联手推出的1.2万亿元科技创新和技术改造再贷款扩围新政在上海率先落地，到财政部下达57亿元中央引导地方科技发展资金，再到债券市场”科技板”运行满周年交出累计发行突破2.6万亿元的亮眼成绩单，一系列重磅举措正在加速重构科技型企业的融资生态。
1.2万亿再贷款扩围：规模与范围双突破
5月9日，中国人民银行、国家发展改革委、财政部联合印发的《关于扩大科技创新和技术改造贷款投放 进一步支持设备更新的通知》正式在上海落地执行。作为全国首个全面实施该扩围政策的超大城市，上海获得首批专项额度800亿元。
此次新政的核心力度空前。再贷款总额度从此前的5000亿元大幅跃升至1.2万亿元，增幅达140%，创下历年科创技改专项金融支持的最大规模。支持范围从传统”硬设备”采购延伸至”软硬并重”，覆盖电子信息、人工智能、生物医药、新能源、高端装备等14个重点领域。值得关注的是，新政首次明确将人工智能设备和软件服务采购纳入支持范围，同时系统性地将高研发投入的民营中小企业纳入再贷款政策体系，直面轻资产科创企业融资难题。
在融资成本端，央行再贷款利率低至1.75%，叠加中央财政1.5%贴息（最长2年），企业实际融资成本约1.5%，远低于当前1年期LPR的3.1%水平。这意味着科技型中小企业将以接近”零利率”的成本获得发展资金。
财政部57亿科技发展资金精准投放
与金融政策同步发力的还有财政端。5月12日，财政部正式下达2026年中央引导地方科技发展资金预算。全年相关预算合计57亿元，其中已提前下达42亿元，本次下达15亿元。这笔资金将重点支持各省区市的自由探索类基础研究、科技创新基地建设、科技成果转移转化以及区域创新体系建设。
与此同时，央行新增科技创新和技术改造再贷款额度4000亿元，并单设1万亿元民营企业再贷款。合并设立科技创新与民营企业债券风险分担工具，为科技型企业在债券市场融资提供增信支持。湖南等省份也紧跟中央步伐，启动2026年企业研发财政奖补资金申报工作，申报窗口将于5月15日正式开放。
债市”科技板”一周年：2.6万亿的启示
在直接融资渠道，债券市场”科技板”落地运行已满一周年。据东方财富网援引远东资信研究报告显示，一年来科创债累计发行规模突破2.6万亿元，在支持科技创新和培育新质生产力方面发挥着日益重要的作用。基于对十一家证券公司与四家股权投资机构的调研，市场呈现”量增、面扩、创新提速”三大运行亮点，融资效率显著提升。
不过报告也指出，科创债市场在高质量建设过程中仍面临一些堵点，包括部分领域企业对债券融资工具的认知不足、信用评级对科技型企业的适应性有待提升、二级市场流动性仍需改善等。如何在”量升”基础上实现”质优”，是下一阶段的关键课题。
多层次科技金融体系加速成型
从更宏观的视角来看，当前科技金融政策正在形成”财政引导+货币支撑+债券补充”的多层次体系。超长期特别国债首批936亿元精准投向工业、能源电力、教育、医疗等关键领域的4500余个项目，带动总投资超过4600亿元。2026年全年国补总规模达2500亿元，分四批等额投放。民间投资专项担保计划为中小微民营企业提供单户最高2000万元的贷款担保额度。
这一系列政策组合拳的核心逻辑在于，通过降低融资成本、扩大支持范围、丰富融资渠道三管齐下，让金融活水真正流向科技创新的”毛细血管”。对于科技型企业而言，当前无疑是近年来融资环境最为友好的窗口期，关键在于能否精准对接政策资源、加速技术成果转化，将政策红利转化为真实的创新动能。