2026年5月，中国科技金融领域迎来重磅政策密集落地期。中国人民银行、国家发展改革委、财政部三部门联合推出的1.2万亿元科技创新和技术改造再贷款新政在上海正式落地执行，上海作为全国首个全面落地该扩围政策的超大城市，获得首批专项额度800亿元。与此同时，财政部下达15亿元中央引导地方科技发展资金预算，多省市也密集出台配套支持措施，一场覆盖全链条的科技金融变革正在加速推进。
再贷款规模与范围实现历史性突破
此次科创技改再贷款新政的核心亮点在于”三个全面突破”。规模上，再贷款总额度从此前的5000亿元大幅提升至1.2万亿元，增幅达140%，创下历年最大规模科创技改专项金融支持纪录。支持范围上，从传统的”硬设备”采购延伸至”软硬并重”，覆盖电子信息、人工智能、生物医药、新能源、高端装备等14个重点领域，首次明确将AI设备与软件服务采购纳入支持范围。更为关键的是，高研发投入的民营中小企业被系统性纳入支持范围，有效破解了轻资产科创企业长期面临的融资难题。
融资成本方面同样实现了大幅下降。央行再贷款利率低至1.75%，叠加中央财政1.5%的贴息支持（最长2年），企业实际融资成本约为1.5%，远低于当前1年期LPR的3.1%水平。这意味着科技型企业获得的不仅是资金量的增加，更是融资价格的实质性优惠。
财政资金精准引导地方科技创新
5月8日，财政部正式下达2026年中央引导地方科技发展资金预算。数据显示，2026年相关预算合计57亿元，其中已提前下达42亿元，本次下达15亿元。这笔资金将用于支持各省（区、市、兵团）的自由探索类基础研究、科技创新基地建设、科技成果转移转化和区域创新体系建设等方面。
值得注意的是，2026年财政政策坚持”总量增加、结构更优、效益更好、动能更强”的导向。在企业端，中小微企业贷款贴息政策覆盖14个重点产业链及上下游企业，给予贷款总额1.5个百分点的贴息，最长贴息期2年，单户贷款额度上限5000万元。新增的民间投资专项担保计划，单家企业可享受担保的贷款额度达2000万元，同时建立民营企业债券风险分担机制，大幅降低了企业发债门槛。
债市”科技板”一周年成效显著
债券市场”科技板”运行已满一周年。过去一年间，科技创新债券已成为债券市场服务科技金融的重要抓手，既拓宽了科技型企业、金融机构和股权投资机构的融资渠道，也引导更多长期资金和社会资本流向科技创新领域。多位专家认为，债市”科技板”在优化科技企业融资结构、提升直接融资比重、服务国家创新战略等方面成效明显。
地方配套措施加速跟进
在中央政策引领下，各地也在加速推出配套支持措施。山西省财政安排超4.3亿元资金助力科技创新与成果转化，其中科技金融专项安排3000万元，推出六大支持政策，包括对科技型企业信用贷款给予50%利息补贴、对金融机构科技信贷不良损失按比例补偿等。此外，山西还设立5000万元科技成果转化”先投后股”专项，聚焦能源转型和产业升级领域。省级财政另安排3.5亿元支持政府投资基金落地运行，以财政资金撬动社会资本参与科技成果转化。
政策协同效应正在显现
从当前的政策格局来看，货币政策与财政政策正在形成更加紧密的协同效应。再贷款工具提供低成本资金来源，财政贴息进一步降低企业实际融资成本，债券市场”科技板”拓宽直接融资渠道，地方配套措施则实现了政策的最后一公里落地。这种全链条、多层次的政策组合拳，正在从根本上重塑科技型企业的融资生态。
对于广大科技型企业而言，当前无疑是一个难得的政策窗口期。建议企业密切关注所在地区的具体实施细则和申报指南，充分利用各项优惠政策，加快技术创新和产业升级步伐，在新一轮科技革命和产业变革中抢占先机。
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