2026年5月，中国科技金融领域迎来了一轮密集的政策释放。从七部门联合发布科技金融体制改革方案，到1.2万亿科创技改再贷款在上海率先落地，再到央行一季度货币政策报告中明确提出建设债券市场”科技板”，一系列政策组合拳正在深刻改变科技型企业的融资生态。
万亿再贷款扩围落地 融资成本降至历史新低
5月9日，中国人民银行、国家发展改革委、财政部联合推出的1.2万亿元科技创新和技术改造再贷款新政在上海正式落地。上海作为全国首个全面执行该扩围政策的超大城市，获得首批专项额度800亿元，重点覆盖人工智能、电子信息、生物医药等14大新质生产力领域。
此次政策升级力度空前。再贷款总额度从此前的5000亿元大幅提升至1.2万亿元，增幅达140%，为历年最大规模科创技改专项金融支持。支持范围从传统”硬设备”采购延伸至软硬并重，首次明确纳入AI设备与软件服务采购，同时将高研发投入民营中小企业系统性纳入支持范围。央行再贷款利率低至1.75%，叠加中央财政1.5%贴息，企业实际融资成本约1.5%，远低于1年期LPR的3.1%。
七部门联发科技金融体制改革方案
5月14日，科技部、央行、金融监管总局、证监会、发改委、财政部、国资委七部门联合发布《加快构建科技金融体制有力支撑高水平科技自立自强的若干政策举措》。这份重磅文件围绕创业投资、货币信贷、资本市场、科技保险等七个维度，提出了15项科技金融政策举措。
文件明确提出单设1万亿元民营企业再贷款，增加科技创新和技术改造再贷款额度4000亿元，将研发投入水平较高的民营中小企业纳入支持领域。同时合并设立科技创新与民营企业债券风险分担工具，为民营科技企业发债融资提供增信支持。
地方财政科技金融协同加速
在中央政策引领下，地方政府也在加速布局科技金融协同机制。山西省财政联动金融发布三大板块支持政策，投入超4.3亿元精准赋能科技型企业。其中科技金融专项安排3000万元，推出六大支持政策，对科技型企业信用贷款给予50%利息补贴，单户最高20万元。科技成果转化”先投后股”专项投入5000万元，聚焦能源转型和产业升级领域。
四川遂宁则发布12条科创新政，未来三年统筹财政资金3.5亿元，全力打造服务锂电、电子信息、人工智能等八大产业的”128实验室”科创品牌。实验室新购科研设备年度投资500万元及以上的，按20%至30%给予最高3000万元奖励。
财政部也下达了2026年中央引导地方科技发展资金预算57亿元，用于支持各省自由探索类基础研究、科技创新基地建设、科技成果转移转化和区域创新体系建设。
债券市场”科技板”建设提速
央行在2026年一季度货币政策执行报告中明确提出，要高质量建设和发展债券市场”科技板”，用好科技创新与民营企业债券风险分担工具，支持更多民营科技型企业和民营股权投资机构发债融资。数据显示，科创债一年来累计发行已超过2.6万亿元，成为科技型企业直接融资的重要渠道。
从政策导向看，2026年科技金融领域正在形成”再贷款+财政贴息+债券增信+地方配套”的多层次支持体系。对于科技型中小企业而言，融资渠道更加多元、融资成本持续下降、政策覆盖面不断扩大。企业应密切关注所在区域的配套政策，主动对接金融机构，把握这一轮政策红利窗口。
四川业信集团发展研究中心
