2026年5月，中国科技金融领域迎来密集政策窗口期。从中国人民银行、国家发展改革委、财政部三部委联合推出的1.2万亿元科技创新和技术改造再贷款扩围新政，到财政部下达57亿元中央引导地方科技发展资金预算，再到科创债新政实施满一年交出的2.6万亿元成绩单，多项重磅政策叠加正在加速重构科技型企业的融资格局。
万亿再贷款扩围落地上海打响第一枪
5月9日，三部委联合印发的《关于扩大科技创新和技术改造贷款投放 进一步支持设备更新的通知》在上海率先全面落地执行。作为全国首个全面承接该扩围政策的超大城市，上海获得首批专项额度800亿元。此次再贷款总额度从此前的5000亿元大幅提升至1.2万亿元，增幅高达140%，创下历年科创技改专项金融支持规模新高。
政策的核心突破体现在三个维度。一是支持范围从传统”硬设备”采购延伸至”软硬并重”，覆盖电子信息、人工智能、生物医药、新能源、高端装备等14个新质生产力重点领域。二是首次明确纳入人工智能设备和软件服务采购，同时将高研发投入的民营中小企业系统性纳入支持范围，直击轻资产科创企业融资难痛点。三是融资成本大幅下降，央行再贷款利率低至1.75%，叠加中央财政1.5%贴息支持，企业实际融资成本约1.5%，远低于当前1年期LPR的3.1%。
财政部57亿科技引导资金精准赋能区域创新
5月8日，财政部发布2026年中央引导地方科技发展资金预算，总规模达57亿元。其中42亿元已于年初提前下达，本次再下达15亿元。资金重点支持四大方向：自由探索类基础研究、科技创新基地建设、科技成果转移转化以及区域创新体系建设。这一安排充分体现了中央财政对地方科技创新的引导和撬动作用，有助于优化科技创新环境，提升区域科技创新能力。
值得关注的是，中央引导资金的分配向中西部地区和基础研究领域倾斜，旨在缩小区域科技创新差距，补齐基础研究短板。各省份可根据自身产业特色和创新需求灵活安排使用方向，这种”中央引导、地方自主”的模式正在释放更大的政策效能。
科创债新政一周年交出2.6万亿亮眼答卷
回顾过去一年，2025年5月中国人民银行与证监会联合推出的科技创新债券新政已满一周年。这一年间，债市科技板累计发行规模突破2.6万亿元，大量金融”活水”涌向硬科技领域。新政拓宽了发行主体范围，放宽了募集资金使用限制，并完善了风险分担机制，推动债市科技板进入提质增速扩容的全新发展阶段。
与此同时，央行合并设立科技创新与民营企业债券风险分担工具，合计提供再贷款额度2000亿元。国家融资担保基金还设立了规模达5000亿元的专项担保计划，分两年实施，为符合条件的中小微企业和民间投资贷款提供担保支持，覆盖中长期贷款、改扩建厂房、经营周转等多种场景。
政策协同效应加速释放科技金融新动能
从宏观视角审视，当前科技金融政策呈现三个鲜明特征。第一是规模空前，万亿级再贷款加上千亿级财政贴息和担保计划，构建起覆盖全生命周期的科技金融支持体系。第二是精准滴灌，政策工具从大水漫灌转向精准定向，特别是将民营中小企业和人工智能等新兴领域纳入重点支持范围。第三是多部门协同，财政贴息、货币政策工具、资本市场改革三管齐下，形成合力推动科技创新发展。
对于广大科技型企业而言，当前正处于政策红利的密集释放期。建议企业积极对接政策窗口，梳理自身研发投入和技术改造需求，充分利用低成本融资工具加速技术升级和产能扩展。对于地方政府而言，应加快建立科技金融服务平台，做好政策宣贯和企业对接工作，让政策红利真正惠及实体经济。
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