2026年5月，中国科技金融领域迎来一轮密集政策落地潮。从三部委联合推出的1.2万亿元科创技改再贷款扩围，到财政部下达57亿元中央引导地方科技发展资金，再到债券市场”科技板”一周年交出2.6万亿元成绩单——多层次、全链条的科技融资体系正在加速成型，为科技型企业特别是民营中小企业打开了前所未有的融资通道。
1.2万亿再贷款扩围：规模与范围双重突破
5月9日，中国人民银行、国家发展改革委、财政部联合印发的《关于扩大科技创新和技术改造贷款投放 进一步支持设备更新的通知》在上海率先全面落地执行。上海作为全国首个全面落地该扩围政策的超大城市，获首批专项额度800亿元。
此次新政的核心力度空前：再贷款总额度从此前5000亿元大幅提升至1.2万亿元，增幅达140%，创历年科创技改专项金融支持规模之最。支持范围从传统”硬设备”采购延伸至软硬并重，覆盖电子信息、人工智能、生物医药、新能源、高端装备等14个重点领域。值得关注的是，此次首次明确纳入AI设备与软件服务采购，同时将高研发投入民营中小企业系统性纳入支持范围，直击轻资产科创企业融资难的痛点。
融资成本方面，央行再贷款利率低至1.75%，叠加中央财政1.5%贴息（最长2年），企业实际融资成本约1.5%，远低于1年期LPR的3.1%。这意味着科技型企业获取低成本资金的门槛大幅降低，尤其利好那些研发投入占比高但固定资产少的创新型企业。
57亿财政资金精准引导地方科技创新
5月12日，财政部下达2026年中央引导地方科技发展资金预算，合计57亿元（其中已提前下达42亿元，本次下达15亿元），重点用于支持各省区市自由探索类基础研究、科技创新基地建设、科技成果转移转化和区域创新体系建设。
这笔资金的意义在于”四两拨千斤”。中央财政资金作为引导性投入，撬动地方配套和社会资本跟进，形成多层次科技投入格局。对于中西部地区而言，这笔资金更是弥补科技创新短板、缩小区域创新差距的关键支撑。与此同时，湖南等省份已率先启动2026年企业研发财政奖补申报工作，进一步激励企业持续加大研发投入，形成”财政引导—企业研发—市场转化”的良性循环。
科创债市场突破2.6万亿：量升更需质优
债券市场”科技板”落地满一周年，交出了一份亮眼答卷。截至2026年5月，科创债累计发行规模突破2.6万亿元，在支持科技创新、培育新质生产力中发挥着日益重要的作用。海南财金集团首期科创债2.5亿元的成功发行，更标志着科创债正在从一线城市向更广泛区域覆盖。
然而，量升之后更需质优。远东资信的调研指出，当前科创债市场仍面临信息披露标准化不足、二级市场流动性偏弱、投资者结构单一等堵点。高质量建设”科技板”需要在发行端完善信息披露机制、在交易端提升市场活跃度、在投资端引入更多元化的机构投资者，让资本市场真正成为科技创新的”活水源头”。
多维政策协同释放乘数效应
纵观当前科技金融政策布局，一个清晰的脉络正在浮现：货币政策（再贷款）、财政政策（贴息与引导资金）、资本市场（科创债与”科技板”）三大工具形成协同共振。这种”组合拳”打法的核心逻辑，是通过降低融资成本、拓宽融资渠道、精准匹配需求，将金融资源高效导入科技创新最活跃的领域。
对于广大科技型企业而言，当前正是把握政策窗口期的关键时刻。无论是申请科创技改再贷款获取低成本资金，还是通过科创债拓展直接融资渠道，抑或是争取地方财政研发奖补，都需要企业主动对接政策、完善自身创新体系、提升研发投入质量。政策的”春风”已至，能否真正转化为企业创新发展的”春雨”，取决于每一个市场主体的行动力。
四川业信集团发展研究中心
