2026年5月，中国科技金融领域迎来一轮密集的政策利好。从央行联合发改委、财政部推出1.2万亿元科创技改再贷款扩围新政，到财政部下达57亿元中央引导地方科技发展资金，再到科创债发行规模突破2.6万亿元，多层次、全链条的财政金融支持体系正在加速成型，为科技型企业的融资困局打开了前所未有的突破口。
1.2万亿再贷款扩围落地 上海率先破题
5月9日，三部委联合印发的《关于扩大科技创新和技术改造贷款投放 进一步支持设备更新的通知》在上海率先全面落地执行。作为全国首个全面实施该扩围政策的超大城市，上海获得首批专项额度800亿元，重点支持人工智能、电子信息、生物医药等14大新质生产力领域。
此次扩围力度空前。再贷款总额度从此前的5000亿元大幅提升至1.2万亿元，增幅达140%，为历年最大规模科创技改专项金融支持。支持范围从传统”硬设备”采购延伸至软硬并重，首次明确纳入AI设备与软件服务采购，同时将高研发投入的民营中小企业系统性纳入支持范围。融资成本方面，央行再贷款利率低至1.75%，叠加中央财政1.5%贴息，企业实际融资成本可降至约1.5%，远低于当前1年期LPR的3.1%。
57亿中央科技资金精准下达 引导地方创新
就在再贷款新政落地的同时，财政部近日下达2026年中央引导地方科技发展资金预算。数据显示，2026年相关预算合计57亿元，其中已提前下达42亿元，本次下达15亿元。资金主要用于支持各省区市的自由探索类基础研究、科技创新基地建设、科技成果转移转化和区域创新体系建设等方向。
这笔资金虽然规模不算巨大，但其”引导”功能不可忽视。中央资金的下达往往能撬动数倍的地方配套投入，形成”四两拨千斤”的杠杆效应。尤其是在当前地方财政承压的背景下，中央层面的定向支持为各地科技创新工作提供了重要的”定心丸”。
科创债突破2.6万亿 债市”科技板”一周年成效显著
与财政端发力同步，资本市场的科技创新融资渠道也在持续拓宽。债市”科技板”新政落地已满一周年，截至2026年5月，科技创新债券累计发行规模突破2.6万亿元，呈现出民企发行人占比提升、发行期限拉长等积极特征。科创债正在成为科技型企业除银行贷款之外的重要直接融资工具，有效降低了企业对间接融资的过度依赖。
与此同时，专精特新企业的财政扶持政策也在持续加码。中央财政奖补按每家企业三年合计600万元标准拨付，95%直接交由企业自主用于研发、技改和产业化。国家融资担保基金推出的科技创新专项担保计划，已助力超过4万家科创中小企业获得贷款超1700亿元。
多维度政策协同 科技融资生态加速重构
纵观当前的政策组合，可以清晰看到一条”财政引导+货币支撑+资本市场补位”的科技融资全链条正在成型。财政端通过中央科技资金、专项债和财政贴息降低企业创新成本；货币端通过再贷款工具定向引导金融机构加大科技信贷投放；资本市场端则通过科创债、风险分担工具等丰富企业的直接融资渠道。
值得关注的是，此轮政策特别强调对民营中小企业的支持力度。无论是再贷款扩围将高研发投入民企纳入支持范围，还是单设1万亿元民营企业再贷款，都释放出明确的信号：科技创新的金融活水正在向最需要支持的市场主体倾斜。
对于广大科技型中小企业而言，2026年无疑是一个值得把握的政策窗口期。建议企业密切关注各地再贷款政策的落地细则，积极对接当地金融机构，用好用足政策红利，为自身的技术研发和产业升级注入新动能。
