2026年5月第二周，中国科技金融领域迎来两项重磅政策的密集落地。一边是三部委联手推出的1.2万亿元科技创新和技术改造再贷款正式在上海执行，另一边是财政部下达15亿元中央引导地方科技发展资金预算。两项政策一金融一财政、一市场一行政，形成了对科技创新全链条的精准支撑。
1.2万亿科创技改再贷款：规模、范围与成本的三重突破
5月9日，中国人民银行、国家发展改革委、财政部联合印发的《关于扩大科技创新和技术改造贷款投放 进一步支持设备更新的通知》在上海正式落地。上海作为全国首个全面执行该扩围政策的超大城市，获得首批专项额度800亿元。
此次新政实现了三个层面的历史性突破。在规模上，再贷款总额度从此前5000亿元大幅提升至1.2万亿元，增幅达140%，创下历年最大规模的科创技改专项金融支持纪录。在支持范围上，从传统”硬设备”采购延伸至”软硬并重”，覆盖电子信息、人工智能、生物医药、新能源、高端装备等14个重点领域，首次明确纳入AI设备和软件服务采购，同时将研发投入水平较高的民营中小企业系统性纳入支持范围。在融资成本上，央行再贷款利率低至1.75%，叠加中央财政1.5%贴息（最长两年），企业实际融资成本约1.5%，远低于1年期LPR的3.1%。
财政部15亿科技资金：引导地方科技能力跃升
几乎同一时间，财政部5月8日宣布下达2026年中央引导地方科技发展资金预算。数据显示，2026年该项资金合计预算57亿元，此前已提前下达42亿元，本次下达15亿元。资金主要用于支持各省（区、市、兵团）的自由探索类基础研究、科技创新基地建设、科技成果转移转化以及区域创新体系建设。
这笔资金虽然绝对规模不算庞大，但其信号意义和杠杆效应不可低估。它代表着中央财政在科技领域从”直接投入”向”引导撬动”转型的持续深化——通过种子资金激活地方科技投入的积极性，推动形成”中央引导+地方配套+社会资本跟投”的多元投入格局。
科创债一周年：2.6万亿”活水”涌向硬科技
值得关注的是，在银行信贷端发力的同时，债券市场的科技板块也在加速扩容。2025年5月7日启动的科创债新政已满一周年，一年间累计发行规模突破2.6万亿元，资金主要流向半导体、新能源、人工智能等硬科技领域。三大交易所和交易商协会的配套举措不断完善，进一步拓宽了发行主体范围和募集资金使用方式。
科创债的快速发展填补了传统银行贷款和股权融资之间的空白地带，为科技型企业提供了成本适中、期限灵活的融资渠道。特别是对于那些已过初创期但尚未达到IPO门槛的成长期科技企业，科创债正在成为重要的”接力棒”。
政策协同效应：从”碎片化”走向”系统性”
综合来看，当前中国科技金融政策正在从单一工具的”碎片化”支持走向多维度的”系统性”布局。再贷款解决的是”融资成本”问题，财政引导资金解决的是”方向引领”问题，科创债解决的是”融资渠道”问题，而专项债自审自发的扩围试点则为地方政府科技基础设施建设提供了更灵活的资金支持。
对于科技型中小企业而言，这意味着融资环境正在发生结构性改善。过去”重抵押、轻创新”的信贷评价体系正逐步被”看研发、重潜力”的新范式取代。1.2万亿再贷款中首次明确将高研发投入的民营中小企业纳入支持范围，正是这一转变的制度性标志。
当然，政策从出台到落地再到企业实际受益，中间仍有不少堵点需要疏通。地方金融机构的风险偏好能否真正转变、科技型企业的信用评估体系能否有效建立、政策红利能否穿透到真正需要资金的创新一线——这些都是接下来需要持续观察的关键环节。但毫无疑问，2026年的科技金融政策密度和力度都在向”历史最强”迈进。