2026年5月，中国科技金融领域迎来了一轮密集而有力的政策组合拳。从央行联合多部委推出的万亿级再贷款扩围，到财政部真金白银的科技发展资金下达，再到科创债市场突破2.6万亿元大关，一幅全新的科技型企业融资版图正在加速成形。
1.2万亿科创技改再贷款正式扩围落地
5月9日，中国人民银行、国家发展改革委、财政部联合推出的1.2万亿元科技创新和技术改造再贷款新政在上海正式落地执行。上海作为全国首个全面落地该扩围政策的超大城市，获得首批专项额度800亿元，重点支持人工智能、电子信息、生物医药等14大新质生产力领域。
此次新政是对前期科创技改支持政策的系统性扩围与优化。再贷款总额度从此前5000亿元大幅提升至1.2万亿元，增幅达140%，创下历年最大规模科创技改专项金融支持纪录。支持范围从传统”硬设备”采购延伸至软硬并重，首次明确纳入AI设备与软件服务采购，同时将高研发投入民营中小企业系统性纳入支持范围，破解轻资产科创企业融资难题。央行再贷款利率低至1.75%，叠加中央财政1.5%贴息，企业实际融资成本约1.5%，远低于1年期LPR水平。
财政部57亿科技发展资金精准投放
5月8日，财政部下达2026年中央引导地方科技发展资金预算57亿元。这笔资金将用于支持各省区市的自由探索类基础研究、科技创新基地建设、科技成果转移转化和区域创新体系建设等多个方面。其中本次新下达15亿元，此前已提前下达42亿元。
中央引导地方科技发展资金的持续注入，正在为各地科技创新提供稳定的财政支撑。从基础研究到成果转化，从创新基地到区域体系，这种全链条覆盖式的资金安排，体现了国家层面对科技创新生态系统建设的整体布局。
七部门联发科技金融15项举措
科技部联合央行、金融监管总局、证监会、发改委、财政部、国资委七部门发布了《加快构建科技金融体制有力支撑高水平科技自立自强的若干政策举措》，围绕创业投资、货币信贷、资本市场、科技保险等七个方面提出15项具体举措。这份重磅文件的出台，标志着中国科技金融体制正在从分散支持走向系统集成。
特别值得关注的是，新增了5000亿元民营企业再贷款、1万亿元专项额度，以及国家融资担保基金设立的5000亿元专项担保计划。服务业经营主体贷款贴息政策也新增了数字、绿色、零售三大重点领域，单户贷款规模上限从100万元提高至1000万元。
科创债市场突破2.6万亿释放强信号
科创债新政实施一周年以来，市场规模已突破2.6万亿元，大量”活水”正在涌向硬科技领域。新政不仅拓宽了发行主体范围，支持商业银行、证券公司、金融资产投资公司等金融机构作为科技创新债券发行主体，还新增支持股权投资机构募集资金用于私募股权投资基金，推动更多资金投早、投小、投长期、投硬科技。
债市”科技板”制度规则的全面落地，包括免收科创债发行认购费和交易经手费、简化信息披露规则、鼓励多元化增信发债方式等，正在构建一个更加友好的科技企业直接融资环境。
组合拳效应正在显现
从万亿级再贷款到数十亿财政资金，从科技金融体制改革到科创债市场扩容，这一轮政策组合拳的核心逻辑非常清晰——通过财政与金融的协同发力，构建多层次、全链条、广覆盖的科技创新融资体系。对于广大科技型中小企业而言，融资难、融资贵的困境正在被系统性地破解。
随着各项政策在全国范围内的逐步落地，预计2026年下半年将迎来科技型企业融资的加速期。无论是处于初创阶段的硬科技企业，还是正在进行技术改造升级的制造业企业，都将从这场金融供给侧改革中获得实实在在的支持。