2026年5月以来，一系列重磅科技金融政策密集落地，从三部门联合推出的1.2万亿元科创技改再贷款扩围，到财政部下达57亿元中央引导地方科技发展资金，再到央行一季度货币政策报告明确建设债市”科技板”，科技创新与金融资本的深度融合正在进入全新阶段。
1.2万亿科创技改再贷款全面扩围落地
5月9日，中国人民银行、国家发展改革委、财政部联合推出的1.2万亿元科技创新和技术改造再贷款新政在上海率先落地执行。作为全国首个全面落地该扩围政策的超大城市，上海获得首批专项额度800亿元，重点支持人工智能、电子信息、生物医药等14大新质生产力领域。
此次新政是对前期科创技改支持政策的系统性扩围与优化。再贷款总额度从此前5000亿元大幅提升至1.2万亿元，增幅达140%，创历年最大规模科创技改专项金融支持。支持范围从传统”硬设备”采购延伸至软硬并重，首次明确纳入AI设备与软件服务采购，同时将高研发投入民营中小企业系统性纳入支持范围，精准破解轻资产科创企业融资难题。央行再贷款利率低至1.75%，叠加中央财政1.5%贴息，企业实际融资成本约1.5%，远低于1年期LPR。
财政部57亿元科技发展资金精准投放
5月8日，财政部下达2026年中央引导地方科技发展资金预算。数据显示，2026年相关预算合计57亿元，其中已提前下达42亿元，本次再下达15亿元。这笔资金将用于支持各省区市的自由探索类基础研究、科技创新基地建设、科技成果转移转化和区域创新体系建设等方面。
中央引导地方科技发展资金的持续投放，体现了国家财政对科技创新的坚定支持态度。这不仅为各地科技事业提供了直接的资金保障，更重要的是通过中央资金的引导撬动作用，带动地方财政和社会资本加大科技投入力度，形成多元化的科技投融资体系。
债市”科技板”建设提速与科创债扩容
央行5月11日发布的2026年第一季度货币政策执行报告中明确提出，要高质量建设和发展债券市场”科技板”，用好科技创新与民营企业债券风险分担工具，支持更多民营科技型企业和民营股权投资机构发债融资。这一表态释放了持续加大科技金融支持力度的明确信号。
值得关注的是，科创债新政落地已满一周年。过去一年来，三大交易所及交易商协会持续推出配套举措，拓宽发行主体和募集资金使用范围，科创债累计发行规模已突破2.6万亿元，大量金融活水涌向硬科技领域。与此同时，科技创新与民营企业债券风险分担工具合并管理后，合计提供再贷款额度2000亿元，有效降低了民营科技企业发债融资的门槛和成本。
多层次科技金融体系加速成型
综合来看，当前我国正在构建一个覆盖信贷、债券、担保、贴息等多种工具的立体化科技金融支持体系。从再贷款1.2万亿的信贷端支持，到科创债2.6万亿的直接融资渠道，从国家融资担保基金5000亿专项担保计划，到中央财政57亿科技发展资金的直接投入，政策工具箱不断充实，覆盖面和精准度持续提升。
对于广大科技型中小企业而言，融资环境正在发生根本性改善。高研发投入的民营中小企业首次被纳入再贷款政策支持领域，设备更新贷款财政贴息范围从设备购置扩展至固定资产贷款，服务业经营主体贷款贴息上限从10万元提高到更高水平。这些政策组合拳正在有力缓解科技企业”融资难””融资贵”的痛点，为新质生产力发展注入强劲动能。
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