2026年5月，中国科技金融领域迎来多项重磅政策的密集落地，从中央到地方，一场围绕科技创新融资体系的系统性重塑正在加速推进。三部委联合推出的1.2万亿元科技创新和技术改造再贷款新政率先在上海全面落地执行，财政部同步下达57亿元中央引导地方科技发展资金，债券市场”科技板”运行满一周年后发行规模快速扩容，多层次、多渠道的科技创新融资新格局正在成型。
此次科创技改再贷款新政的核心在于”三个突破”。规模上，再贷款总额度从此前的5000亿元大幅提升至1.2万亿元，增幅达到140%，创下历年最大规模科创技改专项金融支持纪录。范围上，支持领域从传统的”硬设备”采购延伸至软硬并重，覆盖电子信息、人工智能、生物医药、新能源、高端装备等14个重点领域，首次明确将AI设备与软件服务采购纳入支持范围，同时将研发投入水平较高的民营中小企业系统性纳入支持体系。成本上，央行再贷款利率低至1.75%，叠加中央财政1.5个百分点的贴息支持，企业实际融资成本可降至约1.5%，远低于当前1年期LPR水平。
上海作为全国首个全面落地该扩围政策的超大城市，获得首批专项额度800亿元，重点支持人工智能、电子信息、生物医药等新质生产力领域。这一示范效应正在向全国扩散，多个省市已陆续出台配套实施细则，形成央地联动的政策合力。
财政端的协同发力同样值得关注。财政部5月8日宣布下达2026年中央引导地方科技发展资金预算，本次下达15亿元，加上此前已提前下达的42亿元，全年预算合计达到57亿元。这笔资金将用于支持各省区市的自由探索类基础研究、科技创新基地建设、科技成果转移转化和区域创新体系建设，为地方科技创新提供稳定的财政支撑。
在直接融资渠道方面，债券市场”科技板”运行一周年交出了亮眼成绩单。科技创新债券已成为债券市场服务科技金融的重要抓手，既拓宽了科技型企业和金融机构的融资渠道，也引导更多长期资金和社会资本流向科技创新领域。多位专家认为，债券市场”科技板”在优化科技企业融资结构、提升直接融资比重、服务国家创新战略等方面成效显著。
2026年财政政策坚持”总量增加、结构更优、效益更好、动能更强”的导向，在科技金融领域的布局更加系统化。中小微企业贷款贴息政策覆盖14个重点产业链，单户贷款额度上限达5000万元；新增民间投资专项担保计划，单家企业可享受担保的贷款额度达2000万元；设备更新贷款贴息范围进一步扩大，将科技创新类贷款纳入支持体系。这些政策构成了一个从间接融资到直接融资、从中央财政到地方配套、从大型企业到中小微主体的全覆盖融资支持网络。
值得注意的是，此轮政策特别强调了对民营中小企业的精准支持。将研发投入水平较高的民营中小企业纳入再贷款政策支持领域，有效破解了轻资产科创企业长期面临的融资难题。同时，民营企业债券风险分担机制的建立，中央财政安排资金与央行政策协同，大幅降低了企业发债门槛，为民营科技企业开辟了更加畅通的资本市场融资通道。
从宏观视角来看，货币政策与财政政策的协同发力正在为新质生产力培育和产业转型升级营造前所未有的金融服务环境。科创再贷款的大幅扩容、财政科技资金的持续投入、债券市场科技板的快速发展，三者形成了强有力的政策组合拳，推动金融资源精准投向科技创新领域，加速重点领域高端化、智能化、绿色化、数字化设备的推广应用。这场科技金融领域的系统性变革，正在为中国经济的高质量发展注入强劲动力。