2026年5月，中国科技金融领域迎来多重政策利好叠加释放的关键节点。债券市场”科技板”落地满一周年之际，科创债累计发行规模突破2.6万亿元，占同期信用债市场近12%的份额；与此同时，三部委联合推出的1.2万亿元科技创新和技术改造再贷款新政在上海率先全面落地，标志着科技金融体系正在经历一场深层次的结构性变革。
科创债一周年成绩单超预期
Wind数据显示，截至2026年5月6日，债市”科技板”设立以来已有2392只科创债完成发行，发行规模达2.61万亿元。2026年以来新增发行7600多亿元，同比增长84.39%，增速远超市场预期。值得关注的是，民企发行人占比从初期不足5%大幅提升至12%，来自新能源、新材料、生物医药、半导体等新兴行业的多家知名民企均实现了科创债首发，发行主体正加速扩容。
从市场认可度看，科创债超额认购倍数平均达2.6倍，发行利率普遍在3%以下，超五成低于2%。海南财金集团首期科创债票面利率仅1.65%，认购倍数高达5倍以上；首创环保集团3年期科创债利率低至1.60%，认购倍数4.65倍。这些数据充分说明，资本市场对科创债的信心正在持续增强，科技型企业的融资成本正在实质性下降。
1.2万亿再贷款扩围释放强信号
5月9日，中国人民银行、国家发展改革委、财政部联合印发的《关于扩大科技创新和技术改造贷款投放 进一步支持设备更新的通知》在上海正式落地执行。作为全国首个全面落地该政策的超大城市，上海获首批专项额度800亿元。
此次新政的力度堪称空前：再贷款总额度从此前5000亿元大幅提升至1.2万亿元，增幅达140%，为历年最大规模科创技改专项金融支持。支持范围从传统”硬设备”延伸至”软硬并重”，覆盖电子信息、人工智能、生物医药、新能源、高端装备等14个重点领域，首次明确纳入AI设备与软件服务采购。更关键的是，高研发投入民营中小企业被系统性纳入支持范围，这对破解轻资产科创企业融资难题具有标志性意义。
在融资成本方面，央行再贷款利率低至1.75%，叠加中央财政1.5%贴息（最长2年），企业实际融资成本约1.5%，远低于1年期LPR的3.1%。这意味着科技型中小企业将以接近”零成本”的方式获得发展所需的关键资金。
多维度政策协同构建科技金融新生态
除了科创债和再贷款两大主力工具之外，科技金融体系的政策协同效应正在加速显现。科技创新专项担保计划依托国家融资担保基金，通过政府增信、风险共担机制，已累计助力4万余家科创中小企业获得贷款超1700亿元。专精特新企业中央财政奖补按每家企业三年合计600万元标准拨付，95%直接交由企业自主用于研发、技改和产业化。国家级基金坚持”投早投小投硬科技”导向，聚焦新材料、新一代信息技术等关键领域。
地方层面同样动作频频。全国已有14个省份获批专项债自审自发试点权限，地方政府在科技基础设施建设和产业园区配套方面拥有了更大的政策灵活性。2026年前4个月地方政府专项债发行节奏明显加快，其中科技创新类项目占比持续提升。
展望与启示
从趋势看，2026年科创债全年发行规模预计将保持在2.2万亿元以上，再贷款政策的全国铺开将进一步释放科技型企业的融资潜力。联合资信总裁万华伟预判，科创债有望成为信用债市场上最主要的债券产品。中信证券首席经济学家明明也指出，科创债ETF等产品正在带动投资需求提升，股债联动机制不断完善。
对于科技型企业而言，当前正是利用政策窗口期优化融资结构、加速技术攻关的最佳时机。无论是通过科创债实现直接融资，还是借助再贷款政策获得低成本间接融资，抑或是依托担保计划破解增信难题，多元化的金融工具箱已经形成。关键在于企业要主动对接政策、规范治理、提升研发投入强度，才能真正搭上这趟科技金融的快车。